薛宏伟 李少青 仇方君 蔡濠宇 行业研究 行业深度 电子行业专题报告：以WAIC为引，看AI赋能端侧新范式

摘要

2026年WAIC大会密集展示AI终端创新，有望催化消费电子板块估值修复。 AI眼镜迎来爆发期，预计2026年出货量突破千万级，2028年达2600万台，其中SoC占BOM成本约34%为最大单一硬件项。 物理AI赋能具身智能与汽车端侧，2023年全球座舱域控制器市场达52.8亿美元，预计2033年增至276.9亿美元。 端侧算力需求推动SoC芯片升级，国内厂商如瑞芯微、恒玄科技、全志科技和晶晨股份正加速产品迭代与客户导入。 报告推荐深度受益于AI端侧的晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技、华勤技术和龙旗科技，评级均为“推荐”。

主要观点

• WAIC 2026大会密集展示AI PC、AI手机和AI眼镜，AI技术与消费电子硬件融合进入加速落地期。

• 受存储成本上涨影响，2026年全球智能手机出货量预计同比下降8.4%，高端机型逆势增长。

• 微软Copilot+ PC标准将NPU算力门槛提升至40 TOPS以上，16GB内存与256GB SSD成为底线配置。

• 全球AI眼镜出货量将于2026年突破千万级，并在2028年攀升至2600万台，SoC占成本约34%。

• AI终端密集落地推动SoC升级，瑞芯微和恒玄科技等国内厂商加速产品迭代与客户导入。

• 受内存和SSD成本上升影响，2026年全球PC出货量将同比下降10.4%，PC价格较2025年上涨约17%。

• 全球座舱域控制器市场在2023年达52.8亿美元，预计到2033年将强劲增长至276.9亿美元。

• 2025年全球半导体销售额达7917亿美元，同比增长25.6%，联发科智能手机SoC份额居首。

• 车企自研智驾芯片出货量有望大幅增长，比亚迪、理想、蔚来、小鹏等均有自研芯片落地。

论述逻辑

• WAIC 2026展示AI终端创新潮 -> 存储及元器件成本上涨压制整体出货量并延长换机周期 -> 高端化成为结构性增长核心，AI功能成为高端化抓手 -> 手机、PC、眼镜及汽车端侧对端侧算力需求爆发 -> SoC作为终端核心大脑迎来价值量重估与产品升级 -> 推荐深度受益于AI端侧的晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技、华勤技术和龙旗科技。

关键展望

• 到2029年，AI手机在全球市场的占比有望超过70%。

• 500美元以下入门级PC市场到2028年或将基本消失。

• 2028年全球AI眼镜出货量将攀升至2600万台。

• 地平线征程6系列已获得超100款车型的定点合作。

推荐标的

• 晶晨股份：评级为“推荐”，2026E EPS为3.33元，PE为26倍。

• 恒玄科技：评级为“推荐”，2026E EPS为4.16元，PE为27倍。

• 乐鑫科技：评级为“推荐”，2026E EPS为4.26元，PE为24倍。

• 华勤技术：评级为“推荐”，2026E EPS为4.94元，PE为15倍。

• 龙旗科技：评级为“推荐”，2026E EPS为1.39元，PE为29倍。

• 建议关注上游供应链及品牌厂商：传音控股、歌尔股份、立讯精密、领益智造、蓝思科技、水晶光电、蓝特光学、舜宇光学科技、高伟电子、思特威、豪威集团、瑞芯微、全志科技。