华西证券 英伟达逼近6万亿美元，DGXSpark与RubinUltra迎新进展，OCP峰会聚

摘要

华西证券2026年10月6日发布的计算机行业周报维持行业“推荐”评级，主线围绕英伟达产业链与OCP全球峰会展开。 英伟达股价突破今年5月高点刷新历史新高，总市值重返5.8万亿美元，距全球首家6万亿美元市值公司仅一步之遥，终结历时两个月、蒸发逾1万亿美元的回调；支撑因素包括AI需求前景改善、新增1500亿美元回购授权（总规模2350亿美元）、与软银各自完成对OpenAI最后一笔100亿美元投资以及利率预期转变，最新季度营收约962亿美元、同比增长106%创单季新高。 硬件端，DGX Spark 64GB版10月23日起以4999美元起售，单机可跑1000亿参数、双机集群内存池化至128GB并支持2000亿参数；Rubin Ultra在散热、PCB、HBM上多线优化，HBM拟由12层调至8层、单卡显存从288GB降至192GB而总带宽不降，黄仁勋公开否认推迟至2028年的传闻、强调按计划明年出货。 2026年OCP全球峰会10月12日至15日在圣何塞举行，设22个技术分轨，聚焦AI互连、800VDC供电与液冷。 行情方面，本周申万计算机行业下跌2.57%、在申万一级行业中排名第25位，年初至今累计下跌19.55%、跑输沪深300指数13.67个百分点；SW计算机PE（TTM）为112.7069倍，低于2019-2025年历史均值150.46倍。 报告按新技术、CPO/NPO、磷化铟、光模块、液冷五条线索给出受益标的组合。

主要观点

• 英伟达股价刷新历史新高、总市值重返5.8万亿美元，距全球首家6万亿美元市值公司仅一步之遥，终结历时两个月、蒸发逾1万亿美元的深度回调；自7月底低点以来反弹约23%，年内涨约25%，有望连续第四年录得两位数涨幅

• 资金与基本面共振：新增1500亿美元回购授权（创历史最大单次回购增量、总规模扩至2350亿美元、预计2028财年前执行完毕），最新季度营收约962亿美元、同比增长106%创单季历史新高，公司此前预计2028财年营收增速约70%

• 英伟达与软银分别完成对OpenAI上一轮融资的最后一笔100亿美元投资、各自兑现300亿美元承诺；美国非农数据公布后市场下调美联储10月加息押注，带动科技股整体走强；Meta旗下AI代理Muse等应用层突破重燃芯片需求乐观预期

• DGX Spark 64GB版10月23日起通过宏碁、华硕、戴尔、技嘉、惠普、微星等OEM发售，起售价4999美元（图3标题称售价反涨25%）；双机QSFP直连后内存池化至128GB、模型支持上限从1000亿参数跃升至2000亿参数，集群运行Qwen3.8-27B实测性能最高提升1.7倍，本地智能体推理最高提升1.9倍；128GB版部分售价已达7000至9000美元

• Rubin Ultra散热架构仍在验证两片式、可拆式上盖等方案，最快10至11月确认最终架构；奇鋐维持英伟达Rubin水冷板主要供应份额，生产良率已从上半年的六至七成改善至八成

• PCB材料测试推进：英伟达测试无玻纤碳氢树脂覆铜板替代PTFE并搭配无玻纤碳氢半固化片，用于预计2027年下半年量产的Rubin Ultra NVL576八机架互联方案交换托盘，初步满足高频要求但电气性能仍落后PTFE，最终选择未定

• HBM配置由12层调整为8层：单卡显存从288GB降至192GB、总带宽不降、单位容量带宽反升约五成（分析机构预计降配后出货带宽仍可达约21TB/s量级）；降配后HBM在机柜成本中占比从接近40%降至28%，省下预算转向Scale-up互联（占比从4%升至12%）；英伟达供应与产能承诺已从上一季度1190亿美元增至2790亿美元，主要来自内存采购锁定

• 黄仁勋在摩根士丹利闭门路演中公开否认Rubin Ultra架构推迟至2028年的传闻，强调Kyber机架调整属架构优化、产品按计划明年出货；其指出季度营收即将逼近1000亿美元，一家重要ASIC客户重新增加英伟达GPU部署、占比接近50%，当前最大挑战不在需求而在交付能力

• 2026年OCP全球峰会10月12日至15日在加州圣何塞麦克内里会议中心举行，主题为Scaling Innovation for the AI Era，注册售罄且为圣何塞最后一届（2027年移至旧金山Moscone中心）；设22个技术分轨，AMD的Lisa Su、Arm的Mohamed Awad、Broadcom的Asad Khamisy和NVIDIA的Ian Buck等发表主题演讲

