东方证券 通信行业：华为昇腾960迭代加速，国产超节点加速升级

摘要

东方证券指出，华为昇腾960系列芯片迭代节奏加快，预计保持1年1代的高速推进。 其中昇腾960DT计算性能达2000T FP8并支持288GB显存，预计2027Q1推出，较原计划提前三季度；960PR将实现8000T FP4算力并提前至2027Q3推出，后续970与980预计于2028及2029年落地。 华为同步发布基于灵衢UnifiedBus的超节点集群11颗关键芯片，涵盖鲲鹏CPU、昇腾NPU及互联芯片等。 昇腾960超节点可实现4096卡集群规模与8 EFLOPS FP8算力，通过两层CLOS多平面组网更可实现51.2万张互联，目标支撑10万亿级大模型训练。 机构认为国产算力需求高企，国产FAB与HBM厂商持续扩产将加速产业链闭环并驱动相关芯片业绩释放，维持通信行业“看好”评级。

主要观点

• 昇腾960系列芯片研发进度超预期，各型号推出时间显著提前。

• 后续970与980产品规划明确，算力性能成倍提升并保持一年一代节奏。

• 华为发布超节点集群11颗核心芯片，覆盖算力、存储与传输全链路。

• 昇腾960超节点具备4096卡规模与超高算力，风冷与液冷版本将于2027年中陆续上市。

• 采用二层CLOS创新组网架构，互联规模最高可达51.2万张卡。

• 十万卡级超节点集群将加速超大模型训练，带动国产大模型能力升级。

• 国内FAB与HBM扩产落地加速半导体产业链闭环，推动算力芯片公司业绩释放。

论述逻辑

• 华为昇腾960提前至2027年密集落地并推出灵衢UnifiedBus芯片矩阵 → 配合二层CLOS组网形成支撑10万至51.2万卡互联的超节点集群 → 大幅提升国产万亿级大模型训练能力 → 叠加国内FAB与HBM厂商扩产形成产业链闭环 → 驱动国内算力芯片核心厂商加速业绩兑现。

关键展望

• 2027Q1预计推出昇腾960DT；2027Q2及Q3昇腾960超节点风冷与液冷版本分别上市；2027Q3预计推出昇腾960PR。

• 昇腾970与980预计分别于2028年和2029年推出，FP4算力分别达14 PFLOPS与28 PFLOPS。

• 行业面临大模型迭代不及预期、AI商业化滞后、原材料供应短缺、产品降价及制造良率不及预期等风险。

推荐标的

• 海光信息 (688041)：维持“买入”评级；东方证券对其股票开展科创板做市业务。

• 寒武纪 (688256)：相关标的，未评级。

• 燧原科技-U (688801)：相关标的，未评级。

• 沐曦股份-U (688802)：相关标的，未评级。

• 摩尔线程-U (688795)：相关标的，未评级。