高盛：信越化学（4063.T）：AI业务简报：信越化学的竞争优势与增长潜力，以先进半导体为核心

原标题：Shin-Etsu Chemical (4063.T): AI business briefing: Shin-Etsu Chemical’s competitive edge and growth potential, with advanced semis at the core

摘要

信越化学于2026年3月27日举办了首次AI相关业务简报，高盛重申买入评级，12个月目标价7,240日元（当前股价6,140日元，上行空间17.9%）。管理层认为AI投资的结构性增长由token爆炸驱动，预计2026年全球token量较2024年增长10倍以上，长期随着世界模型和物理AI兴起，token量将呈数量级扩张。信越化学的AI相关销售约占公司总收入的15%，其产品覆盖AI金字塔的每一层，从前端/后端半导体材料、冷却剂、光通信材料到数据中心建筑材料。高盛特别看好层间膜业务的强劲潜力及信越的垄断地位，以及石英布、浸没式冷却油等新兴增长领域。简报有助于理解公司在AI半导体和数据中心中的关键角色。

主要观点

• 信越化学将当前AI热潮视为结构性变化，与IT泡沫根本不同，基于第三方预测，2026年全球token量较2024年增长10倍以上。
• 长期来看，世界模型和物理AI的兴起将使token量呈数量级扩张，AI推理成为核心基础设施，推动数据加速增长。
• 信越化学的AI相关产品覆盖AI金字塔所有层级，包括工厂基础设施、电力、冷却、光通信、机器人，核心是半导体材料。
• 在硅片领域，信越实现超高平坦度（300mm晶圆误差仅几厘米）和超高纯度，AI芯片尺寸增大、HBM增加及NAND晶圆键合将推动300mm晶圆用量大幅增长。
• 信越覆盖半导体制造几乎所有光刻工艺材料（光掩模坯料、光刻胶、多层材料、防尘膜等），有利于理解未来路线图。
• 在硅烷气体（成膜材料）方面，信越在先进应用中占据非常高的份额。
• 在后端/CCL相关材料中，信越提供封装材料、底部填充胶、低介电树脂、键合膜、石英布等，并在HBM临时键合胶和剥离剂中占据近乎垄断地位。
• 在存储相关产品中，信越在HDD稀土磁体中份额高，并为SSD供应晶圆和TBDB材料。
• 在散热和冷却方面，除TIM材料外，硅基和烃基浸没式冷却油因PFAS法规替代需求而备受期待。
• 在光通信材料中，信越提供抗弯曲和局部应力的蜘蛛网带状光纤预制棒，以及法拉第旋转器功能晶体材料（全球少数供应商）。
• 在光电融合材料中，信越供应SOI晶圆和CPO安装用胶粘剂；在电力相关产品中，通过GaN衬底（QST衬底）降低AI服务器功耗；还支持整个AI生态系统，包括数据中心建设用的PVC和烧碱。
• 信越在先进AI层间膜市场占据主导地位，拥有从原材料到成品的集成生产体系，预计将在伊势崎工厂（投资830亿日元）扩大产能。层间膜可防止高深宽比图案倒塌，应用于5nm及以下关键层的图案形成，并在HBM的DRAM中占据主导市场。
• 石英布由超细石英丝束制成，结合低介电树脂用于封装基板，信越的竞争优势包括内部采购（信越石英）、超细丝制造技术（直径小至1.3μm）、无空心纤维技术及专有表面涂层剂技术。石英布预计2027年随着M9级材料量产而全面放量，信越预计2030年市场规模达486亿日元，有望作为先行者赢得显著份额。

论述逻辑

信越化学首次AI业务简报展示其AI相关业务全貌：管理层从token爆炸（2026年较2024年增长10倍以上）推导出半导体、数据中心及周边基础设施的结构性投资增长，进而论证信越作为AI金字塔各层关键材料供应商（AI销售占比约15%）的受益逻辑。高盛特别强调层间膜（垄断地位、伊势崎工厂830亿日元投资）和石英布（2030年486亿日元市场、先行者优势）的增长潜力，并结合先进硅片用量扩大（AI芯片尺寸、HBM增加）和新兴领域（浸没式冷却、光电融合材料）的拓展，最终支撑买入评级和7,240日元目标价。

关键展望

• 报告明确提及的验证点：2027年石英布随M9级材料量产而全面放量；伊势崎工厂作为层间膜新制造基地的产能提升。
• 风险因素：半导体供需恶化、PVC和烧碱市场价格波动、外汇波动对盈利的负面影响。
• 目标价：12个月目标价7,240日元，基于材料板块EV/GCI与FY3/27E CROCI/WACC估计的关联（现金回报倍数0.7倍，板块平均溢价10%）。

推荐标的

• 信越化学（4063.T）：评级买入，12个月目标价7,240日元，当前股价6,140日元，上行空间17.9%。理由：AI相关销售占比约15%，产品覆盖AI金字塔全层级，层间膜和石英布等增长潜力强劲。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。