2026-08-25 · JPMorgan · 公司/行业基本面

摩根大通亚洲科技the的核心要点J.P. Morgan Asia Tech Tour（Seoul Part）：AI 硬件和组件

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摘要

摩根大通在 8 月 20-21 日于首尔举行的亚洲科技巡访中接待了 50+ 位投资者，与 SEMCO、LGE、LGIT、ISU（Petasys）及 ISC 等硬件与组件厂商交流，投资者关注焦点集中在各子行业面向 AI 的增长前景、竞争动态、价格趋势与供给约束。整体看投资者对硬件中长期基本面持建设性观点，但个股层面明显更挑剔：报告首选买入标的为 SEMCO 与 ISC（均 OW），其次 LGIT/ISU（均 OW，因智能手机敞口与竞争加剧排序靠后），LGE 为 Neutral（机器人盈利贡献遥远）。报告认为 AI 硬件供应链将在更长订单能见度与 LTA 讨论增多下实现历史高位利润率：LTA 客户由少数短期承诺增至 5-10 家长期承诺、结构由 B2C 转向以 AI 为主的 B2B，LTA 时长排序为 ABF 基板与测试插座 3-5 年 > AI MLB 2-3 年 > AI MLCC 1-2 年。 MLCC 供需趋紧：产能利用率接近 95%，tier-1/tier-2 供应商产能同比 +20%/+10%，AI MLCC 产品交期最长 6 个月、设备交期接近 9 个月或更长，部分品类 ASP 较标准规格高 10 倍，JPM 预测 AI/GP 服务器占 MLCC 行业需求比重由 26E 的 5.5% 升至 28E 的 11%。基板供需紧张延续至 2028E 之后，SEMCO/LGIT 2Q26 基板 OPM 分别 +14%/+10%（1Q26 为 +8%/+8%），订单讨论已延伸至 2030E，SEMCO 2030E 产能较今年接近翻倍、收入隐含约 3 倍增长。 ISU 管理层指引 4Q26 OPM 可达 mid-20%（高于 JPM 预测的 23%），HDI 市场预计 2H28E 启动、2030 年成主流。 ISC 测试插座 LTA 中内存约 2 年、逻辑 3-5 年，管理层指引内存提价 +20%（可能再提 ~DD%）、逻辑 +30%，JPM 预测内存与逻辑 OPM 分别约 11% 与 41%。

主要观点

JPM 首选买入标的为 SEMCO 和 ISC（均 OW，技术前景强且具备份额提升潜力），其次为 LGIT/ISU（均 OW，智能手机敞口和竞争加剧导致排序靠后），LGE 评级 Neutral（机器人盈利贡献遥远）；投资者对硬件中长期基本面整体建设性，但个股偏好较 6 个月前更挑剔。

AI 硬件公司有望在更长订单能见度与 LTA 讨论增多背景下实现历史高位利润率；LTA 客户数量由少数短期承诺客户升至 5-10 家长期承诺客户，客户质量由 B2C 为主转向以 AI 领域为主的 B2B，显著优于 '16-'18 云投资第一阶段和 '20-'22 居家办公换机周期。

按 LTA 时长与能见度排序：ABF 基板与测试插座 3-5 年 > AI MLB 2-3 年订单能见度 > AI MLCC 1-2 年；多数硬件供应商认为本轮 AI capex 驱动的上行周期持续时长将超过以往周期，capex 补贴与专用产线也常被讨论。

智能手机组件整体订单动能走弱，但高端段订单动能坚韧：iPhone 2H26 组件备货较 1 个月/3 个月前无变化。

MLCC 供需趋紧、价格情绪有利：供应商产能利用率接近 95%，tier-1 供应商产能同比 +20%、tier-2 +10%，并将产能结构向 AI 级倾斜；AI MLCC 产品交期最长拉至 6 个月、设备交期接近 9 个月或更长，市场动态迈向卖方市场。

AI MLCC 的 ASP 溢价显著：部分品类较标准规格高 10 倍，AI 服务器对比 GP 服务器也超过 3 倍；JPM 预测 AI/GP 服务器需求占 MLCC 行业总需求比重由 26E 的 5.5% 升至 28E 的 11%，随服务器应用销售占比提升为利润率扩张提供强铺垫。

SEMCO 已主要通过分销渠道市场上调产品 ASP，JPM 认为与客户的直接 ASP 谈判正在进行，可能成为下一个 EPS 上调来源（JPM 预测最早 4Q26E）。

