高盛欧洲科技：硬件——从美光2026财年第三季度业绩看欧洲半导体设备和AI基础设施相关标的

原标题：Goldman Sachs Europe Technology: Hardware: Read~across from Micron’s 3QFY26 results for European semicap and AI Infrastructure players

摘要

高盛基于美光2026财年第三季度（截至2026年5月）业绩，分析对欧洲半导体设备（semicap）和AI基础设施相关标的的启示。美光当季营收同比增长约30%，数据中心SSD和HBM需求强劲，但传统DRAM/NAND价格承压。高盛认为，美光业绩验证了AI驱动存储需求的结构性增长，但非AI领域复苏仍不确定。欧洲半导体设备商（如ASML、ASM International）将受益于HBM和高带宽存储产能扩张，而AI基础设施标的（如英飞凌、意法半导体）则面临汽车/工业需求疲软。高盛维持对ASML的买入评级，目标价1200欧元；对ASM International的买入评级，目标价750欧元；对英飞凌的中性评级，目标价35欧元；对意法半导体的卖出评级，目标价25欧元。

主要观点

• 美光3QFY26营收约68亿美元，同比增长约30%，高于公司指引中值，主要受数据中心SSD和HBM出货量增长驱动。
• 美光HBM3E营收环比增长约50%，预计2026年HBM总营收将超过100亿美元，占DRAM营收比重提升至约20%。
• 传统DRAM和NAND价格环比下降约5-10%，因PC和手机需求疲软，库存调整持续。
• 美光资本支出指引上调至约120亿美元（2026财年），主要用于HBM和先进封装产能，利好欧洲半导体设备商。
• ASML的EUV和High-NA EUV设备需求受HBM和逻辑芯片先进制程驱动，2026年订单可见性增强。
• ASM International的ALD和EPI设备在HBM制造中用量增加，预计2026年营收增长约15%。
• 英飞凌汽车MCU和功率半导体需求受电动汽车增速放缓影响，2026年营收预计同比持平。
• 意法半导体碳化硅（SiC）业务受特斯拉需求波动影响，2026年营收预计同比下降约5%。
• 欧洲AI基础设施投资主要集中于数据中心和电网升级，但短期对半导体需求拉动有限。
• 高盛认为，美光业绩强化了AI存储结构性增长逻辑，但非AI领域（PC、手机、汽车）复苏需等到2026年下半年。

论述逻辑

美光3QFY26业绩超预期 → 验证AI驱动存储需求（HBM、数据中心SSD）强劲增长 → 但传统存储价格下跌反映非AI领域疲软 → 欧洲半导体设备商（ASML、ASM International）受益于HBM产能扩张和先进制程投资 → 欧洲AI基础设施标的（英飞凌、意法半导体）受汽车/工业需求拖累，业绩分化 → 高盛据此维持对设备商的买入评级，对汽车半导体的中性/卖出评级。

关键展望

• 美光2026财年第四季度营收指引中值约72亿美元，环比增长约6%，但毛利率指引略低于预期。
• 高盛预计HBM3E将在2026年下半年贡献美光约25%的DRAM营收。
• 欧洲半导体设备商2026年订单增长可见性高，但需关注美国出口管制政策变化。
• 英飞凌和意法半导体2026年下半年业绩可能受益于汽车库存正常化，但高盛认为风险偏下行。
• 报告未明确给出具体时间窗口或价格目标调整。

推荐标的

• ASML (ASML.AS)：买入，目标价1200欧元。理由：EUV和High-NA EUV设备需求受HBM和逻辑芯片先进制程驱动。
• ASM International (ASM.AS)：买入，目标价750欧元。理由：ALD/EPI设备在HBM制造中用量增加，2026年营收增长约15%。
• 英飞凌 (IFX.DE)：中性，目标价35欧元。理由：汽车MCU和功率半导体需求疲软，2026年营收预计同比持平。
• 意法半导体 (STM.PA)：卖出，目标价25欧元。理由：SiC业务受特斯拉需求波动影响，2026年营收预计同比下降约5%。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。