电力设备行业点评：AI促进ABF膜国产替代加速

摘要

天风证券电力设备团队维持行业'强于大市'评级（上次评级同为强于大市），核心判断是AI正在推动ABF积层膜国产替代提速。 ABF是由日本味之素公司开发的复合薄膜材料，主要由环氧树脂、固化剂、固化促进剂、颜料分散剂、偶联剂、表面改性填料等组成，为满足高密度布线、高速传输和高叠层基板低翘曲需求，其物性不断提升。 工艺上，采用ABF积层载板的加工一般使用SAP工艺，先以化学镀铜在ABF表面沉积约1μm铜层作种子层，再图形电镀形成精细线路。 报告从抗剥离强度机理解释材料与工艺的耦合：粗糙度过小时铜层与ABF接触面积小、无法形成机械咬合，适当增大粗糙度可增加接触面积并形成峰谷咬合，且钯催化剂离子对树脂的吸附性优于二氧化硅，可提升化铜层与介质材料结合力。 标的方面，华正新材CBF积层绝缘膜加快研发，已在算力芯片等场景形成系列产品并在国内主要IC载板厂商开展验证，CBF-RCC产品在智能手机VCM音圈马达领域实现小批量订单交付，青山湖产线已具备批量订单交付能力。 莲花控股借鉴味之素从调味品跨界半导体材料的经验，通过公开摘牌取得深圳纽菲斯46%股权，其类ABF膜产品已进入国内头部IC载板厂商、PCB厂商供应链，形成先发卡位优势。 风险上，报告提示相关产品尚处早期、技术发展不确定，PCB产业链热度高、股价波动大，且相关公司近期有大股东减持风险，相关标的仅为罗列、不构成投资建议。

主要观点

• 电力设备行业评级维持'强于大市'，上次评级同样为强于大市

• ABF为日本味之素开发的复合薄膜材料，由高分子树脂、二氧化硅和溶剂等混合形成，组成包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、颜料分散剂、偶联剂、表面改性填料等

• 高密度布线、高速传输和高叠层基板低翘曲的需求持续推动ABF物性提升

• ABF积层载板加工一般采用SAP工艺：化学镀铜沉积约1μm铜层作为种子层，再图形电镀铜形成精细线路

• 抗剥离强度机理：粗糙度较小时ABF表面树脂平坦区域多、铜层接触面积小且无法机械咬合；适当增大粗糙度使表面微小峰谷增多，增加接触面积并与铜层形成机械咬合

• 化学镀铜工艺中催化剂钯离子与树脂的吸附性优于玻璃二氧化硅，借此可获得化铜层与介质材料的较高结合力

• 华正新材：CBF积层绝缘膜加快研发进程、推动终端客户验证，已在算力芯片等应用场景形成系列产品，并已在国内主要IC载板厂商开展验证

• 华正新材CBF-RCC产品在智能手机VCM音圈马达领域实现小批量订单交付，并在CPU/GPU等算力芯片及PMIC等应用场景的客户端开启验证流程

• 华正新材已在青山湖工业园区建成独立研发中心与生产线，产线具备批量订单交付能力，支撑产品从研发到量产转化

• 莲花控股借鉴味之素从调味品跨界半导体材料的经验，向电子绝缘积层胶膜拓展，通过公开摘牌取得深圳纽菲斯新材料46%股权

• 纽菲斯类ABF膜产品已进入国内头部IC载板厂商、PCB厂商供应链体系，锁定核心优质客户资源，在产业化节奏和客户导入上具备先发卡位优势

• 风险提示：技术发展不确定性，相关公司电子积层绝缘膜产品尚处早期、不确定性强；PCB产业链热度高、股价波动较大；近期存在大股东减持风险

论述逻辑

• AI驱动先进封装需求升级 → ABF作为日本味之素开发的IC载板积层介质材料，为满足高密度布线、高速传输和高叠层基板低翘曲而持续提升物性 → ABF积层载板采用SAP工艺，约1μm化学镀铜种子层与ABF的结合力由表面粗糙度（峰谷机械咬合、接触面积）和钯催化剂对树脂的吸附性共同决定，形成材料与工艺的know-how壁垒 → 国内厂商两条路径切入：华正新材自研CBF积层绝缘膜，走'研发—终端客户验证—青山湖量产线批量交付'路线；莲花控股通过摘牌取得纽菲斯46%股权，直接获得类ABF产品及头部客户资源 → 类ABF/CBF产品已进入国内主要及头部IC载板厂商、PCB厂商供应链并实现小批量交付，验证国产化路径可行 → 报告据此判断AI促进ABF膜国产替代加速，维持电力设备行业'强于大市'评级

关键展望

• 华正新材后续验证点在于CBF系列产品从研发到量产的高效转化：青山湖产线已具备批量订单交付能力，国内主要IC载板厂验证及CPU/GPU、PMIC客户端验证流程正在推进

• 莲花控股/纽菲斯的跟踪点在于类ABF膜产业化落地节奏与核心客户导入的先发优势兑现情况

• 行业评级'强于大市'按报告评级体系对应自报告日后6个月内预期行业指数相对沪深300涨幅5%以上；报告未给出个股评级、目标价或更细化的时间窗口

推荐标的

• 华正新材：报告列示的相关标的（无个股评级、无目标价），看点为CBF积层绝缘膜研发迭代、国内主要IC载板厂商验证、CBF-RCC在手机VCM音圈马达小批量交付、CPU/GPU及PMIC客户端验证启动、青山湖产线具备批量交付能力

• 莲花控股：报告列示的相关标的（无个股评级、无目标价），通过公开摘牌取得纽菲斯46%股权切入电子绝缘积层胶膜，类ABF膜产品已进入国内头部IC载板厂、PCB厂供应链

• 报告明确提示相关标的仅为公司罗列、不构成任何投资建议，投资者应独立分析判断；行业层面维持'强于大市'评级