高盛 美洲科技：半导体：26年Communacopia +科技会议总结

摘要

高盛于 2026 年 9 月 8-11 日在旧金山举办 Communacopia + 科技会议，邀请横跨 AI 与数字半导体、EDA 软件、模拟半导体、半导体设备及存储板块的 32 家公司演讲，本报告按七大要点和五大投资者辩论总结管理层讨论。 供给在上游元器件和下游土地、电力与数据中心产能两端均紧张，高盛认为下游约束边际上或更显著。 半导体设备公司订单与积压处于历史高位，2027 年约 8-10 座新晶圆厂投产支持 WFE 支出加速，DRAM、代工/先进逻辑、先进封装与 NAND 预计是 2027 年行业增长最大驱动力。 AI 推理工作负载结构性推高 NAND 与大容量存储需求，公司预计至少未来 12-18 个月供应紧张支撑价格与利润率，并对强劲的 CY27 有信心。 模拟板块在数据中心与航空航天/国防之外，工业与汽车需求凭低库存、内容增长与需求改善广泛复苏，管理层预计选择性提价渐进抵消投入成本上升。 EDA 方面 Cadence 指出未来五年芯片复杂度增长 48 倍，驱动其代理式 AI 方案的经常性收入加速；IT 服务需求不均，EPAM 指多个垂直领域偏弱，IBM 则因生成式 AI 敞口较高对 2H26 咨询业务乐观。

主要观点

• 会议覆盖 32 家公司，横跨 AI 与数字半导体、EDA 软件、模拟半导体、半导体设备和存储五大板块，包括 Nvidia、Broadcom、AMD、Cadence、TSMC、Applied Materials、Lam Research、KLA、Seagate、SanDisk 等。

• AI 采用与 ROI：公司以内部 AI 工具推动增量收入与成本效率；Broadcom 预计大部分 AI 经济收益将归属领先前沿模型的所有者，Nvidia 认为市场对开源与闭源前沿模型均有强烈需求。

• Broadcom 重申 FY27/FY28 AI 收入目标 1150 亿/2300 亿美元，其 350 亿美元 XPV 合作伙伴关系旨在加速 AI 基础设施建设、资助超 20GW 算力并控制资产负债表风险；高通重申 FY29 数据中心收入目标 150 亿美元。

• TSMC：亚利桑那一期良率媲美台湾并已实现盈利，预计五年后约 30% 的 N2 及以后产能位于台湾以外（主要在亚利桑那）；尽管 N2 爬坡与海外扩张带来摊薄，管理层仍有信心实现 56% 及以上的长期毛利率目标。

• 半导体设备：数据中心建设为多年增长驱动，订单与积压处于历史高位；2027 年约 8-10 座新晶圆厂投产支持 WFE 支出加速，DRAM、代工/先进逻辑、先进封装和 NAND 预计为 2027 年行业增长最大驱动力。

• 封测与其他设备：Amkor 预计 2027 年计算收入同比增长 30% 并重申 2030 年 110 亿美元收入目标；Camtek 订单积压支持至 2027 年的需求可见性，Hawk 与 Eagle 5 有望占 2026 年收入一半以上；GlobalFoundries 数据中心（硅光子）为核心特有增长驱动。

• 存储与 NAND：AI 推理推高上下文窗口数据用量，NAND 与大容量存储需求结构性上升，公司预计至少未来 12-18 个月供应紧张支撑价格与利润率，并对强劲的 CY27 有信心；SanDisk 的 NBM 长期协议有潜力钝化行业周期性，但高盛认为仍需进一步验证。

• Seagate：AI 基础设施带动的存储需求叠加有限供给增长，支撑至 FY27 的定价上调与盈利提升；HAMR 出货量有望在 2026 日历年底前越过 PMR，未来几年占公司位元出货量的 80%-90%，并计划加速回购。

• 模拟：数据中心与航空航天/国防仍是特有增长驱动，工业与汽车在低库存、内容增长与需求改善下广泛复苏；管理层预计选择性提价以抵消更高的投入成本，营收正面效应渐进体现。

• EDA 与 IT 服务：Cadence 指出芯片复杂度未来五年增长 48 倍，驱动其代理式 AI 方案的经常性收入加速；IT 服务需求不均，EPAM 指多个垂直领域需求偏弱，IBM 因生成式 AI 敞口较高对 2H26 咨询业务乐观。

