高盛 DRAM 情绪指标：2026 年 6 月

摘要

高盛 2026 年 6 月 DRAM 情绪指标指向温和正面（与 4 月相同）。主要亮点包括：DDR5 现货价格自 5 月初以来上涨 20%，较 5 月合约价溢价 25%；中国智能手机出货量 5 月同比增长 19%，连续两个月正增长；Nanya Tech 5 月营收同比增长 730%，连续 10 个月三位数增长；投资者对 2027 年 HBM 定价预期上升，因当前强劲的常规 DRAM 定价可能影响 HBM 定价谈判。高盛已将 SEC 2027 年 HBM 定价增长预测从 +14% 上调至 +44%，并认为存在进一步上行风险。

主要观点

• DDR5 现货价格自 5 月初以来上涨 20%，较 5 月合约价溢价 25%。
• DDR4 现货价格自 5 月初以来上涨 11%，较 5 月合约价溢价 45%。
• 5 月服务器 ODM（Inventec、Quanta、Wiwynn、Wistron）营收同比增长 53%，受机架级 AI 服务器和 ASIC AI 服务器出货推动。
• Aspeed 5 月营收同比增长 69%，尽管 2025 年 5 月基数较高（+75%）。
• 韩国 5 月 DRAM 出口再创新高，环比增长 21%，同比增长 370%，受内存价格上涨和美国、中国大型科技公司需求推动。
• 中国 5 月智能手机出货量同比增长 19%，2026 年年初至今出货量与 2025 年基本持平；高盛中国团队预计 2Q26 出货量同比下降 14%，因内存价格上涨抑制终端需求。
• Nanya Tech 5 月营收同比增长 730%，连续 10 个月三位数增长，受 DDR4 价格强劲推动。
• Supreme Electronics 5 月营收同比增长 253%，环比增长 54%。
• SEC 2Q26E DRAM ASP 预计环比增长约 46%，ASP 二阶导数约为 -48 个百分点。
• 高盛通过渠道调研和投资者交流认为行业情绪持续建设性，现货价格改善、近期合约价预期上升以及 2027 年 HBM 定价预期显著提升。

论述逻辑

高盛通过分析 9 个数据点（DRAM 现货价格、服务器 ODM 营收、Aspeed 营收、韩国 DRAM 出口、中国智能手机出货、Nanya Tech 营收、Supreme Electronics 营收、SEC DRAM ASP 二阶导数、渠道调研）构建 DRAM 情绪指标。5 月数据显示多数指标同比强劲增长，仅服务器 ODM 营收环比小幅下降 3%，SEC ASP 二阶导数为负。综合判断，6 月情绪指标温和正面，与 4 月一致。

关键展望

• 高盛将 SEC 2027 年 HBM 定价增长预测从 +14% 上调至 +44%，并认为存在进一步上行风险，因 HBM 供需紧张且常规 DRAM 与 HBM 价差扩大。
• 报告未明确给出其他时间窗口或价格目标。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的。

关键图表

图1. DDRS价格呈上升趋势

图2. DDR4价格呈上升趋势

图3. 韩国DRAM出口同比增长370%（环比增长21%）

图4. 中国智能手机出货量同比增长19%

图5. 南亚科技月度营收同比增长730%

图6. 我们最新预计SEC 2Q26E DRAM ASP环比增长约46%，据此估算第二季度