吴文吉 徐铭婉 公司研究 事件点评 德福科技（301511）：以高品质铜箔连接世界

摘要

中邮证券发布德福科技（301511）首次覆盖报告，给予“买入”评级。 公司持续推进锂电铜箔产品升级，已具备3μm至10μm全系列量产能力，并在全固态/半固态电池等下一代电池技术领域取得前瞻布局。 同时，公司在高端电子电路铜箔领域实现多项关键突破，RTF及HVLP系列产品成功适配AI服务器、AI加速卡等高端场景，HVLP系列产品预计于三季度开始全面放量。 公司拟向特定对象定增募资不超过28亿元，用于实施“5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目”，填补关键材料“卡脖子”缺口并打破进口垄断。 分析师预计公司2026至2028年分别实现营业收入222/251/288亿元，实现归母净利润8/26/43亿元，业绩增长确定性较强。

主要观点

• 锂电铜箔产品持续升级，4.5μm及超高强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量交付。

• 前瞻布局下一代电池技术，成功研发3.5μm超薄铜箔等多种新型产品。

• 高端电子电路铜箔实现技术突破，精准适配AI加速卡等高端应用场景。

• HVLP系列产品预计三季度开始全面放量，新增5万吨高端AI铜箔逐步投产。

• 公司具备添加剂配方自主研发能力，并建立通过AI调控智慧能管系统。

• 拟定增募资不超过28亿元投入5万吨AI铜箔项目。

• 高端电子电路铜箔进口单价远超出口，公司扩产旨在打破进口垄断。

• 预测2026至2028年公司收入与净利润将实现高速增长。

论述逻辑

• 技术突破与高端产品放量：公司在锂电铜箔及高端电子电路铜箔（如RTF、HVLP系列）实现关键技术突破，并成功切入AI服务器与加速卡等高端应用场景，叠加HVLP预计三季度全面放量

• 定增扩产填补国产空白：公司推进5万吨高端AI铜箔项目，打破海外对高端铜箔的进口垄断，缓解贸易逆差并提升国产化率

• 业绩兑现与评级给出：基于高端产能投产及产品结构优化，公司未来三年业绩有望爆发式增长，支撑首次覆盖给予“买入”评级

关键展望

• HVLP系列产品及新增的5万吨高端AI铜箔预计将于三季度开始全面放量并逐步投产。

• 定增项目预计于2026年12月完成发行。

推荐标的

• 德福科技（301511）：首次覆盖，给予“买入”评级。