摩根大通：半导体：2026年数据中心资本支出上调，2027年初步增长展望达40%；AI半导体价值链正面，存在持续上调空间
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摘要
摩根大通将2026年云数据中心资本支出增长预测从+52%上调至+63%，并首次给出2027年增长+40%的初步展望。这一上调反映了过去一个季度云/超大规模企业因AI基础设施扩建计划超预期而发布的强劲公告。报告认为，半导体覆盖范围内的 backlog/订单簿早已暗示2027年AI基础设施将持续强劲增长。具体而言，英伟达（NVDA）提及Blackwell和Vera Rubin订单/需求可见性超过1万亿美元，博通（AVGO）预计2027财年AI收入超1000亿美元，美光（MU）签署了行业首个五年CSA。报告维持AI相关基础设施支出强劲增长的基本面不变，并列出AI/云领域首选股。
主要观点
- 2026年数据中心资本支出增长预测从+52%上调至+63%，2027年初步展望为+40%增长。
- 2026年增量数据中心资本支出将超过2000亿美元，创历史最大年度增幅，超过2025年创下的纪录。
- 北美数据中心（电力）容量管道在2025年底追踪至140GW以上，支撑装机容量从2025年的48GW增至2026年的60GW+和2027年的75GW+。
- 英伟达（NVDA）提及Blackwell和Vera Rubin订单/需求可见性超过1万亿美元，贯穿2027年。
- 博通（AVGO）预计2027财年AI收入超1000亿美元。
- 美光（MU）签署了行业首个五年CSA。
- 2027年初步预测假设通胀/商品成本上升有限（这是2026年支出增加的重要因素），且向定制ASIC的混合转变相对于GPU，有助于降低新产能建设的每GW成本，这两点都可能成为2027年预测的上行风险。
- 报告预计2026年将出现类似2025年的动态：资本支出增长预期在年内大幅上调，远期增长预测也显著上调。
- 维持AI相关基础设施支出强劲增长的基本面不变，驱动力包括推理需求驱动的AI计算快速增长、推理/代理工作负载的计算强度增加，以及超大规模企业/基础模型实验室仍受容量限制。
- 定制AI ASIC XPU在2026/27年将继续在整体AI加速器TAM中占据更大份额（相对于GPU），超大规模企业仍致力于扩大内部TCO优势的定制AI XPU项目。
论述逻辑
报告从云/超大规模企业近期公告中观察到AI基础设施扩建计划超预期，进而上调2026年数据中心资本支出预测。同时，半导体覆盖范围内的 backlog 和订单簿显示2027年需求依然强劲，因此首次给出2027年+40%的增长展望。具体公司层面，NVDA、AVGO、MU等均提供了可见性证据。报告进一步指出，2025年资本支出预期在年内大幅上调的历史可能重演，2026/27年预测仍有上行空间。最后，报告强调AI基础设施支出的基本面驱动因素（推理需求、计算强度、容量约束）依然稳固，并据此推荐相关标的。
关键展望
- 2026年数据中心资本支出增长63%，2027年增长40%。
- 2026年增量资本支出超2000亿美元。
- 北美装机容量从2025年48GW增至2026年60GW+、2027年75GW+。
- 报告预期2026年资本支出增长预期将进一步上调，类似2025年动态。
- 2027年预测的上行风险包括：通胀/商品成本上升有限、向定制ASIC的混合转变。
- 报告未明确给出具体时间窗口或风险事件。
推荐标的
报告明确列出AI/云领域首选股：AVGO（博通）、MRVL（美满电子）、NVDA（英伟达）、AMD（超威半导体）、MU（美光科技）、ARM（安谋控股）、ALAB（Astera Labs）、MTSI（MACOM）、ADI（亚德诺）、KLAC（科磊）、LRCX（泛林半导体）、AMAT（应用材料）、CDNS（铿腾电子）、SNPS（新思科技）。
覆盖公司及评级（截至2026年4月24日收盘价）：
- AMD（$347.81，中性）
- ADI（$399.57，超配）
- AMAT（$417.04，超配）
- ARM（$234.81，超配）
- ALAB（$212.84，超配）
- AVGO（$422.76，超配）
- CDNS（$332.89，超配）
- KLAC（$1,935.00，超配）
- LRCX（$267.78，超配）
- MTSI（$287.64，中性）
- MRVL（$164.31，超配）
- MU（$496.72，超配）
- NVDA（$208.27，超配）
- SNPS（$500.82，超配）
关键图表
图1：美国前四大云服务提供商年度数据中心资本支出
图2：二级云服务提供商和Neocloud数据中心资本支出样本
图3：北美装机数据中心容量