2026-09-06 · 开源证券 · 公司/行业基本面

计算机行业周报：高密度算力驱动液冷加速渗透，AI产业持续迭代

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摘要

开源证券计算机行业周报维持行业“看好”评级，本期主线聚焦液冷：AI服务器功耗与单机柜功率密度持续提升，液冷已从传统辅助散热升级为高密算力基础设施的确定性刚需。英伟达GPU功耗从H100的700W升至B200近1000W、GB200的1200W、Vera Rubin（VR200）的2300W，单机柜功率密度从传统数据中心4-6kW提升至AI服务器机柜100kW量级，而传统风冷散热极限约在30kW/柜已触及物理极限，叠加PUE监管趋严，液冷成为唯一可行的技术路径；当前冷板式占主流，两相冷板热流密度上限700-800W/cm²、散热效率较单相提升30%-50%，有望成为下一代高功率机柜储备方案。液冷价值量集中于二次侧（约70%），其中CDU占比约25%、Manifold与快接头合计约20%，产业价值向高壁垒核心部件集中。赛迪顾问数据显示2025年中国液冷数据中心市场规模达159.8亿元、同比增长45.2%，2026年全球智算液冷市场规模或将突破千亿元。产业动态方面，OpenAI发布GPT-6 Astra、Anthropic发Claude 5.1（缓存读取成本降75%）、DeepSeek-V4多模态开源、腾讯WorkBuddy开放平台上线；国产算力端长鑫LPDDR6量产、华虹宏力获约280亿元增资、范式智能拟超10亿元采购华为昇腾950；海外端英伟达以129.303亿美元（约868亿元人民币）收购Hugging Face，HBM现货价升至长约四到五倍。

主要观点

液冷由可选走向标配：AI服务器功耗与单机柜功率密度持续提升，液冷已从传统辅助散热升级为高密算力基础设施的确定性刚需，且已从服务器配套升级为影响算力释放、能耗与交付效率的核心基础设施。

算力密度倒逼散热革命：英伟达GPU功耗从H100的700W、B200近1000W、GB200的1200W升至Vera Rubin（VR200）的2300W，单机柜功率密度从传统数据中心4-6kW提升至AI服务器机柜100kW量级；传统风冷散热极限约在30kW/柜已触及物理极限，叠加PUE监管趋严，液冷成为唯一可行的技术路径。

冷板式液冷凭技术成熟、供应链完善及架构兼容性占据主流；英伟达Vera Rubin NVL72采用45℃单相温水直冷、整机100%全液冷，计算托盘无线缆、无水管、无风扇，单托盘组装时间由GB200约两小时大幅缩短至约五分钟。

两相冷板式液冷有望成为下一代高功率机柜储备方案：面向单芯片超3000W及MW级机柜散热需求，两相冷板热流密度上限700-800W/cm²（单相约100W/cm²），相较单相液冷散热效率可提升30%-50%，但对密封性与压力控制提出更高要求。

液冷价值量分布集中于二次侧：一次侧占比约30%，二次侧约70%；二次侧内部CDU价值量占比约25%为最高单一部件，Manifold分水歧管与快接头合计约20%，管路水泵阀门约15%至18%，冷却介质及辅材约5%至8%，核心部件合计贡献二次侧近半价值量。

QDC快接头竞争从密封与通流延伸至集成度、智能化与材料合规性：要求盲插下全工况零泄漏、插拔寿命不低于500次；PFAS监管收紧促使密封材料向无氟高性能弹性体替代，成为厂商进入欧美市场的准入门槛。

智算液冷市场持续扩张：赛迪顾问数据显示2025年中国液冷数据中心市场规模达159.8亿元、同比增长45.2%，2026年全球智算液冷市场规模或将突破千亿元；青岛莱西CDU组装产线订单已排到12月底，广东佛山一家液冷部件企业今年订单、产值与交付量同比均接近100%增长。

AI服务器液冷产业链上中下游清晰分层、竞争由单一部件向全栈散热能力升级：上游液冷板由奇宏、双鸿、酷冷至尊主导，CDU由维谛领跑、英维克与申菱环境快速追赶，UQD长期由史陶比尔主导，3M停产后巨化股份、新宙邦等打开国产替代窗口；中游浪潮信息、中科曙光、工业富联等主导一体化方案；下游为谷歌、亚马逊、微软、Meta及字节、阿里、腾讯、三大运营商。

模型端高频迭代：OpenAI发布GPT-6 Astra（OSWorld 2.0得分72.6%、FrontierMath Tier 4达97.6%、ARC-AGI-3达99.9%、105万token上下文，API每百万输入/输出token收费10/50美元）；Anthropic发Claude 5.1（缓存读取价格下调75%、典型任务费用较Fable 5降低约25%）；谷歌发布Gemini 3.8 Flash（HLE-Verified取得54.9%）；Meta发布Muse Spark 1.3，AI分析指数以62分反超Gemini 3.8 Flash的59分。

Agent与国产算力多线共振：腾讯WorkBuddy开放平台上线、首批引入超百家生态伙伴；DeepSeek-V4-Flash-Vision-Exp开源，在DeepSWE以59.3%反超Opus-4.8登顶；腾讯混元Hy4 preview开源（总参数770B、激活参数49B、上下文长度1M）；长鑫LPDDR6全球首发量产（峰值速率12800Mbps、最高容量16GB、首搭小米18 Fold）；华虹宏力获增资41.70亿美元（约280亿元）扩建月产能约5.5万片的12英寸产线；范式智能拟出资超10亿元采购华为昇腾950系列芯片。

海外算力持续加码：英伟达以129.303亿美元（折合人民币868亿元）收购Hugging Face，从算力供应商向综合AI平台扩张；三星将2031年前约70%产能锁定长约，36GB HBM3E现货售价2100美元、为长约四到五倍；Anthropic与Lambda签350亿美元云协议（2026年两笔合计800亿美元）；三星电机获1.07万亿韩元MLCC大单，高盛预测全球AI服务器MLCC市场将以年均约34%增长、从2025年14亿美元增至2030年58亿美元。

论述逻辑

AI大模型复杂化 → AI芯片功耗跃升（英伟达GPU从H100的700W增至Vera Rubin的2300W，单机柜功率密度从4-6kW升至100kW量级）→ 传统风冷约30kW/柜触及物理极限、PUE监管趋严 → 液冷由可选升级为高密算力确定性刚需 → 冷板式凭成熟供应链占主流，两相冷板（热流密度上限700-800W/cm²）与浸没式梯次演进 → 液冷价值集中于二次侧（约70%），CDU、Manifold/快接头等核心部件壁垒高、合计贡献近半价值 → 智算液冷市场扩张（2025年中国159.8亿元、同比+45.2%，2026年全球或破千亿）→ 叠加大模型迭代（GPT-6 Astra、Claude 5.1、Gemini 3.8 Flash）、Agent生态（WorkBuddy）、国产算力突破（LPDDR6量产、华虹增资、昇腾采购）与海外算力加码（英伟达收购Hugging Face、HBM涨价）多线共振 → 计算机板块上周逆市跑赢、AI应用相对占优 → 维持行业“看好”评级，沿国产算力、海外算力、算力租赁、大模型、液冷梳理受益标的。