高盛：壁仞科技（6082.HK）：创始人拜访：强劲AI需求、产品组合升级、确保产能驱动未来增长；买入

原标题：Biren (6082.HK): Founder visit: Strong AI demand, Product mix upgrade, Securing capacity to drive growth ahead; Buy

摘要

高盛近期在上海拜访壁仞科技创始人及管理层，认为公司受益于中国AI需求增长、产品组合向高算力芯片升级以及产能保障，维持买入评级。公司2025年上半年出货的AI芯片为2023-24年推出的老产品，而新产品BR166系列（2025年8月量产）和BR20X系列（2026年下半年）将带来更高算力和ASP，推动盈利和现金流转正。管理层强调与本土领先代工厂的紧密合作以保障交付，目前在手订单12亿元人民币（对比2025年上半年营收5900万元）。高盛预计2025-2028年营收复合年增长率达139%，2028年营收达130亿元，营业利润、净利润和自由现金流均转正。12个月目标价54港元，较当前股价28.36港元有90.4%上行空间。

主要观点

• 中国AI需求增长强劲，基础模型、AI代理和应用推动需求，同时地缘政治紧张下本土客户寻求供应商多元化。
• 产品组合从BR106系列（2023年1月量产，TDP最高400W）向BR166系列（2025年8月量产L&M，2025年12月量产C，TDP最高600W）迁移，并计划在2026年下半年推出BR20X系列、2028年推出BR30X系列。
• BR20X基于第二代架构，新增原生支持FP8、FP4等数据格式，更大更快内存，更高互联带宽，超级节点系统设计，以及基于Chiplet设计的每卡算力提升。
• 边缘推理芯片从BR110（2024年量产）向BR31X系列（2028年）迁移。
• 管理层强调与本土领先代工厂的紧密合作，以保障交付并抓住强劲本土需求。
• 公司在手订单12亿元人民币（对比2025年上半年营收5900万元），将贡献未来收入。
• 高盛预计2025-2028年营收复合年增长率139%，2028年营收达130亿元，营业利润、净利润和自由现金流均转正。
• 维持买入评级，12个月目标价54港元，基于46.6倍2030年EV/EBITDA，以12.7%权益成本折现至2027年。
• 主要下行风险：中国AI芯片需求低于预期、市场竞争强于预期、晶圆供应限制影响GPU板卡出货。

论述逻辑

中国AI需求增长（基础模型、AI代理、应用）叠加地缘政治下本土客户供应商多元化需求 → 壁仞科技产品组合从低功耗老产品向高算力新产品升级（BR106→BR166→BR20X/30X）→ 每卡算力和ASP提升 → 推动营收和盈利增长；同时与本土代工厂紧密合作保障产能 → 在手订单充足 → 高盛预测2025-2028年营收CAGR 139%，2028年营收130亿元，盈利和现金流转正 → 维持买入评级。

关键展望

• 新产品BR166系列于2025年8月量产，BR20X系列于2026年下半年推出，BR30X系列于2028年推出。
• 2025-2028年营收复合年增长率139%，2028年营收达130亿元。
• 营业利润、净利润和自由现金流预计在预测期内转正。
• 12个月目标价54港元，基于46.6倍2030年EV/EBITDA，以12.7%权益成本折现至2027年。
• 主要风险：中国AI芯片需求低于预期、市场竞争强于预期、晶圆供应限制。

推荐标的

• 壁仞科技（6082.HK）：买入，12个月目标价54.00港元，当前价格28.36港元，上行空间90.4%。理由：强劲AI需求、产品组合升级、产能保障驱动增长。

关键图表

Exhibit 1: Biren 166L product

Exhibit 2: Biren GPGPU chips