高盛：GS 盛美半导体（ACMR.US）：董事长上海之行

摘要

高盛于9月8日在上海中国AI调研之行中接待盛美半导体（ACMR）董事长，讨论聚焦AI芯片驱动的产品扩张与差异化设备，以及中国WFE支出和本土化趋势支撑的正面订单展望。 公司通过新增SPE覆盖，把可服务市场从清洗设备（全球SAM 74亿美元）扩展至电镀、炉管、先进封装、Track和PECVD，SAM合计升至220亿美元。 管理层认为生成式AI带来小尺寸IC和3D结构等清洗新难题，将推动清洗设备规格升级、ASP改善，且客户可提高清洗频次（如每1-2道工序清洗一次）以拉升良率，单一晶圆厂中清洗支出占WFE比重有望从当前高个位数升至中双位数。 主要下行风险为清洗设备竞争加剧、新工具研发延迟、海外零部件供应链风险及中美贸易紧张。

主要观点

• 9月8日高盛在上海中国AI调研之行中接待盛美半导体董事长，核心讨论AI芯片驱动的产品扩张与差异化设备，以及中国WFE支出和本土化趋势支撑的订单展望

• 公司通过新增SPE覆盖持续扩张可服务市场：从清洗设备（全球SAM 74亿美元）拓展至电镀、炉管、先进封装、Track和PECVD，SAM提升至220亿美元

• SPE设计创新带来差异化并有望发展自有供应链，方向包括减少机械臂需求、提升生产效率、节省硫酸更环保的新结构设计，以及热学、喷嘴等零部件新设计

• 生成式AI带来小尺寸IC和3D结构、清洗难度上升，推动清洗设备规格升级并改善ASP；客户还可提高清洗频次（如每1-2道工序清洗一次）以拉升良率，进一步扩大SAM

• 管理层预计单一晶圆厂中清洗设备支出占WFE比重有望从当前高个位数升至中双位数，公司较强的研发能力可支持客户赢得订单

• 订单展望积极：公司预计2H26在手订单同比增速有望快于1H26；清洗设备仍是在手订单主要来源，电镀增长最强，体现新品扩张成功

• 估值与评级：维持买入，12个月目标价166美元，基于40x 2030E折现P/E（折回2027E）；目标P/E由同业P/E与NI同比增速加OPM之和的相关性推导

• 四项主要下行风险：清洗设备竞争超预期、新工具与技术研发延迟影响市场份额和收入、关键零部件依赖海外供应商的供应链风险、中美贸易紧张

关键展望

• 订单验证点：公司预计2H26在手订单同比增速有望快于1H26

• 结构性预期：单一晶圆厂清洗支出占WFE比重有望从高个位数升至中双位数

• 风险提示：清洗设备竞争加剧、新工具研发延迟、海外零部件供应链中断、中美贸易紧张为论文四项关键下行风险

推荐标的

• 盛美半导体（ACMR.US）：买入（Buy），12个月目标价166.00美元，基于40x 2030E折现P/E（折回2027E）；现价74.44美元（2026年9月4日收盘），隐含上行空间123.0%；理由：看好公司向先进工具的产品结构升级、ACM Planetary Family（清洗、炉管、PECVD、先进封装等）产品扩张，以及中国WFE支出与本土化支撑的正面订单展望

• 披露提示：高盛实益持有ACMR普通股1%以上、为其注册做市商，且预计未来3个月获得投行服务报酬