高盛 大中华区半导体：8月：集成电路进出口金额同比+83.6%、+129.8%

摘要

2026年8月中国IC进口金额同比+83.6%（7月+71.1%），进口量同比+6.7%，隐含进口ASP同比+72.1%；IC出口金额同比+129.8%、环比+5.1%至407亿美元，年初至今累计2,568亿美元、同比+104%，而出口量同比-7.9%至307亿颗。 生产与营收端，7月中国IC产量同比+20.7%至530亿颗（6月+18.8%），半导体行业7月营收同比+127.7%、环比+2.9%至382亿美元。 台湾主要上市半导体公司8月合计营收同比+48.9%、环比+11.0%（7月同比+39.4%），其中代工/IC设计/封测营收环比分别+9.8%/+20.3%/+10.1%。 设备进口分化明显：7月SPE进口金额同比-3.2%至40亿美元，半导体测试设备进口同比+45.3%至6,630万美元；光刻机进口63台（同比+2%），自荷兰进口21台（同比+24%）。 库存方面，7月中国电子行业DOI为66天，高于2025/2024/2023年同期的57/58/57天。 高盛据此判断中国市场半导体需求依然稳健，继续偏好具备新品放量、产品组合升级、份额提升等公司层面驱动力的标的，并看好先进制程与生成式AI在IP、设计、代工、先进封装和SPE环节支撑中国半导体发展；9月润鹏半导体、Echip Semi等设备招标持续，印证其对未来几年资本开支上行趋势的判断。 买入名单涵盖Kematek、SMIC、华虹、AMEC、地平线机器人、壁仞、MetaX、北方华创、ACM Research、寒武纪。

主要观点

• IC进口量价齐升：8月进口金额同比+83.6%（7月+71.1%），进口量同比+6.7%（7月+8.5%），隐含8月进口ASP同比+72.1%。

• IC出口金额8月同比+129.8%、环比+5.1%至407亿美元，年初至今达2,568亿美元、同比+104%；出口量同比-7.9%至307亿颗，年初至今242.4亿颗？应为242.4bn units（2,424亿颗）、同比+4%。

• 生产端持续加速：7月中国IC产量同比+20.7%至530亿颗，快于6月的+18.8%和2025年7月同比+15.0。

• 中国半导体行业营收高增：7月营收同比+127.7%、环比+2.9%至382亿美元（6月同比+115.1%、2025年7月同比+12.0%），2026年持续同比增长。

• 台湾半导体8月合计营收同比+48.9%、环比+11.0%（7月同比+39.4%、2025年8月同比+22.0%）；代工/IC设计/OSAT营收环比分别+9.8%/+20.3%/+10.1%。

• 台湾合计营收口径涵盖TSMC、UMC、Vanguard、Win Semi、MediaTek、Novatek、Silergy、Parade、Realtek、ASEH、Powertech、KYEC、Chipbond等公司。

• SPE（半导体生产设备）进口偏弱：7月进口金额同比-3.2%、环比+7.7%至40亿美元（6月同比-3.0%、2025年7月同比+14.0%）。

• 细分设备进口分化：7月半导体测试设备进口金额同比+45.3%、环比+43.8%至6,630万美元（进口ASP环比+6.1%至3.8万美元）；光刻机进口63台、同比+2%，ASP同比+5%至1,380万美元，其中自荷兰进口21台、同比+24%，ASP同比-13%至3,880万美元。

• 库存水位偏高：7月中国电子行业DOI（库存天数）为66天，高于过去几年水平（2025/2024/2023年同期分别为57/58/57天）。

• 核心观点：7-8月数据表明中国市场半导体需求依然稳健；先进制程与生成式AI支撑中国半导体在IP、设计、代工、先进封装、SPE环节的发展，行业驱动来自生成式AI、中国ADAS/自动驾驶趋势以及本地供应商份额提升与资本开支计划增加。

• 9月中国半导体厂商招标持续：润鹏半导体（Runpeng Semi）发出沉积设备订单，Echip Semi发出芯片分选设备招标，印证高盛对未来几年中国半导体资本开支上行趋势的正面看法（引用CHIPS Act 4报告）。

论述逻辑

• 7-8月高频数据（8月IC进口金额+83.6%、出口金额+129.8%，7月产量+20.7%、行业营收+127.7%、台湾营收+48.9%）→ 判断中国市场半导体需求依然稳健 → 细分设备进口中测试设备+45.3%、9月招标持续（润鹏沉积设备、Echip芯片分选设备）→ 印证未来几年中国半导体资本开支上行（CHIPS Act 4报告）→ 先进制程与生成式AI支撑IP/设计/代工/先进封装/SPE环节 → 因此继续偏好具备新品放量、产品组合升级、份额提升等公司特定驱动的标的 → 给出10只买入名单。

关键展望

• 近期验证点：9月设备招标持续，润鹏半导体已发出沉积设备订单、Echip Semi已发出芯片分选设备招标，报告将其视为中国半导体厂商持续招标、资本开支上行的证据。

• 中期展望：报告引用CHIPS Act 4报告，维持对中国半导体未来几年资本开支上行趋势的正面判断。

• 结构性主线：先进制程与生成式AI被视为支撑中国半导体发展的方向，覆盖IP、设计、代工、先进封装和SPE环节；库存端7月DOI 66天高于往年同期（57/58/57天），为后续跟踪变量。

• 本期为月度数据点评，报告未给出新的目标价或盈利预测调整；披露页列示的是各标的评级与披露时点股价。

推荐标的

• 正文买入名单共10只：Kematek、SMIC（正文标注"2026 beat"）、华虹Hua Hong、AMEC、地平线机器人Horizon Robotics、壁仞Biren、MetaX、北方华创Naura、ACMR（ACM Research）、寒武纪Cambricon；选择逻辑为偏好具备新品放量、产品组合升级、份额提升等强公司特定驱动的标的。

• 披露页评级与价格（全部为Buy评级）：Kematek Rmb85.99、SMIC (A) Rmb114.07、SMIC (H) HK $61.30、华虹HK$106.50、AMEC Rmb324.64、地平线机器人HK$4.19、壁仞HK$33.10、MetaX Rmb461.10、北方华创Rmb626.00、ACM Research $72.00、寒武纪Rmb1,040.00。

• 数据覆盖层面：代工季度营收图表覆盖TSMC、SMIC、华虹；台湾合计营收口径包含UMC、MediaTek、ASEH等13家公司；上述公司为数据统计口径，未在本期给予新评级。

关键图表

图1. 2026年7月集成电路产量同比增长+20.7%，6月为+18.8% 大中华区半导体月度数据

图2. 2026年8月集成电路进口金额同比+83.6%（相比之下

图3. 2026年7月库存天数为66天，2025/2024/2023年7月分别为57/58/57天 中国电子制造业（包括计算机、手机等）库存余额与库存天数

图4. 2026年7月SPE进口金额同比下降3%

图5. 8月中国集成电路出口金额同比增长130%

图6. 2026年8月台湾主要半导体公司合计营收同比+49%（相比之下

图7. 2026年7月中国自荷兰进口光刻机数量同比+24%至21台，平均单价同比-13%至3,880万美元

图8. 晶圆代工：季度营收