花旗 北美连接器及其他元器件、电子元器件及设备与硬件及存储：26年第三季度财报前瞻–持久的人工智能需求；最看好连接性

摘要

花旗覆盖的北美元器件与硬件组合年初至今平均上涨+125%，远超标普500的+14%，超额收益由高到低依次来自存储、暴露于AI部署与企业服务器换机的硬件OEM、以及连接性元器件。 花旗模型预计全球AI需求资本开支2026年同比+106%（上年翻倍后），2027年再增约56%，四大美国云厂商2026E合计资本开支689,490百万美元、全球总计$1,027,931百万美元。 报告最看好连接性元器件，认为增长正从IT Datacom扩展至国防、数据中心电力与能源等终端，并从单位驱动转向内容量驱动，首选APH和GLW；存储偏好HDD胜过NAND，东芝HDD EB扩张的媒体报道为STX与WDC创造有吸引力买点，两者目标价维持$1,300与$740，SNDK维持$2,100。 企业OEM处于供应受限的多年超级周期，DELL、HPE与AAPL为首选；同时将Xerox下调至卖出，目标价由$3.45降至$2.50，核心担忧是融资应收款变现退坡后的FCF质量与估值。 个股方面，TEL维持买入与$230目标价（DDN订单增约70%，10月28日发布财报），BELFB因订单连续六个季度超过销售而获买入重申（Q3收入指引$205-$225 million）。 报告还预计2026年全球智能手机出货量下降约14%至1.09bn部，2H26手机OEM利润率或进一步承压。

主要观点

• 花旗覆盖组合年初至今平均上涨+125%，大幅跑赢标普500的+14%，超额收益由高到低依次来自存储、暴露于AI部署/企业服务器换机的硬件OEM和连接性元器件。

• AI需求与资本开支仍是核心驱动，长期合同、上升的积压订单及部分客户预付款扩展了整个覆盖组合的需求可见度。

• 花旗模型预计2026年全球AI需求资本开支同比+106%（上年翻倍后），2027年同比约+56%；四大美国云厂商2026E合计689,490百万美元，全球总计2026E $1,027,931百万美元、2027E $1,602,282百万美元。

• 最看好连接性元器件：增长从IT Datacom向外扩展并转为内容量驱动，数据速率、功率要求和系统复杂度提升每系统铜、光与电源内容；国防成为重要的多季度长期增长引擎，数据中心电力、电气化与电网现代化支撑能源板块，首选APH和GLW。

• 存储维持强烈信心：传统AI向agentic AI演进驱动基础设施需求结构性拐点，偏好HDD胜过NAND，理由是竞争烈度更低、资本开支纪律和利润率扩张潜力。

• 东芝HDD EB扩张的媒体报道（Yahoo Finance，10/03/2026）引发HDD股回调，为STX和WDC创造有吸引力的买点；两者按FY28预估的估值倍数由约23x下调至约20x，目标价维持$1,300和$740，均重申买入。

• Sandisk：因内存定价改善上调SeptQ及FY27、FY28预估，CY27估值倍数由9x降至约8x，目标价维持$2,100，重申买入；投资者将关注AI数据中心需求、NBM采用扩大与LTA降低NAND周期波动。

• 企业OEM受益于基础设施现代化与企业AI采用（tokenomics成本上升、数据安全担忧、数据重力），高积压订单支撑多年超级周期，收入受供应约束限制，供应获取与管理能力成为规模化公司的份额护城河；DELL、HPE和AAPL为首选OEM。

• 将Xerox下调至卖出：尽管Lexmark整合与成本协同进展积极（协同目标上调至超过$350M），但结构性承压的打印市场中可持续收入增长与核心FCF改善仍依赖执行；Xerox以FactSet约17.0x交易，相比HPQ的约10.6x缺乏吸引力，目标价由$3.45降至$2.50（约0.49x EV/Sales，原约0.56x）。

• TE Connectivity：预计财季四季度表现均衡且广泛，DDN订单增长约70%并主要支撑已赢得的超大规模客户FY27项目，约三分之一AI连接内容与电力相关，能源业务约30%与数据中心电力输送相关；维持买入与$230目标价，10月28日发布财报。

• Bel Fuse：订单连续六个季度超过销售，防御为首要增长引擎（广泛覆盖超过1,000个平台），Q3毛利率应与Q2基本一致，Q3收入指引$205-$225 million、book-to-bill高于1.0，维持买入。

