西部证券 汽车芯片系列（一）功率半导体，汽车+AIDC重塑行业供需关系，涨价潮密集来袭

摘要

本报告分析了功率半导体行业在经历2023-2025年产能扩张与价格下行周期后，于2026年迎来供需关系边际转好与价格修复拐点。 行业增长动力正从消费电子转向能源与算力双核驱动，特别是AI数据中心（AIDC）对功率半导体提出了更高规格要求，推动SiC与GaN渗透率加速提升。 同时，新能源汽车800V高压平台普及进一步拉动了中高压功率器件的单车价值量。 国内厂商正依托本土市场与持续扩产，在国产替代进程中加速追赶海外龙头。

主要观点

• 功率半导体行业供需关系边际转好，迎来涨价周期。

• AIDC机架功率激增，催生功率半导体量价齐升。

• 12英寸晶圆产能持续扩张，以降低单颗芯片成本。

• SiC与GaN凭借性能优势加速渗透。

• 新能源汽车800V平台普及提升单车功率半导体价值量。

• 全球及中国功率半导体市场规模持续增长。

论述逻辑

• 产能扩张导致价格下行（2023-2025） -> 产能增长放缓与库存消化 -> 下游需求（AI、新能源汽车）激增 -> 供需关系边际转好 -> 厂商密集提价 -> 行业进入价格修复与结构升级新周期。

关键展望

• 短期关注价格与盈利修复。

• 中长期关注AIDC需求爆发、SiC/GaN渗透率提升及国产替代。

推荐标的

• 国产功率半导体IDM企业：士兰微、扬杰科技、华润微、捷捷微电

• Fabless企业：新洁能

• 代工企业：芯联集成

• SiC/GaN企业：时代电气、斯达半导、英诺赛科、天岳先进