扩产与涨价共振，电子行业景气度全面抬升

摘要

报告指出，AI资本开支周期叠加存储扩产共振，电子行业迎来'涨价+扩产'双轮驱动。 海外方面，美光FY2026资本开支预计超250亿美元，三星计划投资超110万亿韩元；国内长鑫科技IPO过会拟募资295亿元，全年计划扩产5-6万片，对应设备采购需求达50-60亿美元。 在涨价端，全球AI数据中心向1.6T升级推升光芯片需求，2026年EML与CW-DFB激光器芯片合计月产能预计同比翻倍至约5070万颗但仍存缺口。 PCB方面，英伟达Vera Rubin平台量产后单机柜PCB价值量将从3.5万美元跃升至11.7万美元。 此外，AI服务器驱动MLCC需求暴增，单台AI机柜MLCC消耗量高达44万颗，预计到2034年全球MLCC市场规模将达到1092.2亿美元，行业呈现明确的全面通胀趋势。

主要观点

• 海外三大存储原厂资本开支大幅抬升，美光FY2026预计超250亿美元，三星计划超110万亿韩元，SK海力士亦持续高增。

• 长鑫科技IPO过会拟募资295亿元，产能接近满产，2026年计划扩产5-6万片晶圆，对应设备采购需求达50-60亿美元。

• 晶圆厂资本开支将按建设节奏逐级传导，从前道设备招标采购，逐步向上游核心零部件及材料耗材释放需求。

• AI算力需求推升国产芯片份额，2025年中国AI芯片国产出货份额突破40%，华为出货81.2万张占国产近半。

• 先进制程供给趋紧推升价格，台积电考虑于2026下半年将3nm价格提高至多15%，1.6nm制程晶圆价格预计达4.5万美元。

• AI基建推升光互联需求，2026年EML与CW-DFB激光器芯片合计月产能预计翻倍至约5070万颗，但仍难完全匹配需求。

• Vera Rubin平台量产在即，英伟达机柜PCB单机柜价值量从3.5万美元跃升至11.7万美元，带动高频高速材料需求。

• PCB产业链形成完整涨价链条，建滔积层板宣布本年度第6次涨价，FR-4板材上调15%，电子布涨幅达100%。

• AI服务器MLCC用量激增，普通服务器约2200颗，而单台AI机柜消耗量高达44万颗。

• 预计到2034年全球MLCC市场将达到1092.2亿美元，2025至2034年复合年增长率约为13.52%。

论述逻辑

• 海内外存储原厂与长鑫科技的大规模资本开支，直接带动光刻、刻蚀等前道核心设备招标与采购。

• 设备订单增长促使设备厂向上游传导备货需求，拉动核心零部件批量采购。

• 随产线投片爬坡，最终带动电子特气等材料耗材需求持续放量。

• 在涨价端，AI资本开支推升高速光模块、高端PCB与MLCC需求，引发上游材料紧缺与价格上调，形成量价齐升趋势。

关键展望

• 台积电计划于2026下半年推出1.6nm制程，晶圆价格预计达4.5万美元左右，2027年3nm制程价格仍可能上调5%-10%。

• 预计到2027年，全球服务器专用AI服务器计算ASIC出货量将比2024年增长三倍。

• 到2028年长鑫存储月产能或提升至50万片，其中HBM月产能可达10万片，占全球HBM市场约12%。

• 长鑫存储中长期DRAM市占率有望升至17%，国内半导体设备厂商将获得较大需求支撑。

推荐标的

• 瑞可达：评级推荐，2026E/2027E/2028E EPS分别为1.57/2.07/2.71元，对应PE分别为52/40/30倍。

• 通胀线相关关注标的：PCB环节含南亚新材、生益科技、胜宏科技等；光通信含源杰科技、东山精密等；MLCC含风华高科、三环集团等。

• 扩产线相关关注标的：半导体设备含北方华创、中微公司、拓荆科技等；先进封装含长电科技、通富微电等；晶圆厂为中芯国际、华虹公司。