赵昊 万枭 公司研究 首次覆盖 鸿仕达（920125）：果链智能制造装备领域小巨人，半导体封测与服务器散热双线布局

摘要

华源证券发布对鸿仕达（920125.BJ）的首次覆盖报告，给予“增持”投资评级。 公司2025年实现营业收入6.64亿元，归母净利润6975万元，2026年第一季度实现营收1.07亿元；2022年至2025年上半年来源于苹果产业链的收入占比均超60%，立讯精密连续三年为第一大客户。 在巩固消费电子基本盘的同时，公司依托自研光机电算软通用技术切入先进封装与前道量测，全自动芯片植散热片机点胶与植片精度达≤40μm，已进入华天科技、矽品科技等一线封测客户；2026年7月合资设立昆山鸿芯微测布局国产替代空间达95%的X射线晶圆量测设备；AI服务器TIM贴装设备切入纬创资通供应链。 同时公司募投6634.11万元扩建400台（套）智能装备年产能，并设立泰国与新加坡子公司配合核心客户出海。 预计公司2026至2028年归母净利润分别为1.25亿元、3.73亿元和4.98亿元，对应市盈率分别为65倍、22倍和16倍。

主要观点

• 公司消费电子基本盘稳固，深度绑定立讯精密等头部客户且苹果链营收占比超60%。

• 智能自动化设备（线）贡献主业超九成营收，装备均价受制程复杂度提升拉动至59.95万元/台（套）。

• 全自动芯片植散热片机性能优于中国台湾对标竞品，打入华天科技、矽品科技等封测第一梯队。

• 设立昆山鸿芯微测专攻晶圆制程量测设备，瞄准国产化率仅约5%的高端X射线检测蓝海市场。

• TIM贴装设备实现微米级定位精度，借纬创资通切入英伟达算力基础设施散热供应链。

• 募投项目新增年产400台（套）装备产能，设立泰国与新加坡子公司对接海外客户外迁需求。

• 外销毛利率显著高于内销，2025年外销毛利率达44.07%。

• 生产装配人员工时反映产能高度饱和，2025年产能利用率达132.04%。

论述逻辑

• 摩尔定律面临极限推动半导体转向以时间缩微为核心的韬定律，3D堆叠与高性能GPU热密度激增→引发芯片植盖散热、TIM贴装与X射线缺陷检测刚性需求扩容→公司复用消费电子积累的光机电算软通用底层核心技术，研发出性能超越竞品的双轨植散热片机并合资设立鸿芯微测布局晶圆量测→打入立讯、纬创、华天科技等核心EMS与封测龙头并启动募投扩产与海外建厂→最终推动业绩跨越式增长并支撑给予增持评级。

关键展望

• 2026年至2028年智能自动化设备（线）收入预计快速增长55%、90%、29%，测算收入分别达9.65亿元、18.33亿元、23.64亿元。

• 全球先进封装市场预计2030年增至550亿美元，中国市场2025年或达852亿元；全球晶圆量测检测市场2031年预计达约250亿美元。

• 公司面临国际贸易政策风险、客户集中度较高风险（前五大客户销售占比达68.93%）及对苹果产业链依赖风险（占比超60%）。

推荐标的

• 首次覆盖鸿仕达（920125.BJ），给予“增持”评级；2026-2028年归母净利润预测为1.25亿元、3.73亿元、4.98亿元，最新收盘价为143.90元，对应PE为65倍、22倍、16倍。

• 博众精工（688097.SH）：报告选取的可比上市公司，2026年8月7日收盘价44.10元，对应2026E PE为25.2倍（可比均值26X）。

• 赛腾股份（603283.SH）：报告选取的可比上市公司，2026年8月7日收盘价44.41元，对应2026E PE为24.4倍。

• 佰奥智能（300836.SZ）：报告选取的可比上市公司，2026年8月7日收盘价50.22元，对应2026E PE为27.4倍。