巴克莱 AI基础设施融资：跨资产类别发行追踪

摘要

巴克莱信用研究8月更新显示，年内IG、HY及ABS/CMBS市场合计已追踪约3,400亿美元AI/数字基础设施融资（含数据中心与芯片融资），自6月9日首篇追踪报告以来新增1,180亿美元，年内总额达3,380亿美元，远超2025年全年的1,790亿美元。 超大规模云厂商IG供应年内接近2025年水平的两倍，占年内美元IG公司债供应的14%（含数据中心债约17%），其中AMZN（合计924.01亿美元）与GOOGL（803.13亿美元）各自发行量均超过META、ORCL、SPCX之和，外币融资（合计657.14亿美元）已成为两者重要资金来源。 数据中心债年内发行约762亿美元（HY 336亿、IG 426亿），较2025年全年的359亿美元大幅放量，报告预计随管线与再融资需求继续增加。 芯片融资方面，HPC硬件约占AI数据中心资本开支70%，叠加NVIDIA 8月10日与六家投资机构签署设立超5,000亿美元融资平台的谅解备忘录，报告预计芯片融资发行将加速，AVGO/GOOGL合资工具规模达342亿美元。 新云高收益债方面，迄今仅CoreWeave发行过常规HY债（合计100亿美元），其无担保收益率已升至11%区间，短期再发HY可能性低。 数据中心证券化市场已超660亿美元、年内发行180亿美元，黑石旗下QTS占市场26%；报告认为尽管基本面强劲，定价可能反映利差走阔、分层加剧等负面技术面。

主要观点

• 年内AI/数字基础设施融资追踪总额约3,380亿美元：自6月9日首篇追踪报告以来，跨资产类别新增美元发行1,180亿美元，年内总额3,380亿美元，对比2025年全年的1,790亿美元

• 超大规模云厂商IG供应年内接近2025年水平的两倍、明显跑赢Big 6；尽管融资结构拓宽至股权，资本开支也在加速，报告认为IG债券供应将继续增长；超大规模厂商占年内美元IG公司债供应14%（含数据中心债约17%）

• AMZN与GOOGL年内各自发行的IG债均超过META、ORCL、SPCX合计：AMZN合计924.01亿美元（美元620亿+外币304.01亿）、GOOGL合计803.13亿美元（450亿+353.13亿），各家合计247,714百万美元；外币已成为AMZN/GOOGL的重要资金来源，发行期限结构总体均衡、略微偏向曲线长端

• 数据中心债年内发行约762亿美元（HY 336亿+IG 426亿），分别占两类资产年内美元发行的15%和3%，较2025年全年的359亿美元（HY 86亿、IG 273亿）显著增长；上次更新以来新增两笔IG发行（TXEDCI、QTSODY，合计165亿美元）和五笔HY发行（STNGRY、ELNFOR、YNDRDC、GALAXY、ZENARC，合计89亿美元）

• HPC硬件约占AI数据中心总资本开支的70%；由于数据中心建设到AI集群硬件开支存在时滞、未来数年大量产能待上线，报告继续预计芯片融资工具发行加速，并成为未来数年重要的AI基础设施融资工具

• NVIDIA于8月10日与Apollo、BlackRock、Blackstone、Brookfield、Goldman Sachs、KKR六家机构签署非约束性谅解备忘录，拟设立独立融资平台、随时间动员超5,000亿美元第三方资本用于NVIDIA驱动的AI基础设施；NVIDIA可为最多25%的项目机会提供残值支持机制

• 已披露HPC硬件融资工具中规模最大的是2026年6月设立的AVGO/GOOGL合资工具，总额342亿美元、对手方Anthropic；CoreWeave DDTL 4.0（3/2026，85亿美元，Meta合同190亿+美元，Aa3/A）与IREN DDTL 1.0（6/2026，37亿美元，Microsoft，A/A-）相继落地，芯片融资已开始进入IG市场

• 新云高收益债：迄今仅CoreWeave进入常规HY市场（合计100亿美元，其中2026年62.5亿美元），并以66亿美元在外可转债平衡无担保控股公司融资，其大部分债务融资通过GPU抵押的循环提款定期贷款工具完成；其无担保收益率已在11%区间，报告认为CRWV及其他新兴新云短期不太可能发行HY债

