摩根士丹利 全球中国AI半导体：台积电联发科前瞻、中国CoWoS内存、CPO NPO

摘要

本报告深入分析了全球及中国AI半导体产业链的供需动态，重点关注台积电CoWoS产能扩张、AI ASIC（如Google TPU）的增长前景以及中国存储器（CXMT）的市场份额提升。 摩根士丹利预计2027年全球半导体市场规模将达2.5万亿美元，其中AI半导体贡献约三分之一。 报告指出，尽管台积电N5产能预计在2027年下降，但N3产能将持续增长，且AI芯片需求将推动CoWoS及相关封装技术的强劲增长。 此外，报告还探讨了CPO架构在降低功耗和提升传输速度方面的潜力，并对中国半导体设备及材料供应商持积极态度。

主要观点

• 2027年全球半导体市场规模有望达到2.5万亿美元，AI半导体占比约三分之一。

• 台积电N5产能预计在2027年下降，而N3产能将保持增长。

• 预计2027年AI半导体TAM（总可寻址市场）将达到约8090亿美元。

• 长鑫存储（CXMT）在2028年可能占据全球DRAM产能的15%（约500kwpm）。

• 预计2027年中国2.5D封装年产能将增长至43.6万片晶圆。

• 联发科TPU相关收入在2029年有望达到700亿美元。

• OSAT（外包半导体封装测试）资本支出预计在2026年增长约66%。

论述逻辑

• AI算力需求爆发（云端Capex增长） -> 推动AI GPU/ASIC需求 -> 导致台积电CoWoS及先进封装产能紧缺 -> 产业链上下游（设备、材料、测试、CPO）受益 -> 存储器（DRAM/NAND）因AI存储需求出现短缺 -> 推动相关公司业绩增长。

关键展望

• 预计AI芯片收入将保持环比增长。

• 预计DDR4短缺将持续至2026年下半年。

• 预计2028年总2.5D封装产能仍可实现50%的同比增长。

推荐标的

• 台积电（2330.TW）：评级Overweight，目标价3,088.0 TWD。

• 联发科（2454.TW）：评级Overweight，目标价6,188.0 TWD。

• 北方华创（002371.SZ）：评级Overweight，目标价788.0 CNY。

• 中芯国际（0981.HK）：评级Overweight，目标价85.0 HKD。

关键图表

图9. 按比特出货量计算，2026年和2027年预计分别占全球HBM市场的3.8%和4.4%