摩根士丹利：全球科技：2026年展望——上下半年分化

原标题：Global Technology Outlook 2026

摘要

摩根士丹利预计2026年全球半导体收入将达到1万亿美元，由内存和逻辑芯片驱动，并创下盈利纪录。报告认为2025年开始的AI支出和大宗商品涨势将在2026年上半年延续，但下半年可能面临需求破坏的挑战。分析师建议构建杠铃策略，一方面持有定价权强和AI主题股，另一方面买入大幅回调但前景良好且估值合理的股票。报告指出内存成为新的AI瓶颈，产能受限周期带来异常长的订单可见性，可能导致2028年前前所未有的资本支出。中国科技板块在2025年显著跑赢标普科技，AI采用加速、效率提升和AI基础设施投资增加利好半导体制造本地化和物理AI新前沿市场。报告对全球科技板块整体持中性立场，但细分领域观点分化明显。

主要观点

• 全球半导体收入2026年预计达1万亿美元，同比增长35%，创历史新高。
• 2026年上半年AI支出和大宗商品涨势延续，但下半年需求破坏风险上升。
• 建议构建杠铃策略：持有定价权强和AI主题股，同时买入大幅回调但前景良好且估值合理的股票。
• 内存成为新的AI瓶颈，产能受限周期带来异常长的订单可见性，可能推动2028年前前所未有的资本支出，EUV可能成为下一个瓶颈。
• 中国科技板块2025年显著跑赢标普科技，受益于美元走弱、大宗商品涨势和中国科技复兴。
• AI主题将扩展至机器人和AI眼镜等垂直领域，而智能手机和PC的EdgeAI计算因成本上升被推迟。
• 非AI股票在估值上比AI股票有更多上行空间，除非AI股票中还有未被发现的标的。
• 模拟芯片和消费类股票中有一批不受关注、现金流充沛且资金充足的公司，可能在调整时提供有用分散化。
• DeepSeek触发了推理AI需求，但H200恢复出货可能稀释中国本土GPU供应链。
• 报告对韩国科技、美国半导体、日本SPE、大中华半导体、美国电信/网络设备、大中华硬件、欧洲半导体、日本半导体、日本电子元件、美国IT硬件等子板块给出了从看空到看多的具体观点。

论述逻辑

报告从2025年趋势延续出发，认为AI支出和大宗商品涨势在上半年持续，但下半年需求破坏风险上升。内存产能受限成为新瓶颈，订单可见性异常长，推动资本支出提前。中国科技受益于宏观和AI双重驱动，但本土GPU供应面临挑战。整体科技板块估值分化，非AI股票相对便宜，而AI股票需寻找未被发现的标的。最终建议杠铃策略，平衡定价权股和超跌价值股。

关键展望

• 2026年上半年AI支出和大宗商品涨势延续，下半年需求破坏风险上升。
• 全球半导体收入2026年预计达1万亿美元。
• 内存产能受限周期可能持续，2028年前资本支出可能前所未有。
• 中国AI推理需求增长，但H200恢复出货可能影响本土GPU供应链。
• 模拟芯片和消费类股票可能在调整时提供分散化机会。
• 报告未明确给出具体时间窗口或目标价。

推荐标的

• 半导体： 超配NVIDIA、Broadcom、ALAB（小型数据中心）；低配AMD、Marvell、Intel；看好三星、SK海力士、美光、SNDK、ASML、ASMI、AMAT、MKSI、台积电；日本推荐Advantest、DISCO、东京精密、Micronics；模拟芯片偏好StarPower、Yangjie；中国MCU偏好Espressif、Gigadevice；IC设计偏好Aspeed、GUC、MediaTek；晶圆代工偏好AWSC；封测偏好KYEC。
• 硬件： 超配Wiwynn、Accton、Kingslide、BizLink、Delta、Wistron；ABF基板偏好Unimicron、SEMCO；MLCC偏好SEMCO；iPhone供应链偏好Hon Hai；散热方案偏好AVC。
• 其他： 超配WDC、STX、AAPL、SNX、TDC。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。