海通国际证券研究所 宏观经济 海外经济 海通国际2026年8月金股
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摘要
海通国际发布2026年8月金股报告,覆盖海外TMT、AI、医药、消费、金融等核心板块,共推荐22只标的。 硬件首席张晓飞认为海外情势不确定下应优选国产模型算力链条,国内AI投入较海外滞后约1.0-1.5年,后续国产算力需求仍需大幅加强,模型端、算力端、先进制程代工端、存储端及先进封装为主攻方向。 AI软件板块因大模型密集迭代、竞争加剧,建议短期谨慎并降低AI敞口,偏好AI占比低且主业稳健的标的。 美股AI硬件方面,四家hyperscaler全年CapEx合计已接近7,300亿美元,Azure、Google Cloud和AWS分别增长43%、82%和37%,AI重资产投入进入回报验证期。 AI设计制造方面,SoC从避险方向转为长期价值之选,算力竞争进入系统架构时代,核心关注光互连。 医药板块首推药明生物,公司指引2026年收入预计实现13-17%同比增长,未完成订单总额达237亿美元。 商业航天板块经历大幅调整后风险较充分释放,重申Rocket Lab优于大市评级,目标价127美元。
主要观点
- 海外TMT硬件:优选国产模型算力链条,国内AI投入较海外滞后约1.0-1.5年,后续国产算力需求仍需大幅加强
- 消费电子板块有望迎来阶段性情绪修复窗口,短期受益于存储成本压力边际缓和与潜在出货上修,中长期AI手机、AIPC等端侧AI硬件创新持续抬升单机硬件价值量
- AI软件和互联网:大模型进入密集迭代、集中发布周期,行业竞争加剧,板块短期整体宜谨慎,建议降低有AI敞口的仓位
- AI设计制造:SoC从传统避险方向转为长期价值之选,AI正从云端向端侧加速渗透,SoC是端侧AI硬件升级中价值量提升最明确的环节之一
- AI算力竞争进入系统架构时代,核心关注光互连,超节点正成为国产算力弥补单卡性能差距的核心路径,技术路线由可插拔光模块向OCS、NPO、CPO等扩展
- 美股AI硬件:AI重资产投入进入回报验证期,Azure、Google Cloud和AWS分别增长43%、82%和37%,四家hyperscaler全年CapEx合计已接近7,300亿美元
- 美股AI硬件下半年重点关注云增速、2027年CapEx指引,以及AI收入和现金流的兑现,继续看好变现能力较强的上游龙头
- 商业航天经历大幅调整后风险较充分释放,但短期缺乏催化剂,预计短期仍以震荡调整为主
- 机器人板块8月或为有吸引力的入场窗口,近期回调后港股机器人估值显著下降,基本面持续改善,当前价格未完全反映量产加速与资本市场扩张
- 海外消费板块估值已触底,6月底至7月初港股消费板块估值倍数低端约10-12x,7月下旬基本面较6月底7月初有明显改善
- 创新技术平台(AI药物发现)势头增强,2026年将是验证平台价值的关键年份,'平台估值+管线期权'模型在港股市场提供稀缺主题机会
- 金股推荐覆盖22只标的,涵盖港股、美股及A股,涉及AI硬件、消费电子、互联网、医药、消费、金融科技、商业航天等板块
论述逻辑
- 海外AI情势不确定性上升 → 国产大模型能力快速精进且个别领域反超 → 国内电力优势与AI战略定位形成完整商业闭环 → 国内AI投入较海外滞后1.0-1.5年 → 国产算力需求仍需大幅加强 → 优选模型端、算力端、先进制程代工、存储、设备零部件材料及先进封装
- 国内大模型进入密集迭代发布周期 → 行业竞争加剧、格局恶化担忧升温 → 板块短期宜谨慎 → 降低AI敞口 → 偏好AI占比低、主业基本面稳健/修复的防御性标的
- AI从云端向端侧加速渗透 → 芯片竞争升级为感知、计算、连接一体化 → SoC作为核心处理平台价值量提升最明确 → 存储涨价推动终端市场结构分化 → 拥有跨场景复用SoC平台能力的龙头深度受益
- 超节点方案在WAIC高频露出 → 成为国产算力弥补单卡性能差距核心路径 → 光互连从Scale-out延伸至Scale-up → 技术路线从可插拔向OCS/NPO/CPO扩展 → 解决方案提供商卡位最优
- Hyperscaler云业务高速增长+CapEx接近7300亿美元 → AI重资产投入进入回报验证期 → 看好变现能力强的上游龙头 → 下半年验证云增速、2027年CapEx指引及AI收入/现金流兑现
- 商业航天经历大幅调整至去年12月起点 → 基本面较去年底仍有切实提升 → 风险较充分释放 → 但市场较弱且缺乏短期催化剂 → 预计短期震荡调整
