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瑞银 全球输入输出半导体：ASIC与CPU走向舞台中央，驱动下一波CoWoS产能扩张

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摘要

瑞银在参加完台湾峰会并结合CoWoS行业分析后，将2027年底CoWoS行业产能预测从260kwpm进一步上调至270kwpm，显著高于2026年底的160kwpm，且可见度显示2028年仍需进一步扩张。 这一需求主要由强劲的云端AI芯片需求驱动，尤其是CPU和ASIC的大规模放量，同时更大封装尺寸与异构集成技术也消耗了大量产能。 大型超大规模企业与AI原生企业在自研芯片上取得坚实进展，Google TPU与Amazon Trainium预计在2027年达到900万与320万颗封装；同时英伟达与AMD需求仍具上行空间，英伟达2027年AI GPU产量上调至880万颗。 在台积电N3制程方面，云端AI需求占比预计将从2026年的36%飙升至2027年的73%，推动台积电N3产能利用率在2026年与2027年持续处于107%和106%的超负荷运行状态。

主要观点

  • 瑞银进一步上调行业CoWoS产能预期，2027年底预测达270kwpm，2028年需求仍需扩张。
  • CoW供应持续多元化，日月光扩张最为激进，台积电2028年WoS环节或引入新OSAT伙伴。
  • 自研ASIC加速器全面放量，微软、OpenAI及Meta等出货量在2027年均呈现强劲增长。
  • Google TPU与Amazon Trainium等核心ASIC项目稳步推进，2027年封装量大幅提升。
  • 英伟达AI GPU与AMD服务器CPU需求上调，分别达到880万颗与500万颗。
  • 台积电先进封装营收在2026-30E年均复合增长率有望维持在约50%，占总销售比重稳步上升。
  • 台积电N3总需求预计在2027年达到242.6万片，其中云端AI需求占比跃升至73%。
  • 消费电子在N3需求中的占比从2026年的64%急剧降至2027年的27%，产能利用率持续超载。

论述逻辑

  • 超大规模云厂商与AI原生企业自研芯片（TPU、Trainium、Maia等）进展顺利且走向放量阶段 → 结合英伟达Rubin系列与AMD Venice服务器CPU的强劲需求及更大芯片面积与异构集成消耗 → 驱动台积电N3代工产能极度紧绷（云端AI需求占比升至73%）以及CoWoS封装需求全面激增 → 促使台积电与OSAT厂商（尤其是日月光）大幅扩建先进封装产能，并带动封装测试设备厂商持续受益。

关键展望

  • 2027年底CoWoS行业产能预计达到270kwpm，且2028年仍有进一步扩产需求；英特尔EMIB-T与台积电CoPoS将在2028-29年针对大封装AI加速器放量。
  • 下行风险包括CoWoS产能扩张慢于预期、竞争对手取得技术突破、地缘政治不确定性以及AI增长逊于预期。

推荐标的

  • 台积电（2330.TW）：评级Buy，目标价未列出，价格NT$2,480（2026年9月21日），理由为行业领先的云端AI晶圆代工厂，先进封装营收在2026-30E维持约50%的复合增长率。
  • 联发科（2454.TW）：评级Buy（Key Call Buy），目标价未列出，价格NT$5,010（2026年9月21日），理由为提供Google TPU设计服务并具备新的ASIC机遇。
  • 日月光投控（3711.TW）：评级Buy，目标价未列出，价格NT$663.00（2026年9月21日），理由为先进封装与测试主要参与者，CoW产能扩张最为激进（2027年底达70kwpm）。
  • 弘塑科技（3131.TWO）：评级Buy，目标价从NT$5,000下调至NT$4,300，价格NT$2,445（2026年9月18日），理由为虽然因出货确认调整和ASP假设降低而下调2026/27/28E EPS，但仍是先进封装扩产的核心受益者。
  • 万润（6187.TWO）：评级Buy，价格NT$1,250（2026年9月18日），理由为先进封装与测试关键设备供应商受益于更快CoWoS扩张。
  • 致茂电子（2360.TW）：评级Buy，价格NT$2,375（2026年9月21日），理由为先进封装及测试设备核心供应商受益于封装结构复杂化。
  • 鸿劲科技（7769.TW）：评级Buy，价格NT$6,000（2026年9月21日），理由为先进测试与封装设备供应商受益于行业趋势。
  • ASMPT（0522.HK）：评级Buy，价格HK$167.40（2026年9月21日），理由为先进封装设备关键供应商。
  • 信骅科技（5274.TWO）：评级Buy，价格NT$19,290（2026年9月18日），理由为强劲的BMC（基板管理控制器）前景。
  • 世芯-KY（3661.TW）：评级Buy，价格NT$3,665（2026年9月21日），理由为受益于Amazon Trainium3和Trainium4的发展机会。

关键图表

图1. 估值对比

**图1. 估值对比**

图2. CoWoS需求细分

**图2. CoWoS需求细分**

图3. AMD供应链生产数量

**图3. AMD供应链生产数量**

图4. SoIC出货量

**图4. SoIC出货量**

图5. 主要客户的CoWoS需求

**图5. 主要客户的CoWoS需求**

图6. 台积电加速扩张N3产能以满足强劲需求

**图6. 台积电加速扩张N3产能以满足强劲需求**

图7. 2027年预期各客户N3产能份额

**图7. 2027年预期各客户N3产能份额**

图8. GPTC未来12个月前瞻市盈率区间（倍）

**图8. GPTC未来12个月前瞻市盈率区间（倍）**

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