高盛 台湾半导体展：致茂（4573.TWO）自动主动对准驱动1.6T光模块生产

摘要

高盛于9月3日参观SEMICON Taiwan的GMT（4573.TWO，未覆盖）展台，公司展出四套已发布系统，覆盖晶圆级光学检测与测试以及面向1.6T光模块的光引擎主动对准，并强调自动化与TX/RX同步耦合可将耦合时间较传统方法缩短50%。 GMT的对准模块已渗透400G/800G并获得1.6T客户认证，正在开发3.2T模块与设备并向CPO延伸（ELS模块、光引擎、12.8T FAU光纤组装等）。 管理层路线图为2024-26年主攻800G/1.6T、2026-27年FAU多通道耦合组装、2028年3.2T/6.4T CPO平台。 随着客户向800G/1.6T换代并从EML分立方案转向SiPh，对准精度要求提升，直接拉动GMT的自动对准、组装与测试设备需求。 披露部分显示GMT股价为645.00新台币，该股未获高盛覆盖、无评级与目标价。

主要观点

• 高盛9月3日参观SEMICON Taiwan的GMT展台，公司展出四套已发布系统，覆盖晶圆级光学检测/测试与面向1.6T光模块的光引擎主动对准。

• 公司突出自动化与TX/RX同步耦合，耦合时间较传统方法缩短50%；自动化弹匣上下料减少人工操作并提升工艺一致性。

• 全新全自动Dual-FA主动对准系统面向1.6T光模块并兼容800G，支持模块TX/RX同步耦合，理论上可把相关耦合时间缩短约一半，公司计划向更高速模块及FAU+MLA组装延伸。

• 业务机会：对准模块已渗透400G/800G并在1.6T获得客户认证，正在开发3.2T模块与设备，并拓展至ELS模块、光引擎、12.8T FAU光纤组装等CPO产品。

• 客户正处于向800G/1.6T迁移的模块/设备升级周期，为公司提供大市场；从EML分立光模块转向SiPh光模块推高对准精度要求，直接带动GMT自动对准、组装与测试设备需求。

• 管理层近/中期目标分三阶段：2024-26年主攻800G/1.6T（模块与设备2025年通过1.6T客户认证）、2026-27年FAU多通道耦合组装、2028年3.2T/6.4T CPO平台。

• 四大技术优势：自研主动对准算法（快速对准、高耦合效率）、定制6轴/12轴设计实现纳米级精度、自研影像识别检测算法、可重构夹具提供工程灵活性；产品同时覆盖边缘耦合与光栅耦合。

• 公司背景：GMT成立于1994年，从精密模具零组件起步，扩展至自动化零组件、自动检测与光学主动对准系统，覆盖从可插拔光模块到CPO平台的芯片级与晶圆级对准和测试。

• GMT为高盛未覆盖标的（Not Covered），报告无评级与目标价；披露附录显示其股价为645.00新台币。

关键展望

• 公司计划沿技术路线图向更高速光模块与FAU+MLA组装延伸，参与下一代光互连。

• 管理层分阶段目标：2024-26年主攻800G/1.6T（2025年已通过1.6T客户认证）、2026-27年FAU多通道耦合组装、2028年3.2T/6.4T CPO平台。

• 3.2T模块与设备开发中，并向ELS模块、光引擎、12.8T FAU光纤组装等CPO产品拓展。

推荐标的

• GMT（4573.TWO）：高盛未覆盖（Not Covered），报告未给出评级与目标价；披露附录显示股价NT$645.00。报告为展台调研笔记，正面观察其对准/测试模块与设备在客户800G/1.6T升级周期中的市场机会。

关键图表

图1. 致茂在台湾半导体展（Semicon Taiwan）的展位

图2. 致茂FAU主动对准与键合系统