AI要点 天风电子｜智立方2026中报电话会会议纪要

摘要

智立方2026年上半年实现营业收入4.4亿元，同比增长37.7%，净利润4635万元，同比增长8%，其中二季度单季营收2.44亿元、同比增长56%，净利润3194万元、同比增长78%。 上半年半导体相关业务收入1.7亿元，同比增长188%，占整体营收40%（2025年全年半导体收入1.05亿元、占比仅17%），该业务毛利率28%、较2025年同期提升10个百分点，截至6月底合同负债1.24亿元。 光通讯是公司当前确定性最高的核心业绩来源，设备已基本覆盖国内所有光芯片客户（源杰、索尔思、敏芯、海思、海信等），海外包括Coherent、朗美通、AOI，公司判断AI算力驱动下光通信行业还有较长发展周期、并非短期景气。 IC先进封装方面，2026年4月上海SEMICON推出的FC300倒装芯片设备是公司最复杂、单价最高的设备，目前处于客户验证阶段，TCB、混合键合仍在研发储备。 合资公司深圳施耐博格（合作方瑞士施耐博格拥有105年技术积累）的高精度运动平台业务预计实现三位数增长，最大难点在产能与交付。 消费电子业务整体平稳，公司紧盯AI手机、PC、智能穿戴、机器人等AI硬件带来的新自动化需求。 由于设备交货周期4-6个月、验收周期半年到1年，2026年大量订单的收入确认将延后至2027年甚至2027年下半年。

主要观点

• 2026年上半年营收4.4亿元、同比增长37.7%，净利润4635万元、同比增长8%；二季度单季营收2.44亿元、同比增长56%，净利润3194万元、同比增长78%，二季度业绩增长显著。

• 上半年半导体相关业务收入1.7亿元、同比增长188%，占整体营收40%；2025年全年半导体收入1.05亿元、占比仅17%，半导体业务营收占比显著提升，是上半年收入结构最重要的变化。

• 上半年半导体相关业务毛利率28%，较2025年同期提升10个百分点；随着光通IC收入占比持续提升，半导体业务盈利能力将逐步改善。

• 截至2026年6月底公司合同负债为1.24亿元，整体趋势向好。

• 公司光芯片设备覆盖Bar条AOI、Chip AOI、Chip分选、分选摆盘、贴片等全流程，基本覆盖国内几乎所有光芯片客户（源杰、索尔思、敏芯、海思、海信等），海外客户包括Coherent、朗美通、AOI。

• 公司判断AI算力需求持续提升带动高速光模块需求快速增长，叠加NPO、CPO等新技术路线推进带动CW、EML等光源需求增长，光通信行业还有较长发展周期、并非短期景气，国内外主流光芯片厂商均在积极扩产。

• 2026年9月深圳光博会将推出光芯片测试设备和超高精度固晶设备，针对光模块向更高功率、更高速发展及NPO、CPO等新工艺带来的新设备需求布局；同时依托消费电子经验切入光模块液冷自动化组装检测和自动化整线。

• FC300倒装芯片设备于2026年4月上海SEMICON推出，是公司目前最复杂、单价最高的设备，处于客户验证阶段，是先进封装业务的核心突破口；TCB、混合键合（HB）等更高端设备正推进研发和技术储备。

• 排Bar、拆Bar、AOI等成熟设备需求旺盛且相关设备零部件已实现完全本土化，供应链无卡点、不存在产能瓶颈；NPO、CPO等技术迭代不改变光芯片核心制造流程，现有设备需求确定，仅需按新工艺对精度、自动化程度迭代适配。

• 合资公司深圳施耐博格的合作方瑞士施耐博格在精密运动、高精度定位领域有105年技术积累，当前推进最快的方向是半导体量检测领域，公司预计该业务增长斜率极高、将实现三位数增长，最大难点是提升产能和交付能力。

• 公司坦诚与海外先进封装设备厂商在设备稳定性、客户验证、工艺工法方面仍存在较大差距，将依托新加坡、苏州研发中心引入专业人才、持续加大研发投入逐步追赶。

• 设备行业收入确认周期长：常规设备交货周期4-6个月、复杂设备超过6个月，客户验收周期半年到1年，2026年上半年收入增长部分来自2025年订单，2026年大量订单收入确认将延后至2027年甚至2027年下半年，行业景气周期相应拉长；新增订单来自老客户扩产、新客户导入、新产品拓展多维度驱动。

论述逻辑

• AI算力需求持续提升→高速光模块需求快速增长→叠加NPO、CPO等新技术路线推进带动CW、EML等光源需求增长→国内外主流光芯片厂商积极扩产→公司排Bar、拆Bar、AOI等成熟设备需求旺盛且零部件完全本土化、交付无瓶颈→光通讯成为公司确定性最高的核心业绩来源，在手订单和在谈项目金额、数量均较大。

• AI算力持续升级→计算、存储、光互联向更高集成度发展，Chiplet、HBM的2D/2.5D/3D封装及CPO光学器件与交换芯片集成等技术落地→先进封装应用场景持续增加→分选、固晶等设备需求增长→公司以FC300倒装芯片设备为核心突破口，并推进TCB、HB等更高高端设备研发储备，先进封装成为中长期核心成长赛道（“锅里的”业务）。

• 国内两大存储厂持续扩产→前道量检测设备需求快速增长→带动高精度运动平台需求上升→合资公司深圳施耐博格已向半导体量检测领域客户交付不少设备、客户粘度极高→预计三位数增长，当前核心瓶颈在产能与交付能力。

• 设备从客户扩产决策到收入确认周期较长（交货4-6个月、复杂设备超6个月、验收半年到1年）→订单交付与收入确认存在时间差→2026年上半年收入部分来自2025年订单，2026年大量订单延后至2027年甚至2027年下半年确认→行业景气周期相应拉长。

关键展望

• 2026年9月深圳光博会将推出光芯片测试设备和超高精度固晶设备，是近期最明确的产品验证节点。

• 2026年大量订单收入确认将延后至2027年甚至2027年下半年，行业景气周期相应拉长。

• 公司预计光模块领域收入将持续大幅增长，2025年下半年到2026年行业已处于扩产阶段，后续洽谈的项目规模会更大。

• 深圳施耐博格高精度运动平台业务2025年已实现收入，未来增长斜率非常高，增速可达三位数以上。

• 分选设备正推进向存储裸Die场景拓展，短期内将取得突破性进展；TCB、HB设备目前处于研发和技术储备阶段。

• 硅光晶圆测试及AOI设备已有合作客户主动提出需求，公司内部正在调研评估，暂未确定具体的研发和推出时间。

推荐标的

• 智立方：本篇为其2026年中报电话会会议纪要，光通讯为确定性最高的业绩来源、先进封装为核心成长赛道，报告文本中未给出评级或目标价。