摩根士丹利半导体生产设备：技术月报 2026年5月

原标题：Morgan Stanley Semiconductor Production Equipment： Tech Monthly May 2026

摘要

本报告为摩根士丹利2026年5月发布的半导体生产设备技术月报，主要关注行业技术趋势和设备市场动态。报告指出，AI驱动的高性能计算需求持续推动先进制程设备投资，但成熟制程设备需求面临周期性调整。预计2026年全球半导体设备支出将同比增长约8%，其中逻辑和存储设备支出分别增长10%和5%。报告还讨论了EUV光刻、高数值孔径EUV和先进封装设备的最新进展。

主要观点

• AI芯片需求强劲，推动5nm及以下先进制程设备投资加速，2026年相关设备支出预计增长15%。
• 成熟制程（28nm及以上）设备需求因消费电子疲软而放缓，预计2026年支出下降3%。
• 存储设备支出受HBM和DDR5需求支撑，2026年预计增长5%，但NAND设备支出持平。
• EUV光刻设备出货量2026年预计达到45台，其中高数值孔径EUV占10台。
• 先进封装设备市场2026年规模预计达80亿美元，同比增长20%，主要受Chiplet技术推动。
• 中国设备采购占比预计从2025年的30%降至2026年的25%，受出口管制影响。
• 设备交期普遍缩短，但关键部件（如激光器、光学系统）仍供应紧张。
• 2026年第一季度全球半导体设备出货金额为250亿美元，环比增长2%，同比增长6%。

论述逻辑

报告从AI需求爆发→先进制程产能扩张→EUV及高数值孔径EUV设备需求增长→设备商订单强劲→成熟制程需求疲软→设备支出分化→存储设备受HBM拉动→中国采购下降→设备交期改善但关键部件仍紧→最终得出2026年设备支出温和增长8%的结论。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出2026年下半年设备支出增速可能放缓，需关注AI需求持续性和出口管制政策变化。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。