电子行业研究：下半年PCB开启新品拉货和盈利修复的双重利好

摘要

国金证券复盘2026年上半年PCB产业链业绩，发现景气自上而下依次递进：上游材料（铜箔、玻纤布、树脂）业绩加速在26Q1启动，CCL加速点在26Q2，而PCB环节上半年整体平稳、尚未显现加速趋势（26Q2/26Q1环比增速变化点数仅31pct/4pct/18pct）。 报告归因于两点：英伟达Rubin、亚马逊Trainium3、谷歌TPU V8等AI高端新品出货集中在2026年下半年，上半年属于出货真空期；同时客户3月底小范围、5月全面通知备货，AI显性和隐形备货挤兑产能，使上游中低端产品产能严重不足、开启涨价潮，PCB价格传导滞后拖累盈利。 展望下半年，AI高端新品部分已在7月底出货、最晚料号8月中旬大规模量产且至年底保持爆满，PCB作为AI敞口最大的环节将显著受益；叠加涨价向客户传导改善，盈利水平有望进一步提升。 验证信号已经出现：2026年7月台股PCB月度营收同比增速39%、创年内最高斜率，环比增速13%。 技术迭代方面，PCB正交背板有望解决英伟达Rack架构铜缆散热与组装难题，CoWoP方案省掉封装基板、将载板价值量向PCB转移。 报告判断下半年PCB迎来新品拉货与盈利修复的双重利好，基本面斜率加速的确定性极强、板块配置价值较高，建议关注景旺电子、沪电股份、生益科技、生益电子、胜宏科技；风险为AI资本开支不及预期、DeepSeek等模型创新、AI技术发展不及预期及竞争加剧。

主要观点

• 产业链业绩依次递进：上游材料26Q1率先加速，CCL加速点在26Q2才发生，PCB环节上半年尚未显现加速启动趋势、整体平稳

• A股铜箔26Q1营收/归母净利/扣非归母同比增速算数平均为61%/1080%/1816%，26Q2为80%/793%/1540%；26Q1环比增速算数平均高达7%/344%/6210%，26Q2回落至23%/37%/5%

• A股玻纤布盈利显著改善：26Q2毛利率、净利率算数平均升至46%和27%（26Q1为40%和23%），26Q2营收/归母净利/扣非归母环比增速为24%/46%/57%

• A股树脂26Q2利润大幅转正加速：归母净利/扣非归母同比增速104%/189%（26Q1为-1%/-27%），26Q2归母净利环比增速高达2742%

• A股CCL二季度明显加速：26Q2同比增速67%/525%/546%、环比41%/182%/176%，毛利率由19%升至25%、净利率由8%升至13%，26Q2是CCL的加速点

• A股PCB 26Q2开始启动但上半年整体平稳：26Q2营收同比34%、环比27%，毛利率22%、净利率7%；26Q2/26Q1环比增速变化点数为31pct/4pct/18pct

• 上半年上游先加速的原因之一：AI高端新品出货真空——英伟达Rubin新品、亚马逊新一代Trainium3、谷歌TPU V8系列产品出货在2026年下半年，对AI营收敞口最大的A股PCB影响高于中游和上游

• 原因之二：AI显性和隐形备货挤兑中低端产能——客户3月底小范围通知备货、5月通知产业链全面备货，厂商转产能供AI产品研发测试，中低端产品产能严重不足、开启频繁涨价潮，上游涨价向PCB客户传导不畅

• 下半年启动信号已验证：AI高端新品部分7月底已出货、最晚料号8月中旬大规模量产；2026年7月台股PCB月度营收同比增速39%、为年内最高增长斜率，环比增速13%

• 市场对AI的质疑压制板块情绪：PCB指数2023/2024/2025年中最大回撤分别为21%/40%/34%，2026年（截至9月4日）达45%；光模块同期为43%/36%/41%，2026年亦为45%

• 技术迭代持续支撑行业增势：PCB正交背板有望替代英伟达Rack架构中Compute Tray与NVLink Switch Tray之间的铜缆互联（铜缆存在散热不畅、组装难度大的问题）；CoWoP（Chip on Wafer on Platform PCB）省掉封装基板、芯片直连PCB，将载板价值量向PCB转移

• 投资建议：上半年上游材料基本面显著好于下游PCB，但下半年PCB迎来新品拉货、盈利修复的双重边际变化，基本面斜率加速的确定性极强，当前板块配置价值较高

论述逻辑

• 业绩复盘→链条定位：26Q1上游材料（铜箔、玻纤布、树脂）率先加速→26Q2 CCL接力加速（毛利率19%升至25%）→PCB上半年平稳未加速，确立整个产业链自上而下'上游先加速、下游待启动'的传导格局

• 归因→前瞻验证：上半年AI高端新品出货真空+AI备货挤兑中低端产能引发涨价潮、PCB价格传导滞后→推导下半年出货与价格传导将反转→产业链跟踪证实AI新品7月底出货、8月中旬大规模量产，台股PCB 7月营收同环比39%/13%创年内新高

• 结论→配置：三季度起PCB业绩斜率加速确定性极强，叠加正交背板、CoWoP等技术迭代支撑中长期价值量增长→PCB有望成为最亮眼板块、配置价值较高→建议关注景旺电子、沪电股份、生益科技、生益电子、胜宏科技

关键展望

• 三季度开始PCB业绩斜率有望启动加速，PCB有望成为最亮眼的板块

• AI高端新品拉货旺季持续至2026年底：最晚料号8月中旬实现大规模量产，至今年年底保持爆满状态

• 下半年PCB涨价向客户传导情况正在积极改善，盈利水平有望进一步提升、推高环节加速斜率

• 若PCB正交背板方案被采用，PCB价值量有望进一步升级，成为行业中长期成长支撑；CoWoP何时成为主流方案尚不确定，但构成PCB技术迭代的远期支撑

• 风险提示：AI资本开支不及预期；DeepSeek等模型创新带来的变化（DeepSeek-R1于2025年1月20日发布）；AI技术发展不及预期；竞争加剧

推荐标的

• 景旺电子：报告建议关注的相关标的（未给出个股评级与目标价），逻辑为下半年PCB新品拉货与盈利修复双重利好、基本面斜率加速确定性极强

• 沪电股份：报告建议关注的相关标的（未给出个股评级与目标价），逻辑为下半年PCB新品拉货与盈利修复双重利好、基本面斜率加速确定性极强

• 生益科技：报告建议关注的相关标的（未给出个股评级与目标价），逻辑为下半年PCB新品拉货与盈利修复双重利好、基本面斜率加速确定性极强

• 生益电子：报告建议关注的相关标的（未给出个股评级与目标价），逻辑为下半年PCB新品拉货与盈利修复双重利好、基本面斜率加速确定性极强

• 胜宏科技：报告建议关注的相关标的（未给出个股评级与目标价），逻辑为下半年PCB新品拉货与盈利修复双重利好、基本面斜率加速确定性极强