瑞银：电子元件板块更新：美国路演反馈

原标题：UBS Electronic Components Sector Update：Feedback from US marketing trip

摘要

瑞银分析师在2026年4月13-16日沿美国东海岸与投资者会面后，认为电子元件板块情绪在长期低迷后显著转正。许多客户过去3-4年对该板块持谨慎态度，但此次会议兴趣上升。投资者对宏观经济风险（包括伊朗冲突和原油价格上涨）担忧极少，许多人看好AI相关主题。不少投资者已投资AI半导体、电缆和光学相关股票，现正将注意力转向日本电子元件板块作为下一个AI机会。讨论最集中的是MLCC，瑞银自年初以来强调村田制作所（6981）正处于从智能手机需求转向AI应用的转折点，这一观点被接受程度超出预期。TDK的过度悲观情绪似乎消退，Rohm被问及被电装收购及与东芝、三菱电机成立功率半导体合资企业的可能性。瑞银首选股为村田制作所，因AI相关需求效益开始显现。

主要观点

• 板块情绪在长期低迷后显著转正，投资者兴趣上升。
• 对宏观经济风险（伊朗冲突、原油价格上涨）担忧极少。
• 许多投资者已投资AI半导体、电缆和光学相关股票，现转向日本电子元件板块。
• 讨论最集中的是MLCC，村田制作所被视为从智能手机转向AI应用的转折点。
• 村田制作所的观点被接受程度超出预期。
• TDK的过度悲观情绪相比上月香港会议消退。
• 部分投资者强调TDK在HDD和智能眼镜方面的业务机会。
• Rohm被问及被电装收购及与东芝、三菱电机成立功率半导体合资企业的可能性。
• 还涉及Nidec（6594）和Niterra（5334）的问题。
• 瑞银首选股为村田制作所（6981），因AI相关需求效益开始显现。
• 村田制作所评级为买入，目标价¥4,600（2026年4月17日价格）。

论述逻辑

瑞银通过美国路演与投资者会面，观察到投资者对电子元件板块的兴趣从谨慎转向积极，主要驱动力是AI相关主题。投资者已布局AI半导体等，现寻找下一个AI机会，聚焦日本电子元件，尤其是MLCC。村田制作所作为MLCC龙头，受益于AI需求转型，其观点被市场广泛接受。TDK悲观情绪消退，Rohm面临并购和合资机会。因此，瑞银首选村田制作所。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口。风险因素包括：宏观因素突然波动（如美国个人消费）、金融市场突然波动（如美股）、基础材料成本变化（如石化、金属）。村田制作所风险包括：美国经济放缓导致核心产品需求意外减少、股票或外汇市场突然波动、技术扩散（如大容量陶瓷电容器）至亚洲企业、高频电路向IC转移、其他电容器性能提升削弱陶瓷电容器竞争优势。

推荐标的

• 村田制作所（6981.T）：评级买入，目标价¥4,600（2026年4月17日价格）。理由：AI相关需求效益开始显现，首选股。

关键图表

• 村田制作所股价与目标价历史走势图（2023年1月-2026年4月）