2026-09-15 · 国内研报 · 宏观策略

天风证券产业赛道与主题投资风向标：AI模型持续迭代，金融强国建设提速

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摘要

天风证券9月15日产业赛道与主题投资风向标报告显示，本周（9.7-9.11）全A下跌1.06%，日均成交额18873亿元、较前周减少770亿元，两融余额回落至26464亿元，资金主要流向光通信（净流入23.24亿元）、光模块（CPO）与电路板。报告重点提示三大主题：MLCC方面村田停产部分常规料号、三星电机将消费级X5R产品对OEM/ODM客户均价上调25%至30%、AI服务器用X6S平均涨幅10%至20%，TrendForce预估第四季供需缺口扩大、价格走升；PCB高端产能极度紧张，交期从4至6周拉长至12至20周、订单排期至2027年第一季度，超算级AI服务器PCB单机柜价值突破41万元；AI算力建设驱动光通信景气提升，英伟达2026年3月向Lumentum、Coherent、Marvell各注资20亿美元。政策端，国新办发布会宣布《金融强国建设“十五五”规划》正式出台、到2035年基本建成中国特色现代金融体系，8月CPI同比回升至0.8%、PPI同比扩大至3.8%，央行预告9月14日至17日每日开展不超6000亿元隔夜逆回购。产业趋势方面，DeepSeek发布552B参数的V4.1 Flash模型（HBM需求减少到1/4），Meta推出个人AI代理Muse并带动股价盘中一度涨超7%至657.86美元，二季度全球前十大晶圆代工厂产值接近534.9亿美元创历史新高、台积电市占率72.5%。前瞻关注9月15-16日美联储议息会议、9月23-24日Meta Connect 2026及9月30日美光财报；风险在于产业发展进程不及预期、政策出台和落地不确定与宏观经济波动。

主要观点

市场回顾：本周全A下跌1.06%，PCB概念表现强势，日均成交额18873亿元、较前周减少770亿元，市场活跃度下行。

情绪与杠杆：当周每日平均上涨家数1888家、较前周减少372家，平均涨停家数由57家减少至56家，融资融券余额回落至26464亿元（截至9月10日），两融资金主要流向光通信概念。

两融净流向（2026.09.07~2026.09.10）：光通信净流入23.24亿元、光模块(CPO)22.48亿元、电路板21.73亿元、AI算力15.81亿元居前，太辰光、寒武纪-U、生益科技、光迅科技获净流入；智能驾驶净流出6.20亿元居首（海康威视净流出5.91亿元）。

MLCC主题：村田2026会计年度停产部分消费级常规及车用规格料号、优先保障AI服务器用高附加值产能；三星电机对OEM/ODM客户平均上调消费级X5R产品价格25%至30%、AI Server用X6S平均涨幅10%至20%，TrendForce预估第四季延续供需缺口扩大、价格走升。

PCB主题：AI推动PCB从量的增长向质的提升转型，头部厂商高端产线24小时满负荷运转、订单排期延长至2027年第一季度、交期从4至6周拉长至12至20周；超算级AI服务器PCB层数达78层、单机柜价值突破41万元、高端产品溢价空间达30%至50%。

光通信主题：需求侧英伟达2026年3月向Lumentum、Coherent各注资20亿美元并向Marvell投资20亿美元；供给侧台积电产能受限、日本Granopt缩减法拉第旋光片产能，G.652D光纤集采价格突破百元，2月我国光纤出口量达3779.9吨、较2018年历史高点增长17.6倍、金额同比上升126.8%。

金融强国政策：国新办“开局起步‘十五五’”发布会宣布《金融强国建设“十五五”规划》正式出台、到2035年基本建成中国特色现代金融体系，“十五五”将发展人民币离岸市场，境外主体持有境内人民币金融资产超11万亿元，中国没有必要也无意通过汇率贬值获取贸易竞争优势。

资本市场数据：中长期资金持有A股流通市值较去年底增长12.5%，今年以来沪深两市IPO平均审核周期缩短至6个多月，前8个月查办644件证券期货违法案件、罚没近百亿元，2024年以来108家公司平稳退市、超2000家公司连续五年分红。

宏观与货币：8月CPI环比由降转涨0.4%、同比回升至0.8%，核心CPI同比回升至1.0%；PPI环比上涨0.4%、同比扩大至3.8%；工信部规划加快算电协同、完善“绿色算力”评价体系；央行预告9月14日至17日每日操作量不超过6000亿元的隔夜逆回购。

AI产业：DeepSeek发布552B参数MoE架构的V4.1 Flash模型，对HBM需求减少到1/4、SSD需求减少到1/8并下调定价；Meta推出由Muse Spark 1.3驱动的个人AI代理Muse，接入Gmail等第三方服务，股价周三盘中一度涨超7%、最高报657.86美元。

半导体与算电协同：2026年Q2全球前十大晶圆代工厂产值环比增长11.5%、接近534.9亿美元创历史新高，台积电市占率72.5%、中芯国际营收破30亿美元；三星泰勒工厂9月底试产2纳米芯片；华为“韬定律”显示麒麟2026晶体管密度跃升55%；谷歌将在芬兰投资至少130亿欧元（约合151亿美元）并签署22年核电采购协议。

论述逻辑

市场回顾（全A下跌1.06%、成交环比缩量770亿元、两融余额回落至26464亿元且资金集中流向光通信/电路板等AI硬件链）→ 提炼三大重点主题：村田停产+三星电机调涨25%-30%推动MLCC迈入涨价循环、供需缺口第四季扩大 → AI算力需求使高端PCB交期拉长至12至20周、订单排至2027年一季度、单机柜价值突破41万元，量价齐升 → 英伟达对光通信供应商三笔各20亿美元注资+光纤出口较2018年高点增长17.6倍，验证光通信景气 → 政策端国新办发布会确认《金融强国建设“十五五”规划》出台、证监会披露中长期资金持有A股流通市值增长12.5%、8月CPI同比0.8%/PPI同比3.8%回升、央行每日不超6000亿元逆回购与工信部算电协同规划，共同构成流动性、制度与产业支撑 → 产业趋势上DeepSeek V4.1 Flash与Meta Muse显示AI模型/应用持续迭代，代工产值接近534.9亿美元创新高、三星2纳米9月底试产、华为韬定律推进验证半导体景气 → 结论：AI硬件链（MLCC/PCB/光通信）与金融强国建设构成当前主题投资风向标，同时提示产业发展、政策落地与宏观波动三类风险。