银河证券 电子行业AI硬件周报：面板涨价推动景气上行，推荐AI硬件涨价链

摘要

本周A股电子非半导体板块多数上涨，其中面板以9.01%的涨幅领跑，光学元件上涨7.23%，被动元件上涨5.40%，电子(SW)全周上涨6.06%。 康宁宣布将于2026年第四季度起在全球对日元计价显示玻璃基板实施15%及以上的涨价，带动面板龙头跟进与产业链景气上行。 在AI算力建设驱动下，高容及超高容MLCC用量大幅增长带动价格走高，高多层PCB、HDI以及高端CCL需求保持旺盛。 与此同时，二线PCB厂商因原材料成本上涨积极向下游顺价，带动相关板块走强。 消费电子方面，虽然存储涨价对利润构成挤压，但AI需求与华为、苹果9月新品发布支撑景气度回升。 机构建议关注面板、MiniLED、高多层PCB/CCL及国产MLCC等AI硬件涨价链相关龙头。

主要观点

• 本周电子板块表现强势，电子(SW)指数上涨6.06%，大幅跑赢沪深300（-0.06%）与上证指数（+0.61%），费城半导体指数上涨0.83%。

• 面板板块以9.01%的周涨幅位列非半导体细分第一，主要受康宁宣布四季度起显示玻璃基板涨价15%及以上等提价利好催化。

• 光学元件板块周涨幅达7.23%，光博会集中展示CPO/NPO光引擎与车载方案显著提升市场关注度。

• 被动元件板块上涨5.4%，AI服务器需求拉动高容MLCC价格上涨且用量大幅增长，而普通消费级MLCC价格冲高回落。

• LED板块上涨4.39%，面板龙头涨价预期直接带动下游MiniLED背光与直显领域景气上行。

• 消费电子零部件与品牌消费电子分别上涨2.09%和1.75%，AI产业链需求有效冲抵存储涨价压力，叠加9月苹果与华为新品发布带动景气回升。

• PCB板块整体上涨0.32%，呈现龙头回调、二线因原材料涨价向下游顺价而延续强势的特征，高多层PCB与HDI中长期维持高景气。

论述逻辑

• 上游原材料提价（康宁玻璃基板涨价15%以上、PCB覆铜板等原材料成本增加）与AI服务器算力硬件需求放量（高容MLCC、高多层PCB/HDI），共同驱动中下游面板、二线PCB及被动元件厂商向下游顺价或产品提价，进而推动整个AI硬件涨价链景气度全面上行。

关键展望

• 康宁以日元计价的显示玻璃基板产品涨价15%及以上的新价格将于2026年第四季度开始正式生效。

• 后续需重点关注五大核心风险：AI发展不及预期、新签订单不及预期、原材料价格波动、汇率波动，以及存储价格上涨对终端需求压制或对其他零部件的挤压。

推荐标的

• TCL科技：建议关注，受益面板龙头宣布涨价带来的行业景气上行。

• 深南电路、沪电股份、南亚新材：建议关注，受AI持续发展驱动，高多层PCB、HDI及高端CCL需求旺盛。

• 国产MLCC龙头企业：建议关注，受益于AI服务器需求和纯电动汽车拉动，高容和超高容MLCC需求旺盛。

关键图表

图1. 全球主要电子相关指数及 A 股主要股指周涨跌幅

图2. 电子部分细分行业周涨跌幅

图3. 电子非半导体板块本周个股涨幅前十

图4. 电子非半导体板块本周个股跌幅前十

图5. 表 1: 非半导体板块本周涨幅前五和跌幅前五的公司

图6. 表 2: 非半导体板块本周重点公司 2026 年中报业绩汇总