东北证券 长存IPO获受理，加速半导体产业链共振

摘要

东北证券电子团队（李玖、张禹）2026年8月24日发布半导体行业点评，维持电子行业“优于大势”评级。 2026年8月21日上交所受理长江存储控股科创板IPO申请，公司拟发行19.80亿至24.30亿股，募资330.00亿元，其中208.00亿元用于量产线技术升级、122.00亿元用于研发项目。 长存为全球第三、中国第一的国产NAND龙头，2025年营收631.85亿元（同比+39.78%）、归母净利润142.11亿元（同比+109.88%），2026Q1营收470.42亿元、归母净利润333.79亿元；2026Q2全球NAND位元出货份额为14%，位列第三。 AI驱动NAND进入扩产周期，26Q2企业级SSD占全球NAND位元出货量48%，较上年同期26%接近翻倍，长存现有产能利用率已达98.02%高位。 报告认为本次208亿元量产线升级有望带动半导体设备与零部件、材料、封测主控与模组全产业链上行，并沿三条主线梳理相关标的。 风险提示为AI需求不及预期、晶圆厂扩产节奏放缓、竞争格局恶化。

主要观点

• 上交所于2026年8月21日受理长江存储控股科创板IPO申请，拟发行19.80亿至24.30亿股，募资330.00亿元，其中208.00亿元用于量产线技术升级，122.00亿元用于研发项目。

• 长江存储为全球第三、中国第一的国产NAND龙头，盈利能力快速释放：2025年营收631.85亿元、同比+39.78%，归母净利润142.11亿元、同比+109.88%；2026Q1营收470.42亿元、归母净利润333.79亿元。

• 2026Q2全球NAND位元出货份额前五名：三星电子25%、SK海力士22%、长江存储14%、铠侠14%、美光科技13%。

• 长江存储产品已在容量、I/O速度和QLC并行度上接近或部分领先当前一线量产产品，与国际龙头差距逐步缩小。

• AI驱动NAND进入扩产周期：2025年四季度AI服务器带动NAND需求和价格上行，2026年一季度供需缺口继续扩大；26Q2企业级SSD占全球NAND位元出货量48%，较上年同期26%接近翻倍。

• 全球主要NAND厂商由控产去库存转向恢复中长期扩产，重点投资高层数3D NAND和企业级SSD。

• 长存现有产能利用率已达98.02%高位，本次拟投入208亿元升级量产线，有望带动设备与零部件、材料、封测、主控、模组全产业链上行。

• 半导体设备与零部件受益于层数增加：高深宽比沟道孔刻蚀难度上升，多堆栈方案增加沉积、刻蚀、清洗和套刻次数，良率控制提高量检测需求；相关标的包括北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、中科飞测、精测电子、富创精密、先锋精科、珂玛科技等。

• 半导体材料受益于层数提升增加沉积与刻蚀步骤，铜互连、混合键合提升靶材、抛光液、抛光垫和清洗材料需求；相关标的包括鼎龙股份、江丰电子、雅克科技、沪硅产业、华特气体、金宏气体、中船特气等。

• 封测主控与模组：长存扩产提升国产NAND晶圆与颗粒供应，推动国产SSD主控、固件适配、封装测试和企业级模组协同开发；相关标的为江波龙、佰维存储等。

• 电子行业投资评级为“优于大势”，上次评级同为“优于大势”，即未来6个月行业指数收益超越市场基准；行业成分股520只，总市值236705亿元，市盈率89.13倍。

• 风险提示：AI需求不及预期、晶圆厂扩产节奏放缓、竞争格局恶化。

论述逻辑

• 事件起点：长江存储科创板IPO获上交所受理，募资330.00亿元中208.00亿元投向量产线技术升级，构成产业链需求的直接增量来源。

• 公司基本面支撑：长存为全球第三、中国第一的国产NAND龙头，盈利快速释放（2025年归母净利润同比+109.88%），且产品能力已接近或部分领先一线量产产品，扩产具备技术与盈利基础。

• 行业景气传导：AI服务器带动NAND需求与价格上行→企业级SSD占位元出货比例接近翻倍→全球厂商由控产去库存转向恢复中长期扩产→AI驱动的NAND扩产周期确立。

• 传导至A股产业链：长存产能利用率已达98.02%高位，208亿元量产线升级沿“设备与零部件→材料→封测主控与模组”三条主线带动国产半导体产业链共振，据此维持电子行业“优于大势”评级。

关键展望

• 行业评级层面，电子行业维持“优于大势”评级（上次评级同为“优于大势”），按报告评级定义即未来6个月行业指数收益超越市场基准。

• 产业趋势层面，全球主要NAND厂商已转向恢复中长期扩产，重点投资高层数3D NAND和企业级SSD，服务器和高容量SSD需求持续吸收先进产能。

• 风险提示：AI需求不及预期、晶圆厂扩产节奏放缓、竞争格局恶化。

• 报告未给出个股目标价或明确的未来时间窗口验证指标（除行业评级所涉“未来6个月”外），亦未对长存IPO后续审核时间表作进一步量化预测。

推荐标的

• 半导体设备与零部件相关标的：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、中科飞测、精测电子、富创精密、先锋精科、珂玛科技等（理由：层数增加使高深宽比沟道孔刻蚀难度上升，多堆栈方案增加沉积、刻蚀、清洗和套刻次数，良率控制提高量检测需求；报告未给出个股评级与目标价）。

• 半导体材料相关标的：鼎龙股份、江丰电子、雅克科技、沪硅产业、华特气体、金宏气体、中船特气等（理由：层数提升增加沉积与刻蚀步骤，铜互连、混合键合提升靶材、抛光液、抛光垫和清洗材料需求；报告未给出个股评级与目标价）。

• 封测主控与模组相关标的：江波龙、佰维存储等（理由：长存扩产提升国产NAND晶圆与颗粒供应，推动国产SSD主控、固件适配、封装测试和企业级模组协同开发；报告未给出个股评级与目标价）。

• 覆盖标的信息补充：本报告为行业动态报告，仅列示相关标的而未提供covered companies的个股评级与价格目标；行业（电子）投资评级为“优于大势”。