摩根大通：亚洲半导体：2月WSTS数据：AI半导体和存储器实现最强同比收入增长

原标题：J P M O R G A N: Asian Semis: February WSTS data: AI Semis and Memory deliver strongest YoY revenue growth

摘要

2026年2月全球半导体收入同比增长86%（1月为58%），创1994年以来最强增速，连续第七个月加速。逻辑半导体收入同比增长26%（1月为30%），存储器收入同比增长259%（1月为160%），均受AI推理与训练工作负载强劲增长驱动。AI计算需求在Claude Code、OpenClaw等代理型AI应用推动下显著增强，网络需求同步攀升。存储器ASP同比上涨185%，行业OPM预计在1Q26E达到近70%。摩根大通预计上行周期将持续至2026-2027年，主要受益于美国四大云服务提供商2026年资本支出同比增长60%以上。推荐标的包括台积电、日月光、创意电子、欣兴电子、三星电子和SK海力士，对成熟制程代工厂如联电和中芯国际保持谨慎。

主要观点

• 2月全球半导体收入同比增长86%，为1994年以来最高，连续第七个月加速。
• 逻辑半导体收入同比增长26%，连续约30个月同比正增长，主要受领先制程需求驱动。
• 存储器收入同比增长259%，创1994年以来最高，受云服务提供商驱动的HBM和传统存储器需求推动。
• 半导体单位出货量同比增长12%（1月为21%），存储器单位增长26%（1月为37%）。
• 半导体ASP同比增长66%，为1994年以来最强，受领先制程（台积电N3/N5利用率超100%）和存储器供需紧张推动。
• 存储器ASP同比增长185%，供应充足率约60%（疫情期间约80%），推动价格强势。
• 存储器行业OPM预计在1Q26E达到近70%（3Q25为36%，4Q25为51%，此前高点3Q18为55%）。
• 逻辑半导体ASP同比增长13%，受台积电2026年1月领先制程涨价6-10%、HPC客户热/超热片溢价50-100%以及节点组合改善支撑。
• 预计AI和iPhone需求趋势强劲，足以抵消PC和安卓智能手机需求疲软（中国安卓手机预计同比下降15-20%）。
• 预计领先制程产能紧张持续，台积电N3在2026/27年利用率将达120+%/110%，尽管2026年底有新增产能。
• 存储器供需紧张预计持续至1H28E，价格从2024年至2028年连续五年上涨。

论述逻辑

报告从WSTS 2月数据出发，指出半导体收入同比增速创1994年以来新高，主要驱动力为AI计算需求（代理型AI工作负载）、网络需求、CPU需求（Google Axion、Nvidia Grace）以及传统存储器ASP上涨。逻辑半导体增长由领先制程和AI需求支撑，存储器增长由云服务提供商驱动的HBM和传统存储器需求推动。ASP方面，领先制程利用率超100%和存储器供应紧张共同推高价格。展望未来，美国四大云服务提供商2026年资本支出同比增长60%以上，预计将维持上行周期至2027年。因此，摩根大通重申对AI受益标的的看好，并对成熟制程代工厂持谨慎态度。

关键展望

• 预计半导体上行周期将持续至2026-2027年，受美国四大云服务提供商2026年资本支出同比增长60%以上驱动。
• 领先制程产能紧张预计持续，台积电N3在2026/27年利用率达120+%/110%。
• 存储器供需紧张预计持续至1H28E，价格从2024年至2028年连续五年上涨。
• 报告未明确给出具体时间窗口或风险因素。

推荐标的

• 台积电（TSMC）：主要AI受益者，重申首选。
• 日月光（ASE）：主要AI受益者，重申首选。
• 创意电子（Alchip）：主要AI受益者，重申首选。
• 欣兴电子（Unimicron）：主要AI受益者，重申首选。
• 三星电子（SEC）：主要AI受益者，重申首选。
• SK海力士（SK hynix）：主要AI受益者，重申首选。
• 联电（UMC）：成熟制程代工厂，保持谨慎。
• 中芯国际（SMIC）：成熟制程代工厂，保持谨慎。

关键图表

Figure 1: 半导体（除存储器）收入同比（2024年3月起）

Figure 2: 存储器收入同比（2024年3月起）

Figure 3: 半导体收入（月度）及同比

Figure 4: 半导体单位出货量（月度）及同比

Figure 5: 半导体ASP及同比

Figure 6: 半导体（除存储器）收入（月度）及同比

Figure 7: 半导体（除存储器）单位出货量及同比

Figure 8: 半导体（除存储器）ASP及同比