2026-09-24 · UBS · 公司/行业基本面

瑞银 APAC科技：布局AI与存储上行周期

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摘要

瑞银118页亚太科技深度报告认为，半导体行业正进入由AI与存储共同驱动的上行周期，2024-27E行业营收在云AI需求带动下持续增长。云业务增长再度上行，主要云厂商合计在手订单超过未来一年云销售的350%，capex/销售比到2026年持续加速，构成产业链最核心的需求支撑。报告的NVIDIA模型显示其数据中心计算营收从FY2026的162,361（$MM）升至FY2027E的321,585、FY2028E的605,599、FY2029E的827,852，GPU出货CY2026E达8,117,384颗。相比之下传统终端平淡：PC总出货2026E/2027E同比-11.0%/-4.1%，TV总出货2026E/2027E为207.6/205.5百万台、基本持平。 CoWoS自下而上需求分析显示需求强劲并伴随产业产能爬坡，台湾IC设计服务（Alchip、GUC）销售料进一步加速，OSAT、每GW级ASIC电源价值量与数据中心ODM环节均受益。报告给出半导体后段与硅晶圆估值表，12家Buy、1家Neutral，如ASE目标价835、GlobalWafers 1,750、Chroma 2,960；披露页评级显示TSMC买入（NT$2,475）、Wiwynn买入（NT$2,115）、WIN Semiconductors买入（NT$497）等。

主要观点

半导体行业营收在AI拉动下于2024-27E持续增长，报告将营收拆分为云AI与非云AI两部分

云业务增长再度超预期、capex展望强劲，覆盖AWS、Google Cloud、Microsoft Azure、Oracle、百度、阿里、腾讯云等

云厂商合计在手订单超过未来一年云销售的350%，capex/销售比到2026年持续上行

NVIDIA数据中心计算营收模型从FY2026的162,361（$MM）增至FY2027E的321,585、FY2028E的605,599、FY2029E的827,852

GPU出货预测CY2026E为8,117,384颗、CY2027E为8,414,931颗、CY2028E为9,182,967颗，单GPU均价CY2027E升至$37,394

PC需求下调：总PC出货2026E/2027E为241.0/231.1百万台，同比-11.0%/-4.1%，但混合ASP升至$837/$888

TV出货保持平稳：总量2026E/2027E为207.6/205.5百万台，其中OLED TV从2026E的6.9增至2027E的7.0百万台

CoWoS自下而上需求分析显示需求强劲，并配合TSMC先进封装路线图与产业CoWoS产能爬坡

台湾IC设计服务公司销售将进一步加速，其中Alchip业务高度偏向美国HPC，GUC的turnkey增长有望加速

按每GW数据中心测算各ASIC平台的电源价值量：Trainium 4电源机柜合计$305,778、每瓦$0.93，TPU 9每瓦$0.97，MTIA 500每瓦$1.03

TV尺寸升级较此前每年约1英寸的节奏放缓，中国面板厂2025年占全球产能68%

面板与内存后段个股改善：AUO与Innolux销售、利润率与净现金/股改善，ChipMOS由内存/逻辑业务驱动增长，Lotes的OPM因规模扩大而扩张

论述逻辑

云厂商收入加速且在手订单超过未来一年云销售的350% → capex/销售比到2026年持续上行 → 半导体行业营收2024-27E由云AI拉动增长 → NVIDIA数据中心计算营收模型FY2026 162,361→FY2029E 827,852（$MM）、GPU出货CY2026E 8,117,384颗 → CoWoS自下而上需求强劲、先进封装产能爬坡 → 沿ASIC链条传导至台湾IC设计服务（Alchip/GUC）、OSAT后段封测、每GW电源价值量与数据中心ODM（ODM Direct在交换机中可能扩大） → 传统终端仅作背景（PC出货2026E/2027E同比-11.0%/-4.1%、TV出货持平、TV尺寸升级放缓、中国面板厂占68%产能） → 结论：在AI与存储上行周期中，以后段封测与硅晶圆估值表（12家Buy、1家Neutral）为抓手布局相关标的。