• 智能手机：花旗预计2026年全球出货量下降约14%至1.09bn部；2H26手机OEM或继续向客户转嫁部分成本压力，低价内存库存基本耗尽后利润率面临进一步压力。

论述逻辑

• 起点：AI资本开支加速（2026E +106%、2027E约+56%）叠加传统AI向agentic AI演进带来的存储需求结构性拐点，令覆盖组合整体需求旺盛、积压订单充实、可见度经长期合同与客户预付款延展。

• 板块传导：连接性受益于每系统铜、光、电源内容提升及国防、数据中心电力、能源多终端共振；存储偏好HDD（竞争烈度低、利润率扩张潜力，东芝扩产传闻提供买点）；企业OEM处于供应受限、积压高企的多年超级周期。

• 结论落地：重申连接性（APH、GLW）与存储（STX、WDC、SNDK）及TEL、BELFB的买入评级，维持APH正面催化剂观察，同时基于FCF生成担忧与估值将Xerox下调至卖出。

关键展望

• 财报验证窗口：TEL于10月28日发布财报，Sandisk于10月29日发布财报。

• 存储核心观察点：AI驱动的存储需求能否继续超过供给并支撑HDD进一步涨价，聚焦EB增长趋势、客户需求可见度与基建支出消化迹象；WDC能否通过多重产品切换与HAMR爬坡满足约25%的需求增长，STX能否在推进下一代HAMR路线图的同时维持当前定价、利润率和FCF水平。

• NAND定价预计保持坚挺并由紧张供给支撑；HBF、CXL-attached storage、KV-cache架构等新兴AI存储技术是潜在未来需求驱动，但广泛采用仍需数年。

• Xerox风险点：核心FCF或随融资应收款变现退坡而走弱（FY26约$335M forward-flow proceeds且管理层承认将逐步下降）；若协同兑现、去杠杆或运营改善延迟，正常化FCF可能低于投资者当前预期。

• 行业量化展望：全球AI资本开支2027E约+56%，表格显示全球总资本开支2028-2030年增速分别为33%、36%、30%；2026年全球智能手机出货预计下降约14%至1.09bn部。

推荐标的

• Amphenol（APH）：买入，维持正面催化剂观察；目标价$112，基于28x FY28E EPS（与其29x的5年PE一致）。

• Corning（GLW）：买入，为连接性首选之一；近期Display提价与更平衡偏紧的供需增强利润率扩张信心，AI动能利好光通信板块。

• TE Connectivity（TEL）：买入，目标价$230；DDN订单增约70%、AI目标提前达成且供应未限制增长，10月28日发布财报。

• Bel Fuse（BELFB）：买入；订单连续六个季度超过销售，Q3收入指引$205-$225 million，book-to-bill高于1.0，具备AI项目与并购选项。

• Seagate（STX）：买入，目标价$1,300，按20x FY28 EPS估值（由约23x下调），受益更持久定价、利润率改善与HAMR主导的成本下降。

• Western Digital（WDC）：买入，目标价$740，按20x FY28 EPS估值，HDD供需动态支撑定价与利润率。

• Sandisk（SNDK）：买入，目标价$2,100（CY27约8x PE，由9x下调）；AI数据中心需求、NBM采用扩大与LTA降低周期波动支撑论点，10月29日发布财报。

• Xerox（XRX）：下调至卖出（Sell/High Risk），目标价$2.50（约0.49x EV/Sales，原$3.45、约0.56x）；FCF变现路径依赖执行、杠杆高企限制资本配置灵活性。

• 首选OEM：DELL、HPE和AAPL（报告列为硬件OEM板块首选，可见文本未给出其评级与目标价）；报告同时包含Super Micro Computer公司简介页，可见文本未给出其评级。

关键图表

图1. 云服务商数据中心资本支出

图2. 近线HDD与eSSD NAND EB预测

图3. 全球智能手机出货量预测

图4. 全球汽车产量预测

图5. 花旗预估 vs 市场一致预期

图6. 花旗预估 vs 市场预期

图7. 西部数据预估 vs 市场预期

图8. 花旗预估 vs 市场预期

图9. 花旗预估 vs 市场预期

图10. 花旗预估 vs 市场预期