半导体与半导体生产设备行业周报、月报：AI基础设施景气延续，国产算力与折叠终端迎来验证窗口

摘要

国元证券对半导体与半导体生产设备行业维持“推荐”评级，核心判断是全球AI基础设施投入仍处高景气阶段，需求继续向存储、网络、电源和先进封装扩散。 英伟达FY27Q2收入962亿美元、同比增长106%，数据中心收入890亿美元、同比增长117%、环比增长18%，Q3收入指引1080亿美元（上下浮动2%）且未假设中国数据中心计算收入，Vera Rubin已进入全面量产。 国产替代方面，长鑫科技上半年营业收入1503.10亿元、同比增长873.64%，归母净利润776.05亿元实现扭亏，DDR5已量产、LPDDR6向关键客户送样验证；华为昇腾910C在2025年出货约81.2万颗、拿下中国市场近一半份额。 终端方面，苹果首款折叠屏iPhone预计当地时间9月9日发布，IDC预计上市首年出货量超过1000万支，256GB版本起售价可能在1999美元左右，有望带动UTG、铰链、散热及精密结构件需求。 Yole数据显示2025年全球CIS市场规模同比增长9%至253亿美元创历史新高，中国厂商份额升至21%、超过韩国位居第二。 报告提示上行风险为AI基础设施投入超预期及国产算力、DRAM替代加快，下行风险为AI资本开支不及预期及存储、晶圆代工涨价抑制终端需求。

主要观点

• 国元证券对半导体与半导体生产设备行业维持“推荐”评级（行业指数表现优于基准指数10%以上，A股基准为沪深300）

• 英伟达FY27Q2业绩与指引继续超预期：收入962亿美元（同比+106%），数据中心收入890亿美元（同比+117%、环比+18%），FY27Q3收入指引1080亿美元（上下浮动2%），GAAP和非GAAP毛利率均约为74%

• Vera Rubin已进入全面量产并开始在主要云计算和AI基础设施合作伙伴中部署，平台迭代进入兑现阶段，下一代系统对HBM、先进封装、高速互联和高功率供电的需求有望进一步提升；马斯克表示SpaceX未来新增AI算力基础设施将主要采用英伟达芯片

• 英伟达Q3指引未假设中国数据中心计算收入，H200对华实际出货有限、最近季度相关收入占数据中心收入不足1%，中国本土供应链与全球供给结构或继续分化

• 长鑫科技上市后首份半年报大幅改善：2026年上半年营收1503.10亿元（同比+873.64%），归母净利润776.05亿元（上年同期亏损23.32亿元），主营业务毛利率84.84%、加权净资产收益率81.06%；DDR5已量产，LPDDR6向关键客户送样验证，公司并已对美国国防部提起诉讼要求撤销“中国军事企业”名单认定

• 华为昇腾910C带动国产算力替代加速：2025年全年出货约81.2万颗、拿下中国市场近一半比例，2026年第1季再交付15万张、服务约37家中国领先大模型企业；但昇腾910C配置128GB HBM依赖外部供应，叠加2.5D先进封装瓶颈，月产能仍处数千颗等级

• 推理市场明显两极分化，高价值推理任务仍高度依赖NVIDIA：NVIDIA H200月租赁价格从2025年第3季底的人民币5万至8万元飙升至2026年初的人民币10万元以上

• 苹果秋季发布会定档当地时间9月9日，新任CEO约翰•特努斯有望携首款折叠屏iPhone Ultra首秀，备货量千万级，256GB版本起售价可能在1999美元左右，IDC分析师预计平均售价可能达2500美元（约合人民币1.7万元），更高存储版本甚至高至3000美元

• IDC预计首款折叠iPhone上市首年出货量超1000万支，2026年全球折叠机市场维持12.6%同比增速、2027年增幅扩大至18%；受AI推升存储芯片与关键零部件价格影响，IDC将2026年智能手机出货量预估下修至衰退16.7%、创历史新低；报告认为UTG、铰链、散热及精密结构件技术门槛和价值量值得关注

• Yole数据显示2025年全球CIS市场规模同比增长9%至253亿美元创历史新高，预计2031年达303亿美元（2025-2031年CAGR为3.1%）；移动设备约占销售额63%，日本厂商占51%居首，中国厂商份额升至21%超过韩国位居第二，豪威、思特威、格科微、长光辰芯引领增长，其中豪威实现两位数增长

