2026-03-19 · Nomura · 公司/行业基本面

野村：OFC 2026：光通信厂商在AIDC市场长坡厚雪，需求增长将在多年技术升级周期中持续

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原标题：OFC 2026: long runway for optical communication players in the AIDC market

摘要

野村证券在OFC 2026后发布报告，认为光通信厂商在AI数据中心市场将享受多年长坡厚雪，需求增长将在多年度技术升级周期中持续。Coherent管理层指出光通信市场正处于加速增长的拐点，现有增长引擎（可插拔收发器）代表500亿美元市场机会，而新增长引擎如OCS、CPO、NPO和热解决方案可增加超过200亿美元的TAM。Lumentum管理层预计其TAM将从目前的180亿美元快速增长至未来五年的900亿美元。野村看好中际旭创（300308 CH，买入），认为其全球光收发器市场领导地位将受益于1.6T/3.2T收发器升级及未来NPO/CPO趋势。报告还指出3.2T光收发器已准备商业化，预计2027年底或2028年初开始；上游高端光芯片供应瓶颈持续，领先厂商受益。NVIDIA在GTC 2026上公布了CPO路线图，Scale-out CPO交换机已量产，Scale-up CPO将于2028年随Feynman推出。高速铜缆市场获NVIDIA确认将更长久更强。多芯和空芯光纤受关注。多个MSA联盟成立，加速技术标准化。

主要观点

OFC 2026确认光通信厂商将享受多年长坡厚雪，领先厂商将在下一周期脱颖而出。
Coherent管理层指出光通信市场处于加速增长拐点，现有增长引擎（可插拔收发器）代表500亿美元市场机会，新增长引擎（OCS、CPO、NPO、热解决方案）可增加超过200亿美元TAM。
Lumentum管理层预计其TAM将从目前的180亿美元快速增长至未来五年的900亿美元，驱动因素包括scale-across、scale-up、scale-out和OCS市场。
野村重申对AI网络超级周期的积极看法，看好中际旭创（300308 CH，买入），因其全球光收发器市场领导地位（来源：Light Counting），将受益于1.6T/3.2T收发器升级及未来NPO/CPO趋势。
下一代3.2T光收发器已准备商业化，预计2027年底或2028年初开始；供应链已就绪，主要厂商展示400G EML芯片、光引擎及3.2T收发器。
Broadcom展示400G/lane光DSP Taurus，搭配其首款400G EML和PD，可应用于1.6T和3.2T收发器，支持204.8T交换平台。
TeraHop（中际旭创子公司）宣布业界首款基于SiPh的12.8T XPO收发器模块，可用于scale-up网络。
上游高端光芯片供应瓶颈持续，Lumentum的InP产能2026年底翻倍，2027年底再翻倍（或更多），主要通过6英寸晶圆生产；Lumentum计划2026年四季度InP产量同比增50%，但仍无法满足市场需求，预计光通道2026-2030年CAGR为85%，当前供需缺口约25%-30%。
NVIDIA在GTC 2026上公布CPO路线图：Scale-out网络Spectrum-6（102Tbps）CPO交换机已量产，采用台积电COUPE技术；下一代Spectrum-7（204Tbps）将于2028年推出。Scale-up CPO将随Feynman在2028年推出，采用NVLink 8 CPO技术，可能令期待更早时间表的投资者失望。
全球CSP对NPO等更灵活方案持开放态度，多家厂商在OFC 2026推出CPO和NPO解决方案，如Eoptolink推出6.4T NPO方案。
野村此前预计Scale-out CPO市场在2026-2027年渗透率仍低，但需关注供应链进展和NVIDIA捆绑销售策略；Scale-up CPO时间表可能慢于预期，但仍有加速采用可能，Coherent和Lumentum管理层均提及Scale-up CPO出货应在2027年下半年开始。
Lumentum管理层认为Scale-up CPO市场TAM可能是初始Scale-out CPO市场的3-4倍。
OCS市场可能成为光供应链公司的新增长引擎，Coherent管理层称多个客户正在考虑或采用OCS。
OIO（光学I/O）采用时间表可能在2028年底，但目前仍面临多项技术挑战。
光纤在AI网络所有关键垂直领域（scale-out、scale-up、scale-across）中发挥更关键作用；多芯光纤和空芯光纤受关注。Corning展示多芯光纤解决方案、MMC连接器及CPO市场解决方案；Prysmian演示与Relativity Networks联合开发的空芯光纤产品。
NVIDIA CEO黄仁勋在GTC 2026上确认高速铜缆将在AI网络市场中更长久更强；多家厂商推出产品，如Broadcom展示200G/lane重定时器产品，支持AEC达6米；Semtech和Macom展示ACC最新解决方案。
五个主要MSA联盟（ACC-MSA、SDM4 MCF MSA、XPO MSA、Open CPX MSA、OCI-MSA）相继成立，覆盖AIDC核心网络领域，有助于加速技术规范制定、实现供应商间互操作性，降低集成风险和部署成本。
1.6T光收发器已在2026年大规模应用，3.2T收发器亮相；Eoptolink展示基于400G/lambda的1.6T DR4 OSFP收发器，可帮助客户节省50%光纤使用；Taclink推出1.6T TFLN方案；HGTech展示450G/lane光引擎Pro版，支持3.2T DR8收发器量产。
长距离传输方面，Bifrost的25Gbps、40km传输距离收发器将于2026年上半年完成首次客户交付；Accelink推出800G ZR lite方案，专为数据中心20-40km距离应用设计。
光芯片方面，Broadcom展示首款400G/lane光DSP Taurus，支持1.6T至3.2T收发器；Coherent展示400mW高功率CW激光器、200G EML、支持3.2T的D-EML等；Everbright推出8通道EML产品支持800G FR8方案。
下一代光学方面，TE Connectivity与ATOP合作展示6.4T CPO最新进展；Coherent展示基于SiPh的6.4T（32×200G）插座CPO、多模插座CPO及硅基InP调制器（400G/channel）。

论述逻辑

OFC 2026展会确认AI网络投资持续强劲，驱动光通信技术升级周期。从可插拔收发器到CPO/NPO/OCS，技术路线清晰，TAM不断扩大。上游光芯片供应瓶颈利好拥有先进晶圆厂的领先厂商。NVIDIA的CPO路线图明确，但Scale-up CPO时间表略慢于预期。高速铜缆与光学共存。多个MSA联盟成立加速标准化。野村基于此维持对AI网络超级周期的积极看法，并推荐中际旭创作为全球光收发器领导厂商。

关键展望

3.2T光收发器商业化预计2027年底或2028年初开始。
Lumentum InP产能2026年底翻倍，2027年底再翻倍（或更多）；2026年四季度InP产量同比增50%，但供需缺口约25%-30%。
Scale-out CPO交换机Spectrum-6已量产，Spectrum-7将于2028年推出。
Scale-up CPO出货预计2027年下半年开始，Feynman平台2028年推出。
OIO采用时间表可能在2028年底。
报告未明确给出未来验证点或风险。

关键图表

Fig. 1: Product portfolio of Vera Rubin platform

Fig. 2: NVIDIA GPU platform roadmap

Fig. 3: TeraHop - 12.8Tbps XPO optical transceiver

Fig. 4: Pluggable optical transceiver products demonstrated by major transceiver manufactures

Fig. 5: Broadcom 1.6T/3.2T product portfolio

Fig. 6: Major optical chip manufacturers’ showcase at OFC 2026

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主要观点

论述逻辑

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