关键展望
- 下半年重点关注云增速、2027年CapEx指引,以及AI收入和现金流的兑现
- 曦智科技8月建议关注业绩预告及半年报情况,重点看客户拓展及新增订单;9月判断作为新上市港股具有纳入南向交易潜力
- 药明生物指引2026年收入预计实现13-17%同比增长
- 科伦博泰 sac-TMT 2027年开始将陆续读出III期临床数据,ESMO 2026读出1L PDL1- NSCLC三期数据,ASCO 2027读出1L EGFRm NSCLC三期数据
- ARM AGI CPU在FY27-FY28客户需求已超过20亿美元,长期市场空间和变现方式均在上移
- ASML计划2027年将低NA EUV和浸没式DUV产能分别提高约30%
- AMD首批MI450及Helios机柜预计于2026年下半年启动,OpenAI和Meta均与AMD签订最高6GW的长期部署协议
- 新氧目标26年亏损缩窄,2027年盈利;28年目标300家店、50亿收入
推荐标的
- 建滔积层板 (1888 HK):AICCL涨价周期最直接受益的全球刚性覆铜板龙头,享受'传统FR-4顺价扩利'与'AI高端材料放量'双击
- 蓝思科技 (6613 HK):精密玻璃加工龙头,26H2受益于大客户折叠屏项目落地,7月宣布与Intel合作布局TGV
- 快手 (1024 HK):可灵投后估值约180亿美金,支持全模态输入输出及15秒视频生成;主业对应估值不到10XPE
- Alphabet (GOOGL US):搜索基本盘未被AI削弱,Cloud、Gemini和TPU形成第二增长曲线,TPU相关收入预计2027年集中兑现;兼具现金流、模型、芯片和应用入口
- Nvidia (NVDA US):Vera Rubin已进入量产预计秋季出货,Agentic AI长推理链拉高Token及算力消耗;全球AI CapEx扩张最直接受益者
- ASML (ASML US):掌握先进制程最关键EUV设备,计划2027年将低NA EUV和浸没式DUV产能分别提高约30%
- AMD (AMD US):AI GPU第二供应商地位落地,OpenAI和Meta签订最高6GW长期部署协议,首批MI450及Helios机柜预计2026H2启动
- ARM (ARM US):从IP授权扩展至完整AGI CPU销售,FY27-FY28客户需求超20亿美元,单颗芯片价值量明显提高
- 曦智科技 (1879 HK):国内唯二Scale-Up光互连解决方案提供商,深度受益国产超节点爆发性需求;光互连+光计算双轮驱动
- 英诺赛科 (2577 HK):全球唯一实现8英寸GaN-on-Si量产IDM厂商,向数据中心、汽车和机器人加速渗透,即将迎来实质性拐点
- 友邦保险 (1299 HK):长期新业务价值14%增速具有可持续性,当前股价对应26E PEV为1.1x vs 过去五年平均值1.5x,股东回报率接近5%
- Robinhood (HOOD US):全能金融超级平台,2Q26平台资产同比增长32%,客户与资产规模稳步攀升
- Rocket Lab (RKLB US):优于大市评级,目标价127美元;成为继SpaceX后第二家打通商业航天全价值链的公司
- 药明生物 (2269 HK):未完成订单总额2025年底达237亿美元,2026年收入指引13-17%同比增长;2025年新增项目创历史新高,超70%为复杂分子
- 科伦博泰 (6990 HK):sac-TMT国内已获批4项适应症,默沙东布局17项全球三期临床,2027年开始陆续读出数据;出海确定性最强的biopharma龙头
- 银河娱乐 (27 HK):7月下旬澳门GGR因世界杯结束明显改善,股息率较高
- 安踏集团 (2020 HK):26-27年利润收入和利润双位数增长确定性较高,估值仅13X处于低位
- 珀莱雅 (603605 CH):主品牌2Q业绩转正,新收购品牌花知晓强劲增长有望带来EPS增厚和估值重估
- 网易 (NTES US):在线娱乐板块首推,有新游官宣年内上线带来催化;目前对应FY26 14x PE,历史区间11x-high teensx,仍有上升空间
- 东鹏饮料 (9980 HK):极少数能稳定兑现20%+收入增速的港股食饮标的,第二曲线'补水啦'电解质水放量超预期,正式切换双轮增长
- 新氧 (SY US):深耕轻医美,28年目标300家店50亿收入,获客成本约8%显著低于同业,目标26年亏损缩窄2027年盈利