摩根士丹利半导体资本设备：台湾调研要点

原标题：Morgan Stanley Semiconductor Capital Equipment：Taiwan Takeaways

摘要

摩根士丹利在台湾调研后指出，半导体资本设备需求受AI驱动持续强劲，但部分领域存在短期不确定性。报告强调，先进封装和HBM设备需求旺盛，而传统逻辑设备订单可能放缓。主要设备商如ASML、应用材料等受益于AI相关投资，但需关注地缘政治风险。报告维持对行业的中性偏乐观看法，并给出具体公司评级和目标价。

主要观点

• AI相关半导体资本设备需求强劲，尤其是先进封装和HBM设备，预计2026年相关支出增长30%。
• 传统逻辑芯片设备订单可能在下半年放缓，因客户库存调整，但全年仍有望增长5%。
• 台湾设备供应链受益于全球扩张，但面临劳动力短缺和成本上升挑战。
• ASML的EUV设备订单受AI逻辑芯片推动，2026年出货量预计达60台。
• 应用材料的沉积和刻蚀设备在先进封装中需求增加，预计2026年收入增长15%。
• 地缘政治风险导致部分客户推迟订单，但长期需求趋势不变。
• 存储设备支出受HBM驱动，2026年DRAM设备支出预计增长20%。
• 测试设备需求同步增长，尤其是高端测试机台。
• 台湾设备厂商如ASMPT受益于封装设备需求，评级为增持。
• 报告未明确给出具体数字的领域，如成熟制程设备，需求相对平稳。

论述逻辑

从AI驱动半导体需求增长出发 → 先进封装和HBM成为关键瓶颈 → 设备商获得订单增长 → 但传统逻辑设备面临库存调整 → 整体行业维持增长但分化 → 台湾供应链受益但受限于产能和成本 → 地缘政治带来不确定性 → 结论：中性偏乐观，推荐聚焦AI相关设备标的。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出需关注下半年传统设备订单变化及地缘政治进展。

推荐标的

• ASML：增持，目标价1000美元，受益于EUV需求。
• 应用材料：增持，目标价200美元，受益于先进封装设备。
• ASMPT：增持，目标价120港元，受益于封装设备需求。
• 报告未明确给出其他标的评级或价格。

关键图表

图1. 图表