基板供需紧张延续至 2028E 之后：SEMCO/LGIT 2Q26 基板 OPM 分别 +14%/+10%（1Q26 为 +8%/+8%，2Q25 为 +6%/+1%），利润率改善将延续至 2H26E；供应商把订单讨论延伸至 2030E 并计划追加扩产，JPM 预计 SEMCO 2030E 产能较今年接近翻倍、收入隐含约 3 倍增长，LGIT 可量产收入产能由今年约 W100bn 增至 28E 接近 W1trn。

BT 基板出现三项积极变化：低迷智能机市场中高端模块需求上升（如铜柱 copper-post 技术）、并排/堆叠封装（side-by-side、package-on-package）形态需求带动规格升级、台系同业产能转向 BT 过程中存储级基板订单上升。

ISU（MLB）：多层板产能占比 26/27E 预计 24%/47%，对 VIPPO 有 2-3 倍 ASP 溢价，JPM 预测 26/27E ASP 同比 +19%/+28%；CCL 等原材料成本传导 2Q26 已部分体现、2H26E 将更充分落地，管理层指引 4Q26 OPM 达 mid-20% 为可实现目标（高于 JPM 预测的 23%）；HDI 市场预计 2H28E 启动、2030 年成主流，HDI 专厂决策最早年底或 27 年初，多元化应用与客户结构（自 GOOG 为主转向更多客户）支撑盈利至 2028 年，销售产能 W2trn+（JPM 预测 W2.5trn）。

ISC（测试插座）：LTA 条款极为罕见——内存期限约 2 年、逻辑 3-5 年，10-30% 预付款支持扩产，含价格下限与成本传导、照付不议（take-or-pay）条款；管理层指引内存提价 +20%（可能再提 ~DD%）、逻辑 +30%，JPM 预测内存 OPM 约 11% 对比逻辑 41%，增量提价对预测构成上行风险；看多逻辑基于 AI GPU/CPU 客户份额提升、CPU 需求上行以及唯一规模化量产橡胶插座的供应商。

论述逻辑

事件起点：8 月 20-21 日首尔科技巡访汇聚 SEMCO、LGE、LGIT、ISU、Petasys、ISC 等厂商与 50+ 投资者，FAQ 聚焦各子行业面向 AI 的增长前景、竞争动态、价格趋势与供给约束 → 由此归纳投资者情绪：对硬件中长期基本面建设性，但个股偏好较 6 个月前的均衡观点明显更挑剔。

中观推导：供应商反馈本轮 AI capex 驱动的硬件上行周期长于以往，LTA 数量与质量双升（5-10 家长期 B2B 客户）→ 叠加 MLCC 利用率近 95%、交期拉长、AI 品类 ASP 溢价 10 倍/3 倍以上，以及基板 OPM 环比大幅改善等价格与利润率证据 → 支撑'历史高位利润率'与卖方市场判断。

落到个股：按技术前景、份额提升潜力、需求能见度与定价权排序 → SEMCO（MLCC 提价加直接谈判在途、基板 OPM 改善与扩产领先）与 ISC（LTA 加提价细节支撑能见度与定价权）列为首选买入，LGIT/ISU 因智能手机敞口与竞争加剧靠后，LGE 因机器人盈利贡献遥远给予 Neutral。

关键展望

SEMCO 与客户的直接 ASP 谈判正在进行，可能成为下一个 EPS 上调来源，JPM 预测最早在 4Q26E 兑现。

基板利润率改善将延续至 2H26E，供需紧张延续至 2028E 之后、订单讨论远至 2030E；供应商与关键客户持续洽谈追加订单，若 2H28E 起新订单成功落地，存在上行潜力。

ISU：JPM 预期即将发布的强劲业绩将打消市场对竞争风险与 HDI 远期执行能力的过度惩罚，月度出口数据与 HDI 专厂建设为下一催化剂；HDI 市场预计 2H28E 启动、2030 年成为主流，HDI 专厂决策最早年底或 27 年初公布。

ISC：管理层指引内存可能在 +20% 之后再提 ~DD%，以收窄与逻辑的 OPM 差距（JPM 预测内存约 11% 对比逻辑 41%），增量提价对 JPM 预测构成上行风险；MLCC 方面 JPM 预测 AI/GP 服务器占行业需求比重由 26E 的 5.5% 升至 28E 的 11%。

摩根大通 亚洲科技the的核心要点J.P. Morgan Asia Tech Tour（Seoul Part）：AI 硬件和组件

摘要

主要观点

论述逻辑

关键展望

推荐标的

摩根大通亚洲科技the的核心要点J.P. Morgan Asia Tech Tour（Seoul Part）：AI 硬件和组件