野村：全球AI趋势追踪：AI专家电话会第60期：液冷市场更新

原标题：Nomura Global AI Trend Tracker AI Expert Call #60: liquid cooling market updates

摘要

野村于2026年2月5日举办第60期AI专家电话会，邀请一家领先数据中心基础设施公司的专家，讨论NVIDIA及全球云服务提供商（CSP）的液冷解决方案路线图、微通道冷板（MLCP）进展、供应链动态与竞争格局，以及定价趋势。关键要点包括：NVIDIA Vera Rubin平台的机架功率容量从130-140kw提升至220-230kw，推动液冷方案从液-气转向液-液，CDU容量逐步增至1000kw+；Vera Rubin平台对冷水机组需求减少，有助于降低总功耗并改善PUE；MLCP方案最早可能在Rubin Ultra上使用，而Vera Rubin芯片仍可使用升级版冷板（支持微通道），满足单芯片功耗低于3kw的冷却需求。Google五年前开始部署液冷，现主要采用液-液方案，自研CDU已至第五代，今年可达2000kw功率，支持约10个TPU服务器机架；其他CSP目前主要使用气-液方案，因其ASIC功耗低于GPU，但最终将升级至液-液。北美CDU市场竞争预计2026年加剧，Vertiv、Motivair、CoolIT、Boyd和台达（2308 TT，买入）是NVIDIA的关键CDU供应商；Google已将部分中国厂商列入供应商白名单，但订单分配尚未最终确定。中国液冷市场竞争更激烈，同类产品价格不到北美市场的50%；中国风冷方案资本支出约2000-3000元/kw，北美4000-5000元/kw；中国液冷资本支出约4000-5000元/kw，美国约10000元/kw以上。

主要观点

• NVIDIA Vera Rubin机架功率从130-140kw提升至220-230kw，液冷方案从液-气转向液-液，CDU容量逐步增至1000kw+。
• Vera Rubin平台对冷水机组需求减少，有助于降低总功耗并改善PUE。
• MLCP方案最早可能在Rubin Ultra上使用，Vera Rubin芯片仍可使用升级版冷板（支持微通道），满足单芯片功耗低于3kw的冷却需求。
• Google五年前开始部署液冷，现主要采用液-液方案，自研CDU已至第五代，今年可达2000kw功率，支持约10个TPU服务器机架。
• 其他CSP目前主要使用气-液方案，因其ASIC功耗低于GPU，但最终将升级至液-液。
• 北美CDU市场竞争预计2026年加剧，Vertiv、Motivair、CoolIT、Boyd和台达（2308 TT，买入）是NVIDIA的关键CDU供应商。
• Google已将部分中国厂商列入供应商白名单，但订单分配尚未最终确定。
• 中国液冷市场竞争更激烈，同类产品价格不到北美市场的50%。
• 中国风冷方案资本支出约2000-3000元/kw（仅含精密空调和室外空调机组），北美4000-5000元/kw。
• 中国液冷资本支出约4000-5000元/kw，美国约10000元/kw以上。

论述逻辑

报告通过专家电话会获取一手信息，从NVIDIA新一代平台Vera Rubin的功率密度提升出发，推导出液冷方案必须从液-气转向液-液，并带动CDU容量升级；同时指出MLCP作为更高效冷却方案的时间节点。接着对比Google与其他CSP的液冷采用现状，说明Google领先且自研CDU已迭代至第五代，而其他CSP因ASIC功耗较低暂用气-液但终将升级。供应链方面，列出NVIDIA和Google的CDU供应商格局，并指出北美竞争加剧、中国厂商进入Google白名单但订单未定。最后通过中美两地风冷和液冷资本支出的对比，揭示中国市场竞争激烈导致价格显著低于北美。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出：MLCP最早可能在Rubin Ultra上使用；其他CSP最终将升级至液-液方案；北美CDU市场竞争预计2026年加剧；Google的中国供应商订单分配尚未最终确定。

推荐标的

• 台达（2308 TT，买入）：被列为NVIDIA的关键CDU供应商之一，由Anne Lee覆盖。
• NVIDIA（NVDA US，未评级）：报告讨论其液冷路线图，但未给出评级。
• Google（GOOG US，未评级）：报告讨论其液冷方案，但未给出评级。
• Vertiv（VRT US，未评级）：被列为NVIDIA的关键CDU供应商之一。
• Motivair（未上市）、CoolIT（未上市）、Boyd（未上市）：被列为NVIDIA的关键CDU供应商。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。