庄宇 行业研究 行业定期 AI算力行业周报：英伟达CPO交换机量产落地，南亚塑胶调涨CCL价格

摘要

报告对AI算力行业维持“推荐”评级（报告日期2026年08月18日）。 本期两大核心事件：英伟达于8月中旬宣布Spectrum-X以太网硅光子交换机进入全面量产，为全球首款量产的200G/lane CPO以太网交换机系统，相较传统可插拔方案实现5倍网络功耗效率提升、5倍AI应用不间断运行时间及MTBF延长达10倍，链路损耗由最高约22dB降至约4dB，鸿海、天孚通信、台积电等参与产业链分工；南亚塑胶确认9月起大幅上调铜箔基板（CCL）及基材价格，市场估计涨幅5%至10%，玻纤布缺料最为严重，今年以来电子材料累计涨幅在五成到一倍之间。 行情端，8月10日至14日当周通信行业上涨5.10%位列申万第2，主力净流入92.27亿元，AI细分板块中通信终端及配件以7.03%领涨。 产业链高景气获数据验证：2026年6月台湾铜箔基板厂商营收548.69亿新台币、同比增长57.68%；中芯国际Q2营收首次突破30亿美元、产能利用率93.7%，华虹宏力产能利用率高达102.8%。 其他重要动态包括台积电与索尼在日本熊本成立合资公司（预计2029年量产）、联想2026/27财年Q1营收1834亿元同比增长43%、苹果与阿里巴巴协同落地中国专属AI方案。 报告建议关注天孚通信、天准科技、兴森科技、长鑫科技，其中天孚通信、长鑫科技为“买入”评级。

主要观点

• 英伟达Spectrum-X以太网硅光子交换机进入全面量产阶段，被定义为全球首款量产的200G/lane CPO以太网交换机系统，标志着CPO技术从实验室验证正式进入规模化商用阶段

• 相较传统可插拔光模块方案，该交换机实现5倍网络功耗效率提升、5倍AI应用不间断运行时间、MTBF延长达10倍；链路损耗从最高约22dB降至约4dB，信号完整性提升约64倍；外部激光源使激光器使用量缩减至原来的四分之一

• 产品基于新一代Spectrum-6交换芯片（单颗交换容量102.4Tb/s）：SN6810在2U液冷机箱内集成128个800Gb/s端口；SN6800在5U系统中堆叠4颗ASIC芯片，提供512个800Gb/s端口，容量高达409.6Tbps

• 量产依托完整产业链协同：鸿海负责交换机系统组装、Lumentum提供激光芯片制造、矽品承担晶圆级与芯片级封装及测试、天孚通信负责激光器模块子组件组装、台积电提供先进硅光子工艺制造支持

• 南亚塑胶确认自9月起大幅上调铜箔基板（CCL）及基材价格，市场估计涨幅在5%至10%之间，主因铜箔、玻纤布、树脂等原料价格持续上涨、成本增幅过大

• 涨价根源在需求端结构性缺货：美系四大云端服务供应商（CSP）扩大资本开支带动最上游电子材料缺货涨价，其中玻纤布缺料最为严重、铜箔供应情况类似；今年以来电子材料累计涨幅在五成到一倍之间

• 周度行情分化：8月10日-14日通信行业上涨5.10%位列申万第2、电子行业上涨0.51%位列第11；估值上电子、通信市盈率分别为82.85倍、59.81倍；AI细分板块中通信终端及配件以7.03%领涨，数字芯片设计以-1.62%垫底

• 资金流向与行情共振：通信板块主力净流入92.27亿元、净流入率0.96%，在31个申万一级行业中排第2；电子板块主力净流出175.03亿元排第20；AI细分板块中通信终端及配件净流入17.88亿元排第1，印制电路板净流出67.40亿元排第8

• 台湾PCB产业链数据印证AI-PCB景气：2026年4月台湾PCB厂商营收845.58亿新台币、同比+17.87%；2026年6月PCB原料厂商营收621.46亿新台币、同比+53.36%，其中铜箔基板厂商548.69亿新台币、同比+57.68%，电子布同比+31.40%，电子铜箔同比+43.37%

• 国产晶圆代工双雄Q2业绩均创新高：中芯国际单季营收首次突破30亿美元（30.06亿美元、同比+36.1%），净利同比大涨261.7%至4.79亿美元，产能利用率93.7%；华虹宏力收入7.175亿美元创新高，净利同比暴涨385.9%至3860万美元，产能利用率高达102.8%

• 台积电与索尼在日本熊本合志市成立合资公司，索尼拟注资约4650亿日元、台积电拟投资约2820亿日元，预计2029年开始量产智能手机图像传感器；联想2026/27财年Q1营收1834亿元、同比+43%创历史新高，AI相关业务收入634亿元、同比+60%，AI服务器订单储备超3600亿元

• 公司公告要点：海光信息2026年上半年营收90.99亿元、同比+66.52%，归母净利17.98亿元、同比+49.69%；龙芯中科拟定增募资不超23亿元投向Xnm工艺信息化芯片、CPU与通用GPU研发等项目；中际旭创全资子公司拟以2745万元认购乾融晟润基金90%出资份额；天源迪科营收46.75亿元、同比+12.71%

论述逻辑

• 英伟达CPO交换机全面量产、南亚塑胶9月调涨CCL价格两大产业事件 → 光互连成为AI算力集群突破通信墙的重要方向、CPO从实验室验证进入规模化商用，美系四大CSP扩资本开支传导至最上游电子材料引发结构性缺货涨价 → 台湾铜箔基板厂商6月营收同比+57.68%、中芯国际与华虹产能利用率93.7%/102.8%等产业链数据验证AI算力高景气 → A股通信板块周涨5.10%排第2、主力净流入92.27亿元，资金开始定价AI算力主线 → 行业维持“推荐”评级，沿CPO产业链与材料涨价两条主线建议关注天孚通信、天准科技、兴森科技、长鑫科技

关键展望

• 南亚塑胶自9月起上调CCL及基材价格，市场估计涨幅5%至10%，电子材料涨价节奏为后续观察点

• 台积电与索尼合资公司预计2029年开始量产智能手机图像传感器

• 京东方若未能在今年11月或12月通过iPad Air OLED量产认证，首波订单恐由三星独揽；三星预计今年底至明年初启动量产；京东方争取MacBook Pro订单业界预估最快2028年

• 苹果Apple Intelligence预计未来几个月伴随iOS系统更新登陆中国市场，阿里巴巴通义千问模型预计整合至国行体系

• 风险提示：中美“关税战”加剧风险、中美科技竞争加剧风险、先进制程进度不及预期风险、AI模型大厂资本开支不及预期风险

推荐标的

• 天孚通信（300394.SZ）：“买入”评级；2026-08-18股价286.56元，2025年EPS 2.61元，2026E EPS 4.18元、对应PE 68.56倍，2027E EPS 5.53元、PE 51.82倍；公司为英伟达CPO交换机产业链一环，负责激光器模块子组件组装

• 长鑫科技（688825.SH）：“买入”评级；2026-08-18股价61.80元，2025年EPS 0.03元，2026E EPS 2.17元、对应PE 28.48倍，2027E EPS 3.66元、PE 16.89倍

• 天准科技（688003.SH）：“未评级”（盈利预测取自万得一致预期）；2026-08-18股价94.80元，2025年EPS 0.39元，2026E EPS 0.88元、对应PE 107.73倍，2027E EPS 1.25元、PE 75.84倍

• 兴森科技：报告“建议关注”标的之一，但盈利预测表中未列示其评级、股价与盈利预测数据