关键展望

• Broadcom 重申 FY27/FY28 AI 收入目标 1150 亿/2300 亿美元，并强调供给是该展望的约束因素。

• 高通重申 FY29 数据中心收入目标 150 亿美元；三年财务模型中毛利率保持稳定，经营利润率接近 30%。

• TSMC 预计五年后约 30% 的 N2 及以后产能位于台湾以外（主要亚利桑那），并维持 56% 及以上长期毛利率目标。

• Credo 预计 FY27 毛利率与 FY26 相当，FY27 OpEx 增长 55%，此后回归 2:1 的收入/OpEx 正常比例。

• Amkor 预计 2027 年计算收入同比增长 30%，重申 2030 年 110 亿美元收入目标；2028 年 CapEx 高企并在 2029 年维持，2030-2031 年回落。

• 存储行业：NAND 与大容量存储供应紧张预计至少持续 12-18 个月，公司对强劲的 CY27 有信心；Seagate 重申 HAMR 出货量将在 2026 日历年底前越过 PMR，未来几年占位元出货量 80%-90%。

• SiTime：Renesas IC 时钟收入增长预计在 2027 年出现拐点，未来几个季度整体收入增长可能超出其长期目标。

• Cadence：芯片复杂度未来五年预计增长 48 倍，驱动代理式 AI 方案的经常性收入加速；公司看好物理 AI 为中期大型市场机会。

• IBM 对 2H26 咨询业务展望乐观；NXP 讨论向物理 AI 的战略转型、混合制造策略及逐步提价对收入与利润率的影响。

推荐标的

• Broadcom：重申 FY27/FY28 AI 收入目标 1150 亿/2300 亿美元；350 亿美元 XPV 合作伙伴关系资助超 20GW 算力。

• TSMC：亚利桑那一期良率媲美台湾并已盈利；预计五年后约 30% N2 及以后产能位于台湾以外；维持 56% 及以上长期毛利率目标。

• AMD：AI 战略复制其服务器打法（先在云端放量再拓展企业市场）；预计前沿与开源模型并存， workload 优化与定制化 SKU 组合为日益重要的差异化。

• 高通：重申 FY29 数据中心收入目标 150 亿美元，数据中心业务将引领多元化战略；汽车硬件栈为机器人与物理 AI 市场提供技术杠杆。

• Credo：对 FY27 之后增长轨迹乐观，光产品多元增长向量，铜基 AEC 方案中期仍是主流；FY27 毛利率与 FY26 相当。

• Lam Research：预计 2027 年 WFE 增长由 DRAM 驱动、先进代工/逻辑紧随其后、NAND 复苏；差异化产品组合与更高定价推动未来几年毛利率接近 mid-50% 区间。

• KLA：预计 2027 年 WFE 以相似或更快速度增长，自身收入增速相当或更快；先进封装份额提升为结构性顺风，美国市场份额预计不低于全球。

• Teradyne：AI 驱动增长加速至 2027 年，受益于大型商转计算客户份额提升、超大规模定制芯片客户合作扩大及 ASIC 测试动能。

• Amkor：亚利桑那园区二期推进先进封装；2027 年计算收入同比 +30%，重申 2030 年 110 亿美元收入目标。Camtek：订单积压支持至 2027 年可见性，Hawk 与 Eagle 5 有望占 2026 年收入一半以上。

• GlobalFoundries：数据中心（硅光子）为核心特有增长驱动，计划增加 CapEx；Qnity：先进封装与互连方案近期高速增长，先进节点转换为结构性顺风。

• Seagate：AI 存储需求叠加有限供给支撑至 FY27 的定价上调与盈利提升，HAMR 2026 日历年底前越过 PMR；SanDisk：NBM 长期协议支撑长期财务目标，回购为资本回报核心。

• NXP：汽车等终端需求改善、交货周期拉长提升收入可见性；SiTime：数据中心为关键增长驱动，未来几个季度收入增长可能超长期目标。

• Cadence：芯片复杂度 48 倍增长驱动代理式 AI 方案与经常性收入加速；IBM：因生成式 AI 敞口较高对 2H26 咨询业务乐观；EPAM：多个垂直领域需求偏弱。