• Nebius与IREN均未发行常规HY债，全部控股公司无担保融资采用可转债（在外分别为87亿和95亿美元）；Nebius于8月19日启动追加45亿美元可转债发行；私有新云Lambda和Nscale可能是潜在的控股公司发行人

• 数据中心证券化市场已快速增至超660亿美元、年内发行量180亿美元；ABS与CMBS是已稳定资产的融资替代方案，但市场规模/深度限于中小型融资

• 证券化市场结构：2018年以来已有23家发起人进入ABS/CMBS市场；最大ABS主信托在外42亿美元、分五个系列，大型融资预计仍属IG/HY公司债；组合层面近70%证券化资产租予超大规模云厂商租户，其余为多租户托管设施；黑石旗下QTS为最多产发行人、占当前市场26%

论述逻辑

• 发行数据追踪（6月9日以来新增1,180亿美元、年内3,380亿美元 vs 2025全年1,790亿美元）→ 证明AI基础设施融资全面放量 → 按资产类别拆解：超大规模云厂商IG供应接近翻倍、占IG公司债供应14%（含数据中心债约17%），且资本开支加速、融资组合向股权拓宽 → 推断IG债供应将继续增长 → 数据中心开发商在建设/项目融资贷款之外转向债券市场（新增2笔IG共165亿、5笔HY共89亿美元），叠加发行管线与存量债券/贷款再融资 → 推断数据中心债发行继续增加 → 芯片融资：HPC硬件占数据中心资本开支约70%、建设与硬件开支存在时滞，叠加NVIDIA与六家机构设立超5,000亿美元融资平台的谅解备忘录 → 推断芯片融资工具发行加速并开始进入IG市场（AVGO/GOOGL合资工具342亿美元为标志）→ 新云HY端：CRWV无担保收益率升至11%区间 → 推断CRWV及其他新云短期不再发HY，转向可转债（Nebius追加45亿美元）与GPU抵押DDTL → ABS/CMBS端：市场已超660亿美元但深度限于中小型（最大主信托42亿美元）→ 推断大型融资仍留在IG/HY公司债 → 供给放量背景下，推断尽管基本面强劲、定价将反映利差走阔与分层加剧等负面技术面

关键展望

• IG债券供应将继续增长：超大规模厂商资本开支加速，即便融资组合拓宽至股权

• 数据中心债发行预计继续增加：发行管线加上存量债券/贷款的再融资需求

• GPU/芯片融资预计加速，并在未来数年成为重要的AI基础设施融资工具；在AVGO/Blackstone交易后，芯片融资已开始进入IG市场

• NVIDIA与六家机构的融资平台目前为非约束性谅解备忘录，计划随时间动员超5,000亿美元第三方资本；NVIDIA可能按项目逐案为最多25%的机会提供残值支持机制

• CRWV及其他新兴新云短期不太可能发行HY债（无担保收益率约11%区间）；Nebius已于8月19日启动追加45亿美元可转债发行，Lambda与Nscale可能成为潜在控股公司发行人

• 大型融资预计仍留在IG/HY公司债市场，ABS/CMBS限于中小型融资；尽管数据中心行业基本面相对强劲，定价可能反映负面技术面（利差走阔、分层加剧）

推荐标的

• 报告未明确给出推荐标的（本篇为发行追踪类信用研究，无评级或目标价）

• 报告追踪的超大规模云厂商发行人：AMZN（年内IG发行合计924.01亿美元）、GOOGL（803.13亿美元）、META、ORCL、SPCX（各250亿美元），MSFT年内为零；附录列示其2026年IG债券发行明细与定价

• 报告提到的数据中心与芯片融资相关发行人/证券：CoreWeave（CRWV，唯一发行常规HY债的新云，合计100亿美元）、NVIDIA（5,000亿+美元融资平台）、AVGO（AVGO/GOOGL合资工具342亿美元）、IREN（DDTL 37亿美元，A/A-）、Nebius、Lambda、Nscale；数据中心债发行人TXEDCI、QTSODY（IG，合计165亿美元）与STNGRY、ELNFOR、YNDRDC、GALAXY、ZENARC（HY，合计89亿美元）；黑石旗下QTS占证券化市场26%