科技行业动态点评：全球半导体设备，2028市场规模有望较2025翻倍

摘要

华泰研究基于对全球31家半导体制造公司和25家半导体设备企业增长预期的统计，预测2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3,417亿美元，较2025年的1,681亿美元大幅增长103.3%。 资本开支的大幅上调直接传导至设备端，预计2028年全球前道半导体设备（WFE）规模达到2,414亿美元，后道设备市场规模约383亿美元。 存储是本轮设备上行周期的核心引擎，预计2028年存储资本开支达1,937亿美元，较2025年大幅增长150.1%。 在AI先进逻辑与先进封装需求拉动下，晶圆代工资本开支2026-2028年复合增速预计约24%。 中国市场在经历2025/2026年的去库存后，预计2027年有望在长鑫、长存扩产拉动下恢复强劲增长，2028年设备国产化率有望达28%。

主要观点

• 全球半导体制造企业资本开支预计大幅增长，2028年有望达3,417亿美元，较2025年的1,681.0亿美元增长103.3%。

• 前道半导体设备（WFE）市场规模预计2028年达2,414亿美元，较2025年增长约108%。

• 后道半导体设备市场规模预计2028年约383亿美元，较2025年的161.6亿美元增长136.9%。

• 存储成为设备上行的核心引擎，预测2028年存储资本开支达1,937亿美元，较2025年增长150.1%。

• 三星与SK海力士相继公布韩国本土扩产计划，分别拟投资约2,655万亿韩元和1,100万亿韩元，可能进一步推高存储资本开支。

• 晶圆代工资本开支预计2026-2028年复合增速约24%，先进逻辑与封装增长强劲。

• 中国半导体设备市场预计经历2025/2026去库存后，2027年恢复强劲增长。

• 中国设备市场规模2026-2028E预计约513/687/880亿美元，2028E国产化率达28%。

• 主要A股上市设备公司收入预计由2025年约854亿元增至2028E约1,793亿元，复合增速约28%。

论述逻辑

• 对全球31家半导体制造公司和25家半导体设备企业资本开支统计测算 → 预测资本开支大幅增长并直接传导至设备端 → 得出2028年全球前后道设备市场规模均实现翻倍以上增长的结论。

• 新一代AI服务器需求带动HBM4及高密推理DRAM扩产 + 三星与SK海力士中长期扩产计划落地 → 存储资本开支大幅上修 → 带动薄膜沉积、刻蚀、先进键合等设备需求弹性释放。

• 2nm/3nm新一代GPU推动先进逻辑扩产 + N2量产爬坡与A16/A14导入 → 拉动光刻、刻蚀等前道设备用量提升 → 同时推动CoWoS等先进封装扩产，带来后道设备需求增长。

• 中国设备市场经历去库存周期 + 全球扩产挤占海外设备产能导致交期延长 + 长鑫长存加速扩产 → 国产替代加速推进，本土设备龙头有望受益于海外设备供不应求的外溢效应。

关键展望

• 2027年中国半导体设备市场有望在长鑫、长存扩产的拉动下恢复强劲增长。

• 若后续三星与海力士大幅扩产落地，存储资本开支仍有进一步上调的空间。

• 台积电CoPoS有望成为下一代大尺寸封装方向，将逐步导入，带动面板级涂胶显影、键合、检测等新设备需求。

• 风险提示：AI资本开支不及预期、地缘政治与出口管制升级、HBM4量产与High-NA普及及先进封装落地慢于预期。

推荐标的

• 行业评级：增持（维持）。

• 全球存储设备相关标的：存储敞口较高的泛林（Lam）、东京电子（TEL）、Kokusai、ASMPT等弹性高。

• 全球先进逻辑与封装相关标的：产业链相关公司包括 ASML、KLA、AMAT、LAM、东京电子、DISCO、ASMPT、BESI、Onto 等。

• 中国市场相关标的：平台化龙头（北方华创、中微公司）及高景气细分环节拓荆科技、华海清科、盛美上海、中科飞测、华峰测控、长川科技。