伯恩斯坦：未来科技：中国能否实现AI霸权？

原标题：Future of Tech: Can China achieve AI supremacy?

摘要

报告探讨中国能否在2035年前在AI算力上追赶甚至超越美国。目前美国AI算力为35 ZFLOPs（FP8），中国仅5 ZFLOPs（美国的15%）。但中国在电力供应上优势显著，年新增发电容量超500GW，是美国10倍。报告认为，若中国以规模弥补芯片效率差距，到2035年可实现与美国511 ZFLOPs相当的算力，甚至可能超越。中国需将AI数据中心容量扩至214GW，年新增发电容量385GW，AIDC资本开支需达9740亿美元。受益标的包括CATL、阳光电源、中芯国际、寒武纪、海光信息等。

主要观点

• AI能力与算力呈幂律关系，美国过去五年算力从2 ZFLOPs增至35 ZFLOPs（CAGR 86%），预计2035年达511 ZFLOPs（CAGR 31%）。
• 中国当前算力5 ZFLOPs，仅为美国15%，受限于半导体技术和较低资本开支。
• 中国电力优势突出：发电量是美国2倍以上，2025年新增发电容量超500GW（全球第一，约美国10倍）。
• 中国在太阳能、风能、核电领域领先，核电容量预计2030年达110GW，超越美国。
• 中国可再生能源和电池成本约为西方三分之一，关键组件全球份额超70%。
• 中国可通过规模弥补芯片效率差距：若芯片效率从当前美国25%提升至2035年50%以上，算力追赶可行。
• 中国需将AI数据中心容量从14GW扩至214GW（15倍），是美国130GW的1.6倍。
• 中国需年新增发电容量385GW（美国44GW），但2025年两国均超此水平，中国更具可扩展性。
• 若电力为唯一瓶颈，中国年增500GW发电容量，2035年算力可达1936 ZFLOPs（美国3.3倍）。
• 中国AI芯片当前能效约0.5 TFLOPS/W（美国2.5 TFLOPS/W），预计2035年达3 TFLOPS/W（美国50%以上）。
• 中芯国际与台积电技术差距约6年，预计未来十年不会扩大，且台积电性能提升因摩尔定律放缓而减速。
• 中国AIDC资本开支需从2025年约美国20%增至2035年9740亿美元（CAGR 32%），累计4.044万亿美元（美国6.519万亿美元）。

论述逻辑

报告从AI算力作为衡量AI霸权关键指标出发，指出美国当前领先但面临电力瓶颈，中国虽芯片落后但电力供应可大规模扩展。通过对比两国芯片效率、数据中心容量、发电能力及资本开支，论证中国可通过规模优势在2035年匹配甚至超越美国算力。结论依赖中国维持年增500GW发电容量、芯片效率提升至美国50%以上、以及政府支持下的巨额投资。

关键展望

• 中国AI算力追赶的关键验证点：2030年芯片性能能否达到美国当前水平；2035年芯片效率能否超过美国50%。
• 电力供应：中国能否持续年增500GW发电容量；美国能否解决电力瓶颈（马斯克指出美国可能“芯片多到无法开机”）。
• 半导体：出口管制下中芯国际能否维持6年技术差距；EUV技术若在2020年代末获取，芯片效率可能更高。
• 资本开支：中国AIDC资本开支需以32% CAGR增长至2035年9740亿美元，政府支持力度是关键。
• 风险：报告未明确列出风险，但隐含半导体技术突破不及预期、电力建设放缓、资本开支不足等。

推荐标的

• CATL (300750.CH)：评级Outperform，目标价530.00 CNY，理由：电池和电网基础设施主要受益者。
• Sungrow (300274.CH)：评级Outperform，目标价260.00 RMB，理由：可再生能源和储能受益者。
• SMIC-A (688981.CH)：评级Outperform，目标价150.00 CNY，理由：本地晶圆代工龙头，受益于芯片制造产能扩张。
• SMIC-H (981.HK)：评级Outperform，目标价100.00 HKD。
• Cambricon (688256.CH)：评级Outperform，目标价2,000.00 CNY，理由：AI芯片设计龙头，受益于本地需求。
• Hygon (688041.CH)：评级Outperform，目标价280.00 CNY，理由：AI芯片设计受益者。
• 此外，报告提及NAURA、AMEC、Piotech等设备厂商可能受益，但未给出评级或目标价。

关键图表

Exhibit 1: AI compute comparison between the US and China. How long it may take China to catch up?

Exhibit 2: Today, leading Chinese accelerators (represented by the Huawei Ascend 950) offer only 0.5 TFLOPS/W which is about one-quarter of the efficiency of U.S. chips. But the gap should narrow

Exhibit 3: To reach parity with U.S. AI compute, China would need to expand data center capacity to 214GW

Exhibit 4: The data center will account for 10% of total power demand in China by 2035, vs. 16% for the U.S.