高盛：GS 从2026年二季度超大规模云厂商与半导体公司业绩看行业传导逻辑

摘要

高盛从2026年二季度超大规模云厂商与半导体公司业绩中提炼出对欧洲半导体资本设备和新云厂商的正面信号。 Microsoft 365 Copilot付费席位超过3000万个，环比净增超1000万个，Azure AI收入突破1000亿美元、同比增长41%。 WFE方面，泛林半导体将2026年WFE展望从1400亿美元上调至1500亿美元低位区间，KLA预估>1500亿美元并认为2027年约1900亿美元为合理水平，高盛美国团队预测2026/27/28年WFE分别为1410/1860/2080亿美元。 基于以上传导逻辑，高盛认为ASMI、ASML、BESI、Nebius和Technoprobe均有望受益于先进逻辑、DRAM、定制化芯片和AI算力需求的持续扩张。

主要观点

• Microsoft Copilot付费席位超过3000万个，环比净增超1000万个，Azure AI收入突破1000亿美元、同比增长41%

• Amazon将2026年现金资本支出指引从2000亿美元上调至约2200亿美元，AWS积压订单4960亿美元、同比三位数增长，Trainium获Anthropic和OpenAI多年多吉瓦级承诺

• 三星管理层预计2027年存储供应紧张加剧并持续至2028年，长期协议已覆盖全球前五大数据中心客户，或覆盖60-70%计划产能

• 泛林半导体将2026年WFE展望从1400亿美元上调至1500亿美元低位区间，KLA预估>1500亿美元并认为2027年约1900亿美元为合理水平，中国2026年WFE持平至小幅增长

• 高盛美国团队预测2026/27/28年WFE支出分别为1410/1860/2080亿美元

• ASMI受益于先进逻辑与DRAM投资对ALD和外延需求的支撑，GAA采用扩大进一步推动工序密度增长

• ASML受益于台积电投资增加与存储扩产对EUV和先进DUV的需求，从N2向更小节点推进将提升光刻密度；新进入者在DUV浸没式量产方面面临极高壁垒

• BESI受益于定制化芯片扩散和先进封装投资，TPU、Trainium、Maia等自研加速器扩大其组装设备应用基础

• Nebius和Technoprobe均受益于AI算力扩张：Nebius受超大规模厂商产能扩张与企业工作负载需求推动，Technoprobe受益于加速器量产带来的探针卡需求和测试强度提升

论述逻辑

• 超大规模云厂商AI变现加速（Copilot席位增长、Azure AI突破1000亿美元、Google Cloud增速82%）→驱动资本支出持续上调

• 晶圆代工需求增强→WFE展望持续上调（泛林上调至1500亿美元低位区间、KLA预估>1500亿美元）

• WFE与资本支出持续上调且集中于先进节点→对欧洲半导体设备板块构成正面传导，ASMI/ASML/BESI分别受益于先进逻辑/光刻/封装需求，Nebius和Technoprobe受益于AI算力与测试需求

关键展望

• Alphabet重申2027年资本支出将再次大幅增长以扩展计算能力

• 台积电表示未来3年投资将显著高于此前时期，A14节点计划于2028年进入量产

• 三星预计2027年存储供应紧张加剧并持续至2028年，长期协议或覆盖60-70%的计划产能

• 高盛美国团队预测2026/27/28年WFE支出分别为1410/1860/2080亿美元

• Amazon预计可用电力容量到2027年底较2025年翻倍，Meta与贝莱德合作开发1GW数据中心，高盛美国团队将2027-28年累计资本支出预估上调约14%

推荐标的

• ASMI：受益于先进逻辑与DRAM投资对ALD和外延需求的支撑——报告摘要部分未列出具体评级或目标价

• ASML：受益于台积电投资增加与存储扩产对EUV及先进DUV的需求——报告摘要部分未列出具体评级或目标价

• BESI：受益于定制化芯片扩散与先进封装投资对倒装芯片/TCB/HB的需求——报告摘要部分未列出具体评级或目标价

• Nebius：受益于超大规模厂商产能扩张与企业工作负载需求增长——报告摘要部分未列出具体评级或目标价

• Technoprobe：受益于加速器量产带来的探针卡需求增长与测试强度提升——报告摘要部分未列出具体评级或目标价