• 峰会技术焦点：Scale Up互连突破铜缆限制（OCI、Open CPX、XPO、ESUN、UALink），电源架构从50V向±400VDC和800VDC演进；Intel分享开放AI基础设施愿景，Arm AGI CPU为首款专为代理式AI设计的量产芯片、每机架性能达x86两倍以上；OCP EMEA涉及448G铜互连、CPO/LPO，OCP China聚焦兆瓦级整机柜、吉瓦级AIDC、NPO/CPO/XPO和CXL，NPO有望在1.6T及以上成为重要选择

• 本周行情分化：沪深300指数下跌1.84%，申万计算机行业周跌幅2.57%、低于指数0.73个pct、申万一级行业排名第25位；年初至今计算机累计下跌19.55%、排名26、跑输沪深300指数13.67个百分点；321只个股中79涨、208跌、34平，上涨占比24.61%、下跌占比64.80%

• 8只核心推荐标的本周普遍下跌：跌幅最大的宇信科技跌6.82%，朗新科技逆势涨0.80%；估值端，SW计算机行业PE（TTM）从2019年低点89.23倍升至112.7069倍，仍低于2019-2025年历史均值150.46倍，行业估值低于历史中枢水平

论述逻辑

• 英伟达股价创历史新高、市值重返5.8万亿美元 ← AI需求前景改善 + 新增1500亿美元回购授权（总2350亿美元）+ 与软银兑现OpenAI投资 + 利率预期转变 → 最新季度营收约962亿美元、同比+106%验证AI算力景气 → 硬件端DGX Spark 64GB以4999美元下放桌面AI超算门槛（单机1000亿参数、双机2000亿参数），Rubin Ultra散热/PCB/HBM多线优化且黄仁勋否认推迟、按计划明年出货 → 供给端OCP峰会（10月12-15日）聚焦AI互连、800VDC与液冷，NPO/CPO沿1.6T及更高带宽演进 → 报告据此判断市场对AI基础设施信心回归、算力需求定价持续上行、产业链全面受益 → 沿新技术、CPO/NPO、磷化铟、光模块、液冷五条线索给出受益标的，维持行业“推荐”评级

关键展望

• DGX Spark 64GB将于10月23日起通过主要合作伙伴/OEM发售，为近期产品与销售验证点

• Rubin Ultra散热架构最快10至11月确认最终方案；黄仁勋否认推迟至2028年、产品仍按计划于明年出货；NVL576八机架互联方案预计2027年下半年量产

• 2026年OCP全球峰会10月12日至15日举行，AI互连、800VDC与液冷等议题构成后续技术演进观察窗口

• 英伟达回购计划预计2028财年前执行完毕，公司此前预计2028财年营收增速约70%；供应与产能承诺已从上一季度1190亿美元增至2790亿美元，并计划在未来数个财年内分期支付

• 风险提示：英伟达AI硬件需求、DGX Spark与Rubin Ultra量产进度及供应链稳定性存不确定性，股价高位下业绩兑现或不及预期、需关注回调风险；报告第七节另提示国产算力芯片性能、生态与供应链不确定性，以及50万卡集群落地、量产商用进度及能效数据或不及预期

推荐标的

• 行业评级：推荐

• 新技术方向受益标的：天通股份、光库科技、源杰科技、仕佳光子、长鑫科技

• CPO、NPO受益标的：天孚通信、太辰光、长芯博创、炬光科技

• 磷化铟受益标的：云南锗业、光智科技、博杰股份

• 光模块受益标的：中际旭创、新易盛、东山精密、剑桥科技、光迅科技

• 液冷受益标的：英维克、申菱环境

• 盈利预测与估值表覆盖企业含朗新科技（与通信联合覆盖）、金山办公（与中小盘联合覆盖）、指南针（与非银联合覆盖）；本周8只核心推荐标的普遍下跌，宇信科技跌6.82%、朗新科技涨0.80%

关键图表

图1. 周五盘中，英伟达股价最高涨幅达约 MB

图2. 英 伟 达 股价 突破 5 月 高 点 刷新 历史 新 高 市 值 重 返 5.8 万 亿美 元

图3. 英 伟 达 正 式 对 外 披露 DGX Spark 产品 更 新

图6. 申 万 一 级 行业 指数 涨 跌幅 (%) (2026 年 初 至 今 ) 四 全 年 初 至 今 行业 涨 跌 福

图8. 德明利 3.47 ean ory RRA 19.62 acu m8 浪潮信息 17.64 “tit 16.90