财通证券 电子行业：看好空白掩膜版与掩膜版的技术通胀和国产替代

摘要

财通证券电子团队维持行业看好评级，认为掩膜版与空白掩膜版正处于技术通胀与国产替代共振的加速窗口。 掩膜版是光刻工艺的图形母版、晶圆制造第三大材料，市场规模约占晶圆制造材料的12%、仅次于硅片与电子特气，据SEMI测算2025年国内市场空间达百亿元量级；但当前国内整体国产化率仅约10%、高端仅约3%，ArF基板国产化率几乎为零、EUV基板处于禁运状态。 需求端，制程节点缩进使掩膜版层数由130nm约30层增至28nm约50层、14nm/10nm达60层，多重曝光将单层掩膜数量由1张提升至2-4张甚至更多，CoWoS/CoWoP先进封装进一步抬高线宽与套刻精度要求，叠加2026-2027年国内晶圆厂扩产与国产算力芯片密集迭代形成量价齐升。 供给端，EUV掩膜基板由日系掌控九成以上供给，空白掩膜版全球约83%份额由日本Hoya、信越、AGC占据，日本对华出口管制推升先进光刻材料价格，据SEMI预计2025年中国半导体掩膜版需求约6.95亿美元。 国内进展方面，聚和材料2026年3月底完成对SKEnpulse株式会社空白掩膜版业务的收购交割并通过SK海力士、TMC等客户认证批量供货，清溢光电、路维光电、龙图光罩在掩膜版制造环节多点追赶，报告将2026年视为验证导入与产能落地的关键窗口，建议关注聚和材料、清溢光电、路维光电、龙图光罩、冠石科技等。

主要观点

• 掩膜版是光刻工艺的图形母版、晶圆制造第三大材料，市场规模约占晶圆制造材料的12%，仅次于硅片与电子特气，据SEMI测算2025年国内市场空间达百亿元量级，其品质直接决定下游良率。

• 国产化程度低是核心矛盾：国内半导体掩膜版整体国产化率约10%、高端仅约3%；空白掩膜版环节更严峻，ArF基板国产化率几乎为零、EUV基板处于禁运状态，掩膜版成为继光刻胶之后国产光刻材料链条上最具紧迫性的拼图之一。

• 制程节点缩进带动掩膜版层数增加：据IC Knowledge统计，130nm节点所需掩膜版层数约30层，28nm节点增至约50层，14nm/10nm节点进一步达到60层。

• 先进制程多重曝光将单层掩膜数量由1张提升至2-4张甚至更多，制造复杂度与单价同步抬升；CoWoS/CoWoP等先进封装对封装掩膜版提出更小线宽、更大面积、更高套刻精度的要求，构成技术通胀的量价两个维度。

• 供给端日系主导叠加出口管制构成国产替代的现实催化：EUV掩膜基板由日系掌控九成以上供给、定价权持续强化，日本对华出口管制后先进光刻材料价格明显上行，据SEMI预计2025年中国半导体掩膜版需求约6.95亿美元。

• 空白掩膜版是技术壁垒最高的环节，石英基板需达到亚纳米级平整度与极低缺陷密度，全球供给由日本Hoya、信越、AGC占据约83%份额，对日替代已成产业链共同主线。

• 国内空白掩膜版核心变量在聚和材料：公司于2026年3月底完成对SKEnpulse株式会社空白掩膜版业务的收购交割，产品为适配DUV-ArF及KrF光刻工艺的掩膜基板、主要应用于PSM相移掩模版，已通过SK海力士、TMC等客户认证并批量供货。

• 掩膜版制造环节呈第三方厂商多点追赶格局：清溢光电已量产180nm、150nm小批量量产并推进PSM/OPC与28nm工艺开发规划（清溢光电推进的PSM/OPC对应的具体纳米节点范围无法从文本确认）；路维光电路芯项目一期90nm成套及40nm/28nm单片掩膜版已验证供货、二期布局28-14nm；龙图光罩90nm已完成从研发到量产的跨越。

• 需求节奏上，掩膜版兼具设备与耗材属性，2026-2027年国内晶圆厂扩产与国产算力芯片密集迭代形成需求共振，2026年是验证导入与产能落地的关键窗口。

• 投资建议：建议关注空白掩膜版稀缺标的聚和材料，以及半导体掩膜版企业清溢光电、路维光电、龙图光罩、冠石科技等；风险为下游需求波动、行业竞争加剧、供应链与国产化风险。

论述逻辑

• 掩膜版是晶圆制造第三大材料（占材料约12%、2025年国内空间百亿元量级）→ 但国产化率整体仅约10%、高端约3%，空白掩膜版ArF基板国产化率几乎为零、EUV基板禁运，是继光刻胶之后最紧迫的国产化拼图 → 需求端制程缩进（层数30层→50层→60层）、多重曝光（单层1张→2-4张甚至更多）、CoWoS/CoWoP先进封装三重叠加带来量价齐升，且2026-2027年国内晶圆厂扩产与国产算力芯片密集迭代形成共振 → 供给端日系长期垄断（空白掩膜版Hoya/信越/AGC约83%份额、EUV掩膜基板日系九成以上）叠加日本对华出口管制推升先进光刻材料价格，成为国产替代加速的现实催化 → 结论：掩膜版战略地位持续凸显，2026年是验证导入与产能落地的关键窗口，建议关注聚和材料、清溢光电、路维光电、龙图光罩、冠石科技等。

关键展望

• 报告明确将2026年定义为空白掩膜版验证导入与产能落地的关键窗口。

• 2026-2027年国内晶圆厂扩产与国产算力芯片密集迭代将形成需求共振，是行业需求的未来验证期。

• 据SEMI预计，2025年中国半导体掩膜版需求约6.95亿美元，2025年国内市场空间达百亿元量级。

• 行业投资评级为看好（维持）。

• 风险提示：下游需求波动风险，行业竞争加剧风险，供应链与国产化风险。

推荐标的

• 聚和材料：报告建议关注的空白掩膜版稀缺标的；2026年3月底完成对SKEnpulse株式会社空白掩膜版业务收购交割，产品适配DUV-ArF及KrF工艺、主要应用于PSM相移掩模版，已通过SK海力士、TMC等客户认证并批量供货。

• 清溢光电：半导体掩膜版企业，已量产180nm、150nm小批量量产并推进PSM/OPC与28nm工艺开发规划（清溢光电推进的PSM/OPC对应的具体纳米节点范围无法从文本确认）。

• 路维光电：一期90nm成套及40nm/28nm单片掩膜版已验证供货、二期布局28-14nm。

• 龙图光罩：90nm已完成从研发到量产的跨越，国产进程如火如荼。

• 冠石科技：报告建议关注的半导体掩膜版企业之一，正文未展开个股细节。

• 报告未给出个股评级与目标价，行业评级为看好（维持）。