高盛 TDK（6762.T）：元器件战略吹风会及工厂参观凸显企业文化、竞争优势与AI增长潜力；买入

摘要

高盛于2026年9月11日参观TDK三座工厂——本庄（MLCC）、酒田（绕线共模滤波器）与鹤冈东（薄膜电感器），并听取电子元件业务CEO的战略吹风会，参观印象积极，维持TDK买入评级及12个月目标价¥4,900（现价¥2,809，上行空间74.5%）。 报告认为“TDK United”企业文化已渗透至制造一线：纵向一体化端到端生产（纵向对齐）、技术诀窍横向复制（横向对齐）、以及材料/核心技术与产品和销售渠道的组合，构成TDK独特竞争力，使其能在AI生态系统广泛环节提供价值，提升多产品线的增长潜力与盈利能力。 产能方面，以FY3/26（数量基准）为100，TDK计划在FY3/27-FY3/29将MLCC产能扩至约125、再约150，AI/数据中心用铝电解电容器扩至约400、再约700，薄膜电感器扩至约150、再约210，EMC滤波器扩至约115、再约120。 分业务看，数据中心供电电压上行与GPU功耗上升带动MLCC高耐压高耐热产品订单，绕线共模滤波器已是车用事实标准并有望向人形机器人延伸，薄膜电感器受益于AI/数据中心小型化带来的垂直供电产品（光学收发器、IVR）需求。 主要风险为智能手机产量下滑、投入成本上升与日元升值。

主要观点

• 高盛9月11日参观TDK本庄（MLCC）、酒田（绕线共模滤波器）、鹤岗东（薄膜电感器）三座工厂并听取电子元件业务CEO战略吹风会，参观印象积极，认为AI应用驱动的电子元件业务将带动盈利增长，维持买入评级。

• “TDK United”企业文化已渗透至制造一线，体现为端到端纵向一体化生产（纵向对齐）、技术诀窍横向部署（横向对齐），以及将材料与核心技术同产品和销售渠道相结合，构成TDK独特竞争力，使其能服务AI生态系统广泛环节。

• 制造能力层面：垂直一体化端到端生产体系和跨业务技术诀窍共享推动量产质量、供应能力与盈利能力改善；日本国内制造部门正跨越产品和地点边界整合，以保障业务组合变化下人力等资产的适配性。

• 组合能力层面：材料与核心技术的多样组合创造多元产品，产品与销售渠道再组合形成强提案能力；除AI/数据中心外，TDK正向自动驾驶、机器人等新AI设备领域提案电子元件应用。

• 产能扩张计划：假设FY3/26产能（数量基准）为100，TDK拟在FY3/27-FY3/29将MLCC产能扩至约105→约125→约150，AI/数据中心用铝电解电容器扩至约200→约400→约700，薄膜电感器扩至约100→约150→约210（第2页），EMC滤波器扩至约105→约115→约120（第2页）。

• MLCC战略：数据中心供电系统电压走高带动高耐压高可靠产品（车载积累业绩）订单增加；GPU功耗上升令耐热性愈发重要；汽车端则受益于EV比例提升与充电基建发展，需求预计稳步增长。

• 本庄工厂：单层楼建成端到端生产体系，大量设备自制；用于搬运陶瓷薄片的载带继承了TDK卡式磁带时代的技术诀窍。

• 绕线共模滤波器：凭借高可靠性与生产效率（成本优势）成为车用事实标准，并拥有自主专利绕线技术应对ADAS等网联化加速；车载通信技术正更广泛应用于人形机器人，有潜力成为公司新增长市场。

• 酒田工厂：产能较10年前扩大约3倍；DX推进成果可见——按产线、设备、品类的缺陷率与稼动率可实时查看。

• 薄膜电感器：主要应用为汽车、AI/数据中心、智能手机和可穿戴；针对AI/数据中心小型化需求，用于垂直供电的产品（光学收发器、嵌入封装基板的IVR）预计增长；鹤冈东工厂以源自HDD磁头的薄膜技术（光刻、电镀、材料等）独特工艺供应低高度、大电流、低损耗产品。

• 其他亮点：新铝箔加工方法令铝电解电容器电容量提升、竞争力增强；SST（固态变压器）方面，TDK在变压器、薄膜电容器等多种元件上面临业务机会。

论述逻辑

• 工厂参观+CEO战略吹风会 → 确认“TDK United”文化渗透至制造一线（纵向一体化+横向技术复制+材料/技术与产品/渠道组合） → 形成独特竞争力 → TDK可在AI生态广泛环节提供价值 → 多产品线增长潜力与盈利能力改善 → AI应用驱动的电子元件业务带动盈利增长 → 维持买入评级。

• AI应用业务机会扩大 → 各产品线FY3/27-FY3/29产能扩张路径明确（MLCC约150、铝电解电容器约700、薄膜电感器约210、EMC滤波器约120，FY3/26=100） → 印证AI需求增长的可见性。

• 估值方法支撑目标价：FY3/29E EV/GCI vs. CROCI/WACC → 对板块平均EV/DACF 10x给予10%溢价 → 12个月目标价¥4,900，隐含FY3/28E P/E 27x → 对应现价¥2,809上行空间74.5%。

关键展望

• 产能扩张验证窗口为FY3/27-FY3/29：MLCC约105→约125→约150；AI/数据中心用铝电解电容器约200→约400→约700；薄膜电感器约100→约150→约210；EMC滤波器约105→约115→约120（FY3/26=100，数量基准）。

• 汽车MLCC需求预计随EV比例提升与充电基础设施发展而稳步增长；数据中心高压化与GPU散热需求继续推动高耐压、高耐温、高可靠产品销售扩张。

• 人形机器人是绕线共模滤波器的潜在新增长市场（报告表述为“有潜力”，非确定性预测）；薄膜电感器在垂直供电产品（光学收发器、IVR）上的增长是公司自身的预期方向。

• SST领域：TDK在变压器、薄膜电容器等多种元件上蓄势待发迎接业务机会；铝电解电容器竞争力因新铝箔加工方法而增强。

• 关键风险：智能手机产量下滑、投入成本上升、日元升值；M&A Rank为3（被收购概率低档0%-15%，对目标价无实质影响）。

推荐标的

• TDK（6762.T）：买入评级，12个月目标价¥4,900，现价¥2,809（2026年9月11日收盘），上行空间74.5%；目标价基于FY3/29E EV/GCI vs. CROCI/WACC，对板块平均EV/DACF 10x给予10%溢价（隐含FY3/28E P/E 27x）；理由为AI应用驱动的电子元件业务将带动盈利增长，且企业文化和垂直/横向整合构成独特竞争力。该目标价与7月31日报告一致（6月8日报告目标价为¥4,600）。

• 评级说明：TDK评级为相对评级，参照高盛覆盖范围（含Alps Alpine、Dai Nippon Printing、Hirose Electric、IRISO Electronics、Ibiden、Japan Aviation Electronics Industry、Kohoku Kogyo、Kyocera、MARUWA、Mabuchi Motor、Maxell Ltd.、MinebeaMitsumi Inc.、Murata Mfg.、NGK Corp.、Nichicon、Nidec、Nippon Ceramic、Niterra、Nitto Denko、Renesas Electronics、Rohm、TOPPAN Holdings、Taiyo Yuden等）；本报告未对上述其他公司给出新评级或目标价。另需注意：高盛实益持有TDK普通股1%以上（¥2,809；ADR $45.24），且过去12个月内曾获得TDK投行服务报酬。