2026-09-15 · 国内研报 · 公司/行业基本面

中原证券半导体行业8月报：半导体行业26Q2保持快速增长，国内存储厂商业绩表现亮眼

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摘要

报告维持半导体行业“强于大市”评级，认为行业仍处于上行周期、AI是推动行业成长的重要动力。 2026年8月国内半导体行业（中信）上涨8.93%，同期沪深300上涨0.80%，年初至今累计上涨46.73%；费城半导体指数8月上涨1.98%，年初至今上涨62.85%。 26Q2半导体行业（中信）营收2454.24亿元、同比增长25.46%，归母净利润452.83亿元、同比增长202.26%，其中国内存储厂商表现尤为亮眼：存储模组厂商大普微、佰维存储、德明利、江波龙营收分别同比增长656.40%、269.81%、228.04%、138.75%，存储芯片厂商东芯股份、普冉股份、兆易创新、恒烁股份、君正股份营收分别同比增长406.95%、402.11%、229.18%、211.64%、101.66%。 2026年7月全球半导体销售额约1468亿美元，同比增长135.1%、连续33个月同比正增长，WSTS预计2026年全球半导体销售额将达1.511万亿美元、同比增长89.9%；26Q2北美四大云厂商资本开支合计约1639亿美元、同比增长86%，国内三大互联网厂商资本开支同比增长102%。存储价格延续上行，8月DRAM指数环比上涨约5.25%，TrendForce预计26Q3 DRAM合约价环比上涨13-18%、NAND Flash上涨10-15%；26Q2全球半导体设备销售额405.3亿美元、同比增长23%，全球硅片出货量同比增长7.4%，中芯国际、华虹产能利用率处于满负荷运行状态。报告建议关注国内存储芯片、存储模组厂商以及国内半导体设备及零部件厂商的投资机会，并提示下游需求、国产化进度、地缘政治等风险。

主要观点

2026年8月国内半导体板块显著跑赢大盘：中信半导体上涨8.93%（同期沪深300上涨0.80%），年初至今累计上涨46.73%；子板块中半导体材料上涨15.95%、分立器件上涨14.90%、集成电路上涨8.33%、半导体设备上涨7.85%；海外方面费城半导体指数8月上涨1.98%，走势弱于纳斯达克100的4.18%。

26Q2行业业绩高增长且盈利能力持续回升：半导体行业（中信）26Q2营收2454.24亿元、同比增长25.46%，归母净利润452.83亿元、同比增长202.26%；2026年上半年营收4487.86亿元、同比增长22.58%，归母净利润677.64亿元、同比增长173.51%，毛利率及净利率同环比持续回升。

26Q2主流存储器产品价格持续上涨，国内存储模组厂商业绩爆发：大普微、佰维存储、德明利、江波龙营收分别同比增长656.40%、269.81%、228.04%、138.75%，归母净利润分别同比增长519.17%、15177.40%、5566.72%、3930.86%。

受益利基型存储产品涨价，国内存储芯片厂商同步高增：东芯股份、普冉股份、兆易创新、恒烁股份、君正股份26Q2营收分别同比增长406.95%、402.11%、229.18%、211.64%、101.66%，归母净利润分别同比增长1107.17%、2485.07%、1482.99%、304.72%、579.96%；长鑫科技26Q2营收环比增长95.89%、归母净利润环比增长113.40%。

全球半导体销售额延续高增：2026年7月全球销售额约1468亿美元、同比增长135.1%、环比增长6.4%，连续33个月同比正增长，其中美洲同比增长171.3%、中国增长123.6%、日本增长50.8%；WSTS预计2026年全球半导体销售额将达1.511万亿美元、同比增长89.9%。全球前十五大芯片厂商中，三星、SK海力士、美光、铠侠26Q2业绩继续同环比高速增长，英特尔与AMD服务器CPU出货量26年实现强劲增长。

