野村 半导体封装行业更新：封装基板出货量同比增长68%

摘要

野村日本电子部件团队发布半导体封装行业更新。 根据9月14日发布的经济产业省7月生产统计再报，日本封装基板（刚性模块基板）出货额同比增长68%至313亿日元，超过6月创下的历史新高；按面积计出货同比增长19%，每平米均价同比增长41%至131.2万日元，但仍低于6月创下的142.9万日元历史最高。 野村将7月均价回落归因于产品结构变化：Ibiden[4062]（买入）应客户要求在7-9月优先生产服务器CPU（Arm核）封装基板而非GPU基板，导致Rubin出货减少、Vera出货增加；公司表示将在10-12月或以后恢复Rubin封装基板增产。 TSMC在Semicon Taiwan更新先进封装路线图：Blackwell代采用3.3倍reticle尺寸interposer与72×78mm基板（核心层1层），Rubin代采用5-9倍与85×110mm基板（核心层1或2层），Feynman代采用9-14倍与120×128mm基板（核心层多层），后续世代interposer将进一步增大（未提供细节）、基板达150×239mm以上（多层或下一代玻璃核心）。 野村预计Rubin代难以装四颗GPU die与12颗HBM，将以两颗GPU die与8颗HBM为主流；Feynman代interposer与基板均更大，预计以四颗GPU die与12颗HBM为主流。 关注点在于CoWoS-L或CoPoS能否在2028年下半年Feynman发布前扩大到9倍reticle以上并稳定量产。 野村认为核心基板转向多层（两层）旨在进一步强化核心层、增加布线路由并强化供电，先进封装将演进为纳入供电电路与散热机构，iVR预计自2027—28年起在部分领域应用，并带动埋入玻璃布与部件所需钻头需求，多层核心基板预计2028年或以后全面采用。

主要观点

• 7月封装基板（刚性模块基板）出货额同比增长68%至313亿日元，超过6月创下的历史新高。

• 按面积计出货同比增长19%，每平米均价同比增长41%至131.2万日元（¥1.312mn），低于6月创下的¥1.429mn历史最高。

• Ibiden[4062]（评级Buy）应客户要求，7-9月优先生产服务器CPU（Arm核）封装基板而非GPU基板。

• 野村将7月每平米均价下滑归因于Rubin出货减少、Vera出货增加带来的产品结构变化；Ibiden表示将在10-12月或以后恢复Rubin封装基板增产。

• TSMC在Semicon Taiwan更新先进封装路线图：Blackwell代用3.3倍reticle尺寸interposer与72×78mm基板（核心层1层）；Rubin代用5-9倍与85×110mm基板（核心层1或2层）；Feynman代用9-14倍与120×128mm基板（核心层多层）。

• 后续世代草案计划进一步增大interposer尺寸（未提供细节），并使用150×239mm或更大的基板，核心基板为多层或下一代玻璃核心。

• 受GPU与HBM die尺寸约束，野村预计Rubin代难以装四颗GPU die与12颗HBM，两颗GPU die与8颗HBM将成为主流。

• Feynman代interposer与基板均更大，野村预计四颗GPU die与12颗HBM为主流；关键观察点是CoWoS-L或CoPoS能否在2028年下半年Feynman发布前扩大到9倍reticle以上并稳定量产。

• 核心基板转向多层（两层）旨在进一步强化核心层、增加布线路由、强化供电功能；例如电容嵌入核心基板上层、电感嵌于其正下方下层、iVR电路置于封装基板。

• 野村展望：先进封装将不仅包含布线、还将纳入供电电路与散热机构；iVR预计自2027—28年起在部分领域开始应用；这将需要多层核心，埋入玻璃布与部件所需钻头需求将增加。

• 报告图表印证：7月刚性PCB生产额¥31.3bn（同比+68%），刚性模块基板每平米价格为¥1,311,586。

论述逻辑

• 经济产业省9月14日发布7月生产统计再报 → 封装基板出货额同比+68%至¥31.3bn、超6月纪录，面积出货同比+19%，但每平米均价¥1.312mn低于6月的¥1.429mn → 均价回落源于产品结构：Ibiden应客户要求在7-9月优先生产服务器CPU（Arm核）基板，Rubin出货减少、Vera出货增加，公司计划10-12月或以后恢复Rubin基板增产 → 另一条主线：TSMC在Semicon Taiwan公布先进封装路线图，interposer从Blackwell代3.3倍reticle逐代升至Rubin代5-9倍、Feynman代9-14倍，基板从72×78mm升至85×110mm、120×128mm乃至后续150×239mm以上，核心层从1层走向两层、多层乃至玻璃核心 → 基板面积与核心层数逐代扩张 → 野村据此推断Rubin代以2 GPU die+8 HBM为主流、Feynman代以4 GPU die+12 HBM为主流，关注CoWoS-L/CoPoS能否在2028年下半年Feynman发布前达到9倍reticle以上并稳定量产 → 结论：多层核心基板预计2028年或以后全面采用，iVR自2027—28年起部分应用，带动玻璃布与部件埋入所需钻头需求。

关键展望

• 多层核心基板预计2028年或以后全面采用。

• 关键验证点：CoWoS-L或CoPoS能否在2028年下半年Feynman发布前扩大至9倍reticle或以上并稳定量产。

• iVR预计自2027—28年起在部分领域开始应用。

• Ibiden计划在10-12月或以后恢复Rubin封装基板增产。

• 后续世代interposer将进一步增大（未提供细节），基板达150×239mm或更大，核心基板为多层或下一代玻璃核心。

推荐标的

• Ibiden [4062]，评级：Buy（买入）。7-9月应客户要求优先生产服务器CPU（Arm核）封装基板而非GPU基板，7月每平米均价受Rubin减少/Vera增加的产品结构影响，计划10-12月或以后恢复Rubin基板增产；本篇更新未列出目标价。

关键图表

图1. 刚性PCB产值

图2. 刚性模块板每平方米价格