花旗 高通(QCOM.US)花旗大趋势系列:分解推理与数据中心内存演变
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摘要
花旗发布大趋势系列报告,探讨AI推理向解耦架构及数据中心内存演进对高通(QCOM.US)带来的战略机遇。 花旗维持高通目标价175.00美元,对应当前158.32美元股价有10.5%的预期股价涨幅及2.3%的预期股息率,预期总回报为42.9%。 报告指出,随着AI工作流从简单对话转向长上下文推理、检索增强生成(RAG)和智能体,算力瓶颈正由原始计算能力转向内存容量、带宽和数据搬移。 高通在数据中心布局了连接、定制芯片、AI加速芯片和服务器CPU四大产品线,预计数据中心收入将从2026财年的约300M美元快速增长至2027财年的5B美元,主要由两笔单笔规模超1B美元的超大规模客户定制芯片订单驱动。 公司长期目标是在2029年实现15B+美元的数据中心营收,并在未来5至7年内于1T+美元的总潜在市场(TAM)中获得超过5%的份额。 此外,高通计划通过高带宽计算(HBC)近内存架构与收购Modular软件平台构建软硬件协同壁垒,以抗衡英伟达CUDA生态。
主要观点
- AI推理瓶颈由原始算力向内存与数据搬移转移,催生解耦推理与定制芯片架构需求。
- 高通数据中心营收预计从2026财年约300M美元跃升至2027财年的5B美元,依托两笔超1B美元的超大规模定制芯片大单。
- 公司设定2029年数据中心营收达15B+美元目标,并计划在未来5-7年获取1T+美元TAM中超过5%的份额。
- 微软与Meta分别成为高通商用AI加速器与服务器CPU的重磅核心客户,放量节点已排定。
- 四大产品线对应2029年差异化TAM:连接业务65B美元、定制芯片115B美元、AI加速器680B美元、CPU业务200B美元。
- 高通推出高带宽计算(HBC)近内存架构,通过计算贴近内存降低数据搬移开销。
- 收购Modular布局硬件中立软件层,旨在打破对英伟达CUDA生态的依赖并提升跨架构迁移能力。
论述逻辑
- 长文本、RAG和智能体等复杂AI工作流爆发,导致推理瓶颈全面转向内存容量、带宽与数据搬移成本。
- 市场对具备更优TCO的架构需求提升,AMD、Cerebras及定制ASIC项目份额上升,为高通HBC近内存技术开辟切入空间。
- 高通依托HBC架构与收购Modular打造的跨硬件软件栈,形成覆盖连接、定制芯片、AI加速器及CPU的完整数据中心方案,并锁定头部云厂商大单兑现高成长。
关键展望
- AI加速芯片业务预计于今年底开始起量,连接产品随后由主力客户带动出货。
- 定制芯片预计于2027财年第一季度(Q1 FY27)起量,全财年推动数据中心收入达到5B美元。
- 商用AI加速器计划于2027财年下半年(2H FY27)由微软带头放量;服务器CPU计划于2028财年下半年(2H FY28)由Meta带头放量。
- 花旗预计高通FY26E稀释EPS为7.84美元,FY27E稀释EPS为7.28美元,FY28E稀释EPS为8.86美元。
推荐标的
- 高通(QCOM.O / QCOM US):当前价格158.32美元,目标价175.00美元,预期股价回报率10.5%,预期股息率2.3%,预期总回报率42.9%。
关键图表
图1. 高通数据中心潜在市场规模(TAM)

图2. 高通正在收购Modular以与英伟达CUDA竞争

图3. 高通F29财务模型

图4. 到F29年手机业务将占QCT收入的三分之一
