德意志银行：应用材料：逻辑大师课关键要点

原标题：Deutsche Bank Securities Inc. - Applied Materials: Key Takes from the Logic Master Class

摘要

应用材料（AMAT）于2026年4月9日举办逻辑大师课，向投资者介绍其逻辑工具组合、新沉积产品（Precision™选择性氮化物PECVD系统和Trillium™ ALD系统），并讨论WFE市场的关键拐点和趋势。报告重点围绕从FinFET向全环绕栅极（GAA）架构的过渡，GAA相比FinFET面积密度提升20%、性能提升20%、功耗降低30%，但制造步骤超过500步，复杂度显著增加。AMAT推出了Sym3™ Z Magnum™、Centura™ Xtera™、Producer™ Viva™ Radical Treatment等工具应对GAA制造挑战。在布线方面，先进AI芯片拥有超过20层铜互连，总布线超过2000英里，连接超过3000亿个晶体管，但更细的布线导致电阻增加（从10nm到3nm节点电阻增加超过10倍），AMAT推出Endura™ Copper Barrier Seed (CuBS) IMS™系统解决热问题。德意志银行维持AMAT买入评级，目标价450美元，认为其新工具将巩固市场份额，并看好其在材料改性市场（2025年约46亿美元）的领先地位。WFE增长将由领先逻辑、DRAM和先进封装驱动，而NAND/ICAPS增长较为温和。

主要观点

• AMAT举办逻辑大师课，向投资者介绍逻辑工具组合及新沉积产品（Precision™选择性氮化物PECVD系统和Trillium™ ALD系统）。
• 报告重点讨论从FinFET向GAA架构的过渡，GAA提供改进的性能功耗比。
• GAA相比FinFET：面积密度提升20%，性能提升20%，功耗降低30%。
• GAA晶体管采用堆叠水平纳米片，四面栅极控制，制造步骤超过500步，远复杂于FinFET的三面栅极控制。
• AMAT的Sym3™ Z Magnum™用于浅槽隔离（STI），防止相邻晶体管间的电荷泄漏，并采用脉冲电压技术（PVT）确保源/漏腔体为矩形且底部平坦。
• AMAT的Centura™ Xtera™外延系统在源/漏形成过程中实现均匀生长，防止在不需要的区域生长，并配合PROVision 10 eBeam Metrology系统优化薄膜均匀性。
• Producer™ Viva™ Radical Treatment系统解决GAA纳米片表面粗糙度问题，减少电子散射，提高沟道迁移率，实现更快的晶体管。
• 先进AI芯片拥有超过20层堆叠铜互连，总布线超过2000英里，连接超过3000亿个晶体管。
• 更细的布线导致电阻增加（从10nm到3nm节点电阻增加超过10倍），这是芯片过热的主要原因。
• AMAT推出Endura™ Copper Barrier Seed (CuBS) IMS™系统，创建选择性ALD屏障，实现低电阻金属-金属接触，解决热问题。
• 德意志银行认为AMAT的新工具将补充/巩固其已强劲的市场份额，帮助公司扩大对WFE市场增长最快部分（领先逻辑、DRAM/HBM、先进封装）的杠杆。
• AMAT在材料改性市场（德意志银行估计2025年约46亿美元）拥有领先市场份额，该市场相对被低估。
• AMAT预计WFE增长主要由领先逻辑、DRAM和先进封装驱动，而NAND/ICAPS增长较为温和，这与之前WFE三分之一的观点不同。
• 德意志银行重申买入评级，目标价450美元，认为AMAT是估值相对有吸引力的优质大型设备股。

论述逻辑

AMAT举办大师课展示GAA架构带来的制造挑战 → AMAT推出新工具（Sym3™ Z Magnum™、Centura™ Xtera™、Producer™ Viva™ Radical Treatment）应对这些挑战 → 同时推出Endura™ CuBS IMS™系统解决布线热问题 → 这些新工具将帮助AMAT在WFE市场增长最快的领域（领先逻辑、DRAM/HBM、先进封装）扩大市场份额 → 德意志银行认为AMAT在材料改性市场的领先地位被低估 → 因此维持买入评级。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口。德意志银行重申买入评级，目标价450美元，基于2026年4月8日收盘价385.72美元。风险方面未具体说明。

推荐标的

• 应用材料（AMAT.OQ）：评级买入，目标价450美元（2026年4月8日收盘价385.72美元）。理由：新工具将巩固市场份额，扩大对WFE增长最快领域的杠杆，材料改性市场领先地位被低估，估值相对有吸引力。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。