华福证券 传媒行业海外AI瓶颈之三：CoWoS，扩产与替代路线并进

摘要

华福证券发布海外AI瓶颈系列第三篇，聚焦先进封装环节CoWoS的扩产与替代路线，维持传媒行业强于大市评级。 需求机制上，CoWoS将计算芯片与高带宽内存HBM集成在同一封装内实现高密度互连，随着AI芯片向多芯粒、更大内存容量演进，单颗产品消耗的封装资源持续增加；台积电已生产5.5倍光罩尺寸CoWoS，并规划于2028年生产14倍光罩尺寸版本，后者可集成约10个大型计算芯粒及20组HBM堆叠，大尺寸封装进而带动玻璃基板及精密加工需求。 边际变化方面，2026年7月英伟达与安靠宣布15亿美元多年期先进封装及开发协议并提供预付款，9月安靠将亚利桑那园区规划总投资提高至120亿美元，客户承诺已超过一期规划容量。 替代路线上，TrendForce于2026年9月18日的研究预计谷歌或将于2027年采用英特尔EMIB-T，AWS亦在测试EMIB；玻璃基板方面，三星电机与东友精细化工计划于2027财年下半年建立玻璃芯供给体系，SKC于9月22日追加认购约921亿韩元、认购总额增至约3731亿韩元，持股比例由70.05%升至82.37%。 投资建议关注台积电、安靠、日月光投控及英特尔，其中安靠2026Q2毛利率环比提升2.6个百分点至16.8%、Q3指引进一步升至18.5%—19.5%，日月光投控自动化面板级封装产线预计2027年上半年投产。 风险提示为先进封装技术竞争激烈、封测厂商订单竞争激烈。

主要观点

• 客户长期协议与资金支持强化需求可见度：2026年7月英伟达与安靠宣布15亿美元多年期先进封装及开发协议，英伟达将提供预付款支持安靠美国先进封装产能扩张。

• 9月安靠将亚利桑那园区规划总投资提高至120亿美元，并表示客户承诺已超过一期规划容量，客户承诺与预付款为美国扩产提供需求及资金支撑。

• 需求机制：CoWoS将计算芯片与高带宽内存HBM集成在同一封装内实现高密度互连，随着AI芯片向多芯粒、更大内存容量演进，单颗产品消耗的封装资源持续增加。

• 台积电已生产5.5倍光罩尺寸CoWoS，规划于2028年生产14倍光罩尺寸版本，后者可集成约10个大型计算芯粒及20组HBM堆叠；大尺寸封装提升基板要求，带动玻璃基板及精密加工需求。

• 据住友化学与三星电机资料，玻璃核心的低热膨胀、低翘曲特性有利于大尺寸集成。

• 替代路线：TrendForce 2026年9月18日研究预计谷歌或将于2027年采用英特尔EMIB-T，AWS亦在测试EMIB；EMIB通过嵌入基板的局部硅桥连接芯粒，EMIB-T进一步引入硅通孔改善供电与互连能力，替代路线有望增加中长期供给。

• 玻璃基板产业化推进：2026年7月三星电机与东友精细化工签署玻璃芯合资协议，计划于2027财年下半年建立供给体系；SKC披露Absolics嵌入式产品进入可靠性验证。

• SKC于9月22日宣布追加认购约921亿韩元，认购总额增至约3731亿韩元，交易后持股比例由70.05%升至82.37%，支持玻璃基板商业化。

• 投资建议：建议关注台积电、安靠、日月光投控及英特尔，沿扩产兑现、盈利改善及替代路线商业化三条线索跟踪。

• 安靠基本面：台积电十年合作协议与英伟达资金支持强化业务可见度；2026Q2毛利率环比提升2.6个百分点至16.8%，Q3指引进一步升至18.5%—19.5%。

• 日月光投控：关注先进封装、测试及面板级封装布局，其自动化面板级封装产线预计于2027年上半年投产。

• 风险提示：先进封装技术竞争激烈、封测厂商订单竞争激烈。

论述逻辑

• 需求机制为起点：CoWoS将计算芯片与HBM集成于同一封装实现高密度互连 → AI芯片向多芯粒、更大内存容量演进 → 单颗产品消耗的封装资源持续增加。

• 封装尺寸扩大 → 提升基板平整度、尺寸稳定性及布线密度要求 → 带动玻璃基板及精密加工需求，台积电从5.5倍光罩尺寸向2028年14倍版本演进验证该趋势。

• 供给端边际变化：客户长期协议与预付款（英伟达15亿美元协议、安靠亚利桑那总投资提至120亿美元且客户承诺超一期规划容量）→ 为扩产提供需求及资金支撑、强化可见度。

• 同时EMIB-T或获云厂商评估导入、玻璃基板推进产业化 → 替代路线有望增加中长期供给。

• 结论：沿扩产兑现、盈利改善及替代路线商业化三条线索 → 建议关注台积电、安靠、日月光投控及英特尔。

关键展望

• 台积电规划于2028年生产14倍光罩尺寸CoWoS，可集成约10个大型计算芯粒及20组HBM堆叠；台积电扩产兑现与良率表现、安靠美国新增产能为重点跟踪方向。

• TrendForce预计谷歌或将于2027年采用英特尔EMIB-T，AWS亦在测试EMIB，云厂商评估导入为关键验证点。

• 玻璃基板时间表：三星电机与东友精细化工计划于2027财年下半年建立供给体系；Absolics嵌入式产品进入可靠性验证。

• 日月光投控自动化面板级封装产线预计于2027年上半年投产。

• 安靠盈利路径：Q3毛利率指引进一步升至18.5%—19.5%，关注客户导入及盈利改善。

• 风险提示：先进封装技术竞争激烈、封测厂商订单竞争激烈；报告未给出个股评级或目标价。

推荐标的

• 台积电：依托CoWoS平台及量产能力，把握大尺寸封装需求增长，重点跟踪扩产兑现与良率表现。

• 安靠：台积电十年合作协议与英伟达资金支持强化业务可见度；2026Q2毛利率环比提升2.6个百分点至16.8%，Q3指引进一步升至18.5%—19.5%，关注客户导入及盈利改善和美国新增产能。

• 日月光投控：关注先进封装、测试及面板级封装布局，其自动化面板级封装产线预计于2027年上半年投产。

• 英特尔：EMIB-T或为云厂商提供先进封装替代方案，有望受益于需求增长及供应来源多元化。

• 行业评级为强于大市（维持评级）；报告未对上述公司给出个股评级或目标价。