国内外云厂商持续加大AI资本开支：26Q2北美四大云厂商（谷歌、微软、Meta、亚马逊）资本开支合计约1639亿美元、同比增长86%、环比增长27%，并继续上调2026年资本支出计划，谷歌将2026年资本支出指引上调至1950-2050亿美元；26Q2国内阿里巴巴、百度、腾讯资本开支同比增长102%、环比增长92%。

下游需求结构分化：AI算力硬件需求旺盛而消费终端承压，26Q2全球智能手机出货量同比下降6%至2.72亿部，全球PC出货量同比下降3.6%至6570万台，Omdia预计2026年全球PC出货量将下降12%至2.45亿台；2026年8月中国新能源汽车销量164.3万辆、同比增长17.8%。

AI终端渗透加速：Canalys预计AI手机渗透率将由2024年的18%提升至2026年的45%；Omdia数据显示2025年全球AI眼镜出货量达870万台、同比增长322%，预计2026年将超过1500万台，Meta以740万台出货量、85.2%份额居首；芯片占RayBan Meta AI眼镜成本约56.95%，报告建议关注SoC、存储器、光学、电池、镜片、OEM等核心环节。

存储价格上行周期延续：2026年8月DRAM现货价格继续环比上涨、DRAM指数环比上涨约5.25%，NAND指数环比下降约0.30%；TrendForce预计26Q3 DRAM合约价环比上涨13-18%、NAND Flash合约价环比上涨10-15%；26H1 NOR Flash合约价平均累计涨幅达100-120%，26H2高容量产品预计仍有90-110%的上涨空间。

设备与材料端景气上行：26Q2全球半导体设备销售额405.3亿美元、同比增长23%，中国119.1亿美元、同比增长5%，2026年7月日本半导体设备销售额5562.20亿日元、同比增长35.4%；26Q2全球硅片出货量3573百万平方英寸、同比增长7.4%、环比增长9.1%；SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将增长18%至1330亿美元，其中存储领域设备投资将达520亿美元、同比增长29%。

库存去化与高稼动率印证景气：全球部分芯片厂商26Q2平均库存周转天数降至139天，国内部分芯片厂商26Q2降至219天、环比下降26天；中芯国际26Q2产能利用率提升至93.70%、华虹提升至102.80%，处于满负荷运行状态；TrendForce预计晶圆代工成熟制程涨价效应有望延伸至2027年。

政策与产业动态：美日荷对中国半导体先进制造、设备、存储、先进计算芯片等环节限制不断加剧；8月长鑫科技宣布LPDDR6全球首发量产并将首批搭载于小米18 Fold，长江存储科创板IPO获上交所受理、拟募资330亿元，铠侠与闪迪计划到2032年在日本投资超310亿美元，SK海力士计划重启大连NAND二号工厂建设、大连当地总产能将增加约50%。

论述逻辑

8月行情强势（中信半导体+8.93%、年初至今+46.73%，费城半导体指数年初至今+62.85%）→ 26Q2财报验证基本面（行业营收2454.24亿元、同比+25.46%，归母净利润452.83亿元、同比+202.26%，存储厂商利润爆发）→ 需求端验证：7月全球半导体销售额同比+135.1%、连续33个月正增长，北美四大云厂商及国内三大互联网厂商资本开支同比+86%/+102%，AI手机、AI PC、AI眼镜加速渗透，但智能手机-6%、PC-3.6%显示消费终端承压、需求结构分化 → 价格与供给验证：8月DRAM现货价续涨、TrendForce预计26Q3 DRAM/NAND合约价环比+13-18%/+10-15%，设备销售额同比+23%、硅片出货+7.4%、厂商库存水位下降、中芯国际与华虹满负荷运行 → 结论：半导体行业仍处于上行周期，AI为推动行业成长的重要动力 → 落地：建议关注国内存储芯片、存储模组厂商及国内半导体设备、零部件厂商投资机会，维持行业强于大市评级。