• 本周（2026.8.24-2026.8.28）市场表现：服务器ODM指数+5.3%（Wiwynn +15.1%、Quanta -5.7%），英伟达映射指数+1.1%（英维克+19.1%、长芯博创+7.8%），海外AI芯片指数+0.3%（英伟达+1.3%、Marvell -8.6%），国内存储芯片指数+1.6%（香农芯创+8.9%），国内AI芯片指数-0.1%（澜起科技+6.1%），国内功率半导体指数-2.7%（扬杰科技-8.4%），国元A股苹果指数+1.4%；覆盖标的中生益科技领涨15.3%、澜起科技上涨11%、纳芯微上涨9.2%

• 其他重大事件：Anthropic于8月27日宣布即将推出首款面向物理世界的AI工具“模型硬件标准”（MHS），可将硬件集成时间从数周甚至数月缩短至数小时甚至几分钟、支持24小时自主实验运行；特斯拉中国否认上海数据中心停摆及团队撤离传闻，数据中心正常运转、招聘在推进并已报案，报告认为该事件更适合作为智能驾驶本土化落地节奏的跟踪点

论述逻辑

• 英伟达FY27Q2数据中心收入890亿美元（+117%）及Q3指引1080亿美元（±2%）验证全球AI基础设施投入仍处高景气 → 需求继续向存储、网络、电源和先进封装扩散，Vera Rubin全面量产进一步拉动HBM、先进封装、高速互联与高功率供电；同时英伟达Q3指引未假设中国数据中心计算收入、H200对华收入占比不足1% → 全球与本土供给结构分化，叠加高价值推理任务依赖高端NVIDIA算力 → 长鑫科技DDR5量产/LPDDR6送样与昇腾910C放量推动国产算力和DRAM替代进入验证窗口；终端侧苹果9月9日折叠iPhone发布在即、IDC预计首年出货超1000万支 → 折叠终端拉动UTG、铰链、散热及精密结构件价值量提升 → 行业维持“推荐”评级

关键展望

• 苹果秋季新品发布会定档当地时间9月9日，新任CEO约翰•特努斯有望携首款折叠屏iPhone完成首秀，折叠终端及供应链（UTG、铰链、散热、精密结构件）迎来验证窗口

• 英伟达FY27Q3收入指引为1080亿美元（上下浮动2%），且未假设中国数据中心计算收入

• 长鑫科技LPDDR6新品已向关键客户送样验证、正加速推进量产，国产DRAM产品升级及服务器应用拓展值得关注

• IDC预计2027年全球折叠机市场增幅将扩大至18%（2026年为12.6%）

• Yole预计2031年CIS市场营收将达303亿美元，2025-2031年复合年增长率为3.1%

• 特斯拉FSD在华完整版本进一步开放的具体日期尚未公布，报告认为该事件应作为智能驾驶本土化落地节奏的跟踪点，而不应据传闻直接推导业务退出或FSD在华停滞

• 风险提示——上行风险：AI基础设施投入超预期带动HBM、先进封装、高速互联、电源及液冷等环节需求增长，国产算力和DRAM替代进程加快，苹果折叠屏新品备货及供应链拉动强于预期；下行风险：AI资本开支、推理需求及新兴应用商业化进展不及预期，存储及晶圆代工价格上涨向终端传导抑制智能手机、PC等需求，半导体新增产能释放超预期加剧部分细分领域竞争

推荐标的

• 行业评级：半导体与半导体生产设备行业“推荐”（维持），评级定义即行业指数表现优于基准指数10%以上，评级基准为报告发布日后6个月内相对沪深300等基准指数的表现

• 覆盖标的（报告未给出个股评级与目标价，仅列示覆盖组合）：生益科技、澜起科技、纳芯微、安克创新、兆威机电、强瑞技术、联创电子、兆易创新、长鑫科技、水晶光电、领益智造、圣邦股份、南极光、强达电路、世运电路、珂玛科技、拓荆科技、斯达半导、豪威集团；本周该组合中生益科技领涨15.3%、澜起科技上涨11%、纳芯微上涨9.2%、安克创新上涨7.5%