2026-09-16 · 国内研报 · 公司/行业基本面

光大证券长电科技(600584)投资价值分析报告：先进封装核心卡位，封测龙头稳健成长

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摘要

光大证券于2026年9月16日发布长电科技（600584.SH）投资价值分析报告，首次覆盖给予“增持”评级，当前价67.74元。公司为国内封测龙头，2015年收购星科金朋后跃居全球封测第三，2024年收购晟碟半导体80%股权切入存储封测，在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，2025年传统通讯及消费电子收入占比为60%。业绩方面，2025年公司营收388.71亿元、同比增长8.09%，归母净利润15.65亿元、同比下降2.75%；26H1营收195.27亿元、同比增长4.96%，归母净利润8.45亿元、同比大增79.41%，人工智能与高性能计算需求保持较强韧性。行业层面，2025年全球半导体市场规模达7720亿美元创历史新高，全球委外封测营收合计3332亿元创史上最高纪录，芯粒多芯片集成封装市场规模由2019年24.9亿美元增至2024年81.8亿美元（年复合增长26.9%），预计2029年达258.2亿美元。 2026年上半年封测业内12家头部企业宣布投建先进封装产能，公司公告拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测厂，卡位产业浪潮。报告预测2026-2028年营收分别为421.25、468.56和524.55亿元，归母净利润分别为22.45、30.36、38.73亿元，对应EPS 1.25、1.70、2.16元。估值上，公司2026年PE为54倍，低于三家可比公司平均76倍，FCFF绝对估值每股价值95.71元（敏感区间78.32-120.99元），首次覆盖给予“增持”评级。

主要观点

长电科技为国内封测龙头，内生外延双轮驱动：2015年收购星科金朋跃居全球封测行业第三并补齐先进封装短板，2024年收购晟碟半导体80%股权切入先进闪存存储封测，在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地、全球设20多个业务机构。

截至2026年二季度末，第一大股东磐石润企持股22.53%，其100%股份由华润集团旗下全资子公司磐石香港持有，华润集团为公司实际控制人；国家集成电路产业投资基金持股2.00%。

2025年公司营收388.71亿元、同比增长8.09%，归母净利润15.65亿元、同比下降2.75%；26H1营收195.27亿元、同比增长4.96%，归母净利润8.45亿元、同比增长79.41%，受益业务结构优化，上半年利润增速高于收入增速。

2025年收入按应用领域划分：通讯电子占36.4%、消费电子23.6%、运算电子21.3%、汽车电子9.6%、工业及医疗电子9.1%；运算电子同比增长42.6%、工业及医疗电子增长40.6%、汽车电子增长31.7%，结构持续向高附加值方向优化。

盈利能力改善、研发投入加大：2025年毛利率14.15%（同比+1.09pct）、净利率4.04%；26H1毛利率15.15%、净利率4.21%，同比分别提升1.68、1.69个百分点；研发费用由2021年11.86亿元增至2025年20.86亿元，费用率升至5.37%。

行业高景气：2025年全球半导体市场规模达7720亿美元创历史新高（WSTS）；2025年全球委外封测营收合计3332亿元创史上最高纪录；前三大OSAT（日月光、安靠科技、长电科技）合计市占率超52%，长电位列全球第三、中国大陆第一，中国内地前五家合计市占率32.6%。

先进封装为核心趋势：芯粒多芯片集成封装市场规模由2019年24.9亿美元增至2024年81.8亿美元（年复合增长26.9%），预计2029年达258.2亿美元（2024-2029年CAGR 25.8%）；2026年上半年业内12家头部企业宣布投建先进封装产能，其中长电拟投78亿元建设临港先进封装基地（一期+二期）。

存储封测积累深厚：公司拥有20多年memory封装量产经验，覆盖DRAM、Flash等产品，具备32层闪存堆叠、25um超薄芯片制程等能力，下游涵盖全球前三大存储器制造商；晟碟半导体2025年收入36.2亿元、净利润2.4亿元，2026年存储产品需求大于供给，公司有望进一步提升企业级SSD市场份额。

汽车电子快速发展：2025年收入37.32亿元、同比增长31.70%，26H1达21.67亿元、同比增长25.00%；公司为中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，临港汽车电子工厂2026年3月投产、二季度进入批量生产，并追加车规级晶圆级封装产能预计2027年投产。

先进封装技术平台领先：XDFOI为面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装异构集成方案，无需TSV、通过高密度RDL实现互联，已进入稳定量产阶段，应用于高性能计算、AI、5G通信及汽车电子；采用XDFOI工艺的光引擎产品上半年完成客户样品交付并通过测试，大颗FCBGA封装测试积累十多年经验。

区别于市场的观点：市场过去将封测视为技术门槛偏低的后道环节，报告认为随着AI算力需求大幅增长、先进封装持续创新突破，封测在算力芯片中的战略地位显著提升，行业逻辑迎来重塑。

盈利预测与估值：预测2026-2028年营收421.25、468.56、524.55亿元，归母净利润22.45、30.36、38.73亿元，EPS 1.25、1.70、2.16元；公司2026年PE 54倍，明显低于三家可比公司平均76倍，FCFF每股价值95.71元（敏感区间78.32-120.99元），首次覆盖给予“增持”评级。

论述逻辑

AI算力需求高增 → 2025年全球半导体市场7720亿美元创新高、委外封测营收3332亿元创纪录 → 异构集成推动先进封装成为核心趋势，芯粒封装市场2024-2029年CAGR预计25.8%、2026上半年12家头部企业宣布扩产 → 长电科技凭收购星科金朋居全球第三、收购晟碟切入存储封测，XDFOI稳定量产、CPO光引擎通过客户测试，并以78亿元临港高端封测厂卡位 → 运算电子（2025年+42.6%）、汽车电子（+31.7%）等新兴业务占比提升带动结构优化，26H1毛利率升至15.15% → 预测2026-2028年归母净利润22.45/30.36/38.73亿元，2026年PE 54倍低于可比均值76倍、FCFF每股95.71元 → 首次覆盖给